一個(gè)來源，是計(jì)算公式中對(duì)元器件特性的處理方式不同(例如某些算式將焊接點(diǎn)的影響忽略不計(jì)，而焊接點(diǎn)故障是電路失效的較常見原因之一)；來源之二是元器件的可靠性指標(biāo)。舉個(gè)例子，某些廠商采用MIL-HDBK-217F中的器件數(shù)據(jù)和故障率數(shù)據(jù)，另外一些廠商則采用其他渠道的數(shù)據(jù)；第三個(gè)來源是具體的計(jì)算方法差異(即便是MIL-HDBK，也給出了兩種不同的預(yù)測(cè)工具)。當(dāng)然，在變換器投入使用之前，任何MTTF指標(biāo)都毫無意義。溫度對(duì)可靠性有明顯的影響，經(jīng)驗(yàn)公式是：環(huán)境溫度每升高10℃，器件壽命將縮短一半。如果主要的設(shè)備需要在40℃～50℃條件下運(yùn)行，并且電源部件的溫度高于環(huán)境溫度20℃，那么，25℃條件下推算出來的MTTF指標(biāo)就失去了意義。不同的供應(yīng)商可以根據(jù)現(xiàn)有的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)相同大小的模塊。長寧區(qū)DCDC電源模塊有哪些優(yōu)勢(shì)

電源模塊其實(shí)是一種結(jié)合了大部分的必要組件，它也是企業(yè)可以得到明顯減少電源技術(shù)管理存在部分學(xué)生所占有的電路板面積。為了能夠達(dá)到所需要的電壓精度，這些電源模塊實(shí)現(xiàn)基本情況一般都放在電路板上所需要供電的芯片電路附近。但是由于隨著社會(huì)系統(tǒng)的復(fù)雜影響程度逐步成為提高，在更大電流、更低電壓和更高頻率的系統(tǒng)中，布局尤為顯的很重要。較常見的隔離電源模塊是單排直插封裝，開放式框架結(jié)構(gòu)..它們顯然可以方便工程師，簡化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。但一般來說，它們只適用于較低的開關(guān)頻率，如300kHz或更低。此外，它們的功率密度通常沒有優(yōu)化，特別是與DC/DC芯片級(jí)模塊相比。電源模塊的隔離一般分為兩種：一種是輸入輸出的隔離。也就是說，輸入和輸出不是共本地的。另一種是輸出與輸出之間的隔離，相互隔離，互不干擾。電源管理模塊其實(shí)是隨著導(dǎo)體特別是半導(dǎo)體的工藝研究發(fā)展，封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)可以進(jìn)行分析大量的使用，電源系統(tǒng)模塊的規(guī)律密度越來越大，其轉(zhuǎn)換的效率問題也就導(dǎo)致越來越高。而應(yīng)用能力也就變得越來越簡單。使得學(xué)生電源變的更輕，更小，更薄，而且噪音也更低，其可靠性和抗干擾性也朝著更加高的方向不斷進(jìn)行社會(huì)發(fā)展。普陀區(qū)DCDC電源模塊批發(fā)價(jià)格實(shí)現(xiàn)了模塊電源的傳導(dǎo)冷卻方式。

在大功率應(yīng)用場合，往往單個(gè)電源模塊我們不能得到滿足設(shè)計(jì)要求，通常企業(yè)需要進(jìn)行并聯(lián)使用。但是，很多電源模塊均不可以并聯(lián)使用，若處理不好會(huì)導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的失效。電源模塊為什么不適合采用并聯(lián)的方式使用，在理想狀態(tài)下，兩個(gè)電源模塊并聯(lián)用于向負(fù)載供電。兩個(gè)功率模塊平均分擔(dān)負(fù)載功率。然而，在實(shí)際使用中，它們不能簡單地并行連接，主要是因?yàn)閮蓚€(gè)功率模塊的輸出電壓不能完全相等，輸出電壓較高的模塊將提供大部分負(fù)載電流。嚴(yán)重會(huì)造成其中一臺(tái)過載，影響其使用壽命。即使兩個(gè)電源管理模塊的輸出電壓技術(shù)可以進(jìn)行調(diào)整為完全相等，也會(huì)由于兩者之間不同的輸出阻抗，造成影響兩個(gè)電源模塊的負(fù)載電流不平衡，因此我們簡單地將電源模塊并聯(lián)輸出，在實(shí)際應(yīng)用操作時(shí)會(huì)遇到很多問題。

DC/DC電源簡單理解為進(jìn)行輸入輸出電壓轉(zhuǎn)換的電路。常見的DC/DC電源重要分為車載、通信、工業(yè)和消耗電子等，前者的使用電壓一樣平常為48V、36V、24V等，后者的使用電壓一樣平常在24V以下。不同應(yīng)用領(lǐng)域的使用電壓都會(huì)有所不同，如PC中常用的是12V、5V、3.3V，模仿電路常用5V、15V，數(shù)字電路常用3.3V等，如今的FPGA、DSP還用2V以下的電壓，諸如1.8V、1.5V、1.2V等DC/DC電源在通訊體系中也稱二次電源，它是由一次電源或直流電池組提供一個(gè)直流輸入電壓，經(jīng)DC/DC變換后，在輸出端可獲得一個(gè)或多個(gè)直流電壓。DC/DC轉(zhuǎn)換電路重要分為穩(wěn)壓管穩(wěn)壓電路、線性（模仿）穩(wěn)壓電路和開關(guān)型穩(wěn)壓電路三類開關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類。

軟開關(guān)技術(shù)：為提高變換器的變換效率，各種軟開關(guān)技術(shù)應(yīng)用而生，具有反映性的是無源軟開關(guān)技術(shù)和有源軟開關(guān)技術(shù)，主要包括零電壓開關(guān)/零電流開關(guān)（ZVS/ZCS）諧振、準(zhǔn)諧振、零電壓/零電流脈寬調(diào)制技術(shù)（ZVS/ZCS-PWM）以及零電壓過渡/零電流過渡脈寬調(diào)制（ZVT/ZCT-PWM）技術(shù)等。采用軟開關(guān)技術(shù)可以有效的降低開關(guān)損耗和開關(guān)應(yīng)力，有助于變換器變換效率的提高。LineRegulation：指輸入電壓在較高和較低之間變化時(shí)，輸出電壓的波動(dòng)范圍。舉例：一個(gè)12V輸入，5V輸出的電源模塊，當(dāng)輸入變化1.2V，而輸出變化0.5V，這樣它的線性調(diào)整率就是1.2/12/0.5/5*%/%,等于1%/%。LoadRegulation：電源負(fù)載的變化會(huì)引起電源輸出的變化，負(fù)載增加，輸出降低，相反負(fù)載減少，輸出升高。電源模塊特點(diǎn)是可為集成電路、微處理器、現(xiàn)場可編程門陣列及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。黑龍江DCDC電源模塊定制

電源模塊封裝依然不變,系統(tǒng)線路板設(shè)計(jì)可以不必改動(dòng),從而有效簡化了產(chǎn)品升級(jí)更新?lián)Q代，節(jié)約時(shí)間。長寧區(qū)DCDC電源模塊有哪些優(yōu)勢(shì)

選用DCDC模塊電源必要考慮的因素:1．額定功率一樣平常建議現(xiàn)實(shí)使勤奮率是模塊電源額定功率的30～80%為宜（詳細(xì)比例大小還與其他因素有關(guān)，后面將會(huì)提到。），這個(gè)功率范圍內(nèi)模塊電源各方面性能發(fā)揮都比較充分而且穩(wěn)固可靠。負(fù)載太輕造成資源虛耗，太重則對(duì)溫升、可靠性等不利。所有模塊電源均有肯定的過載能力，例如以下公司產(chǎn)品可達(dá)120～150%，但是仍不建議長時(shí)間工作在過載條件下，畢竟這是一種短時(shí)應(yīng)急之計(jì)。2．封裝情勢(shì)模塊電源的封裝情勢(shì)多種多樣，吻合國際標(biāo)準(zhǔn)的也有，非標(biāo)準(zhǔn)的也有，就統(tǒng)一公司產(chǎn)品而言，雷同功率產(chǎn)品有不同封裝，雷同封裝有不同功率，那么怎么選擇封裝情勢(shì)呢？重要有三個(gè)方面：①肯定功率條件下的體積要盡量小，如許才能給體系其他部分更多空間更多功能；②盡量選擇吻合國際標(biāo)準(zhǔn)封裝的產(chǎn)品，由于兼容性較好，不局限于一兩個(gè)供貨廠家。長寧區(qū)DCDC電源模塊有哪些優(yōu)勢(shì)

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