觸頭系統觸頭是產生電弧、熄滅電弧的部位，對材料和結構的要求都比較高。4.1 對觸頭材料有以下要求：1.高開斷能力。要求材料本身的導電率大，熱傳導系數小，熱容量大，熱電子發射能力低。2.高擊穿電壓。擊穿電壓高，介質恢復強度就高，對滅弧有利。3.高的抗電腐蝕性。即經得起電弧的燒蝕，金屬蒸發量少。4.抗熔焊能力。5.低截流電流值，希望在2.5A以下。6.低含氣量。其中低含氣量是對所有真空滅弧室內部所使用材料的要求。特別是銅材，必須要求低含氣量的特殊工藝處理的無氧銅。而焊料等則采用白銀、銅的合金。真空是指在給定的空間內，遠低于一個環境大氣壓的氣體狀態。奉賢區品牌真空滅弧室貨源充足

真空滅弧裝置真空滅弧是使觸頭電弧的產生和熄滅在真空中進行，它是依據零點熄弧原理，以真空為熄弧介質工作的。在真空中氣體很稀薄，電子的自由行程遠大于觸頭間的距離。當真空度為10-5mm汞柱時，電子的自由行程長達43m。自由電子在弧隙中作定向運動時幾乎不會和氣體分子或原子相碰撞，不會產生碰撞游離。所以將觸頭置于真空中斷開時產生的電弧是由于陰極發射電子和產生的金屬蒸氣被電離而形成的。當電弧電流接近零時，陰極發射的電子和金屬蒸氣減少，弧隙中殘留的金屬蒸氣和等離子體向周圍真空迅速擴散。這樣，弧隙可以在數微秒之內由導電狀態恢復到真空間隙的絕緣水平。因此，在真空中觸頭有很高的介質恢復速度、絕緣能力和分斷電流的能力。奉賢區品牌真空滅弧室貨源充足1大氣壓= 760mmHg×133.3Pa/mmHg=1.013×105Pa（帕斯卡）或0.1013MPa 壓強越高則真空度越低；

排氣臺工藝真空滅弧室生產工藝流程是指將真空滅弧室的零件通過釬焊及氬弧焊等工藝制成為待排氣的整管，再連接到排氣臺進行抽真空及烘烤除氣，***進行冷夾封口的過程。此工藝，過程復雜、路線長，一般有9道工序。因而效率低且對真空滅弧室零件的污染環節多。而且，按此工藝生產的真空滅弧室烘烤溫度低（450℃左右），因而除氣不徹底。一次封排工藝是指將真空滅弧室各零件先釬焊成幾個部件，再將幾個部件組裝成真空滅弧室整件，然后再在真空爐中完成排氣、烘烤去氣及釬焊封口的過程。此工藝，過程較簡單，一般有7道工序，因而效率較高且人為污染也較少。此外，按此工藝生產的真空滅弧室烘烤溫度高（800℃～900℃），因而排氣徹底。

斷路器用真空滅弧室的觸頭材料大都采用銅鉻合金，銅與鉻各占 50%。在上、下觸頭的對接面上各焊上一塊銅鉻合金片，一般厚度各為3mm。其余部分稱為觸頭座，用無氧銅制造即可。4.2 觸頭結構觸頭結構對滅孤室的開斷能力有很大影響。采用不同結構觸頭產生的滅弧效果有所不同的，早期采用簡單的圓柱形觸頭，結構雖簡單，但開斷能力不能滿足斷路器的要求，*能開斷10kA以下電流，并且*有真空負荷開關、高壓真空接觸器等用真空開關管才采用。常采用的有螺旋糟型結構觸頭、帶斜槽杯狀結構觸頭和縱磁場杯狀結構觸頭三種，其中以采用縱磁場杯狀結構觸頭為主。高開斷能力。要求材料本身的導電率大，熱傳導系數小，熱容量大，熱電子發射能力低。

高頻電磁屏蔽：以屏蔽電磁波為主要目的，屏蔽所依據的原理是楞次定律，利用屏蔽罩內的感生電磁場來抵消外來電磁干擾，應選用良導體制作屏蔽罩，如鋁和銅等 [1]屏蔽是電工學中的一種裝置方式。為了防止外界電場、磁場或電磁場對內部設備的干擾或為了避免設備的電磁場對外界的影響，將設備放在一個封閉或近似封閉的金屬殼或金屬網罩中，這種金屬殼或網罩稱為屏蔽罩。在結構化學中，借用屏蔽這個詞來命名下述效應。原子中內層電子對外層電子的排斥作用，減少了原子核對外層電子的有效吸引，相當于內層電子“屏蔽”掉了一部分核電荷，故稱為屏蔽效應。電子間的屏蔽效應的大小可由屏蔽系數近似地表達 [2]。高真空環境：擊穿強度是大氣環境的15倍，有效抑制電弧重燃。楊浦區新型真空滅弧室特點

具有節能、節材、防火、防爆、體積小、壽命長、維護費用低、運行可靠和無污染等特點。奉賢區品牌真空滅弧室貨源充足

我國真空滅 弧室行業經過20多年的努力，取得了長足發展，近年來己成長為可參與國際競爭的產業。 隨著我國電力需求的快速增長與電力行業的高速發展，真空開關市場向大容量、高電壓、 小型化、專業化、高可靠性、免維護、智能化方向邁進比如透明，便于觀察內部觸頭、等情況，表面光滑，不易污染、便于清潔處理，絕緣性能好、金屬與玻璃容易封接，缺點是容易炸裂、受外力容易破碎，而陶瓷外殼強度超過玻璃，但是不透明，無法觀察內部，不上釉的陶瓷表面易污染。金屬與陶瓷封接相對麻煩一些。 [1]奉賢區品牌真空滅弧室貨源充足

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