光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量技術(shù)的廣泛應(yīng)用，正在重塑多個(gè)關(guān)鍵行業(yè)的研發(fā)與生產(chǎn)模式。研索儀器憑借其完善的產(chǎn)品體系與專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)，已在航空航天、汽車(chē)工程、土木工程、新能源等領(lǐng)域積累了大量案例，成為行業(yè)技術(shù)升級(jí)的重要推動(dòng)者。在航空航天領(lǐng)域，安全性與輕量化是永恒的追求，研索儀器的測(cè)量技術(shù)為這一目標(biāo)提供了精確保障。其 isi-sys 激光無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)采用 Shearography/ESPI 技術(shù)，可對(duì)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)進(jìn)行非破壞性強(qiáng)度檢測(cè)，識(shí)別內(nèi)部缺陷與分層損傷，無(wú)需拆解即可完成飛行器結(jié)構(gòu)的安全評(píng)估。在飛機(jī)風(fēng)洞試驗(yàn)中，VIC-3D 系統(tǒng)可實(shí)時(shí)測(cè)量不同攻角、風(fēng)速條件下機(jī)翼的動(dòng)態(tài)變形，獲取關(guān)鍵部位的應(yīng)變分布與振動(dòng)特性，為機(jī)翼結(jié)構(gòu)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。在火箭發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片測(cè)試中，極端環(huán)境測(cè)量系統(tǒng)能夠模擬高溫高壓工況，監(jiān)測(cè)葉片在工作狀態(tài)下的變形情況，確保發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)行的可靠性。研索儀器光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)可結(jié)合DIC或干涉技術(shù)，實(shí)現(xiàn)三維應(yīng)變場(chǎng)可視化。江蘇哪里有賣(mài)三維全場(chǎng)非接觸應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)

近年來(lái)，DIC技術(shù)向三維化與微型化演進(jìn)。三維DIC通過(guò)雙目視覺(jué)或多相機(jī)系統(tǒng)重建表面三維形貌，消除平面DIC因出平面位移導(dǎo)致的測(cè)量誤差，在復(fù)合材料層間剪切測(cè)試中展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。微型DIC則結(jié)合顯微成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)分辨率的應(yīng)變測(cè)量，為MEMS器件、生物細(xì)胞力學(xué)研究提供利器。干涉測(cè)量以光波波長(zhǎng)為基準(zhǔn)，通過(guò)檢測(cè)干涉條紋變化實(shí)現(xiàn)納米級(jí)位移測(cè)量。根據(jù)干涉光路設(shè)計(jì)，可分為電子散斑干涉術(shù)（ESPI）、云紋干涉術(shù)與光纖干涉術(shù)等分支。江西三維全場(chǎng)數(shù)字圖像相關(guān)測(cè)量裝置研索儀器科技光學(xué)非接觸應(yīng)變測(cè)量，全場(chǎng)測(cè)量無(wú)死角，獲取應(yīng)變分布。

能源領(lǐng)域：核反應(yīng)堆壓力容器蠕變監(jiān)測(cè)核反應(yīng)堆運(yùn)行過(guò)程中，壓力容器需承受高溫高壓與中子輻照，蠕變變形是影響安全性的關(guān)鍵因素。光纖干涉?zhèn)鞲芯W(wǎng)絡(luò)沿容器周向布置，可連續(xù)監(jiān)測(cè)毫米級(jí)蠕變位移，數(shù)據(jù)通過(guò)無(wú)線傳輸至控制中心，實(shí)現(xiàn)全生命周期健康管理。生物醫(yī)學(xué)：人工關(guān)節(jié)磨損評(píng)估人工髖關(guān)節(jié)在體運(yùn)動(dòng)過(guò)程中，聚乙烯襯墊與金屬股骨頭間的接觸應(yīng)力導(dǎo)致襯墊磨損，可能引發(fā)假體松動(dòng)。微型DIC系統(tǒng)結(jié)合透明關(guān)節(jié)模擬器，實(shí)時(shí)觀測(cè)襯墊表面應(yīng)變分布與裂紋擴(kuò)展路徑，為材料改性與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供依據(jù)。

土木工程橋梁、建筑結(jié)構(gòu)的荷載試驗(yàn)應(yīng)變監(jiān)測(cè)；混凝土、鋼結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)期變形跟蹤；隧道、大壩的位移與應(yīng)變安全監(jiān)測(cè)。5. 電子電器芯片、電路板在溫度循環(huán)中的熱應(yīng)變分析；手機(jī)、筆記本電腦外殼的抗壓 / 抗摔應(yīng)變測(cè)試；電池封裝結(jié)構(gòu)的變形監(jiān)測(cè)。散斑制備：DIC 技術(shù)需在被測(cè)物體表面制作均勻散斑（噴漆 / 貼紙），影響測(cè)量精度；環(huán)境要求：激光干涉法對(duì)振動(dòng)、溫度變化敏感，需在實(shí)驗(yàn)室或穩(wěn)定環(huán)境下使用；數(shù)據(jù)處理：選擇自帶專(zhuān)業(yè)分析軟件的設(shè)備，減少后期數(shù)據(jù)處理工作量；校準(zhǔn)需求：定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)（如激光干涉儀需每年校準(zhǔn)一次），確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。振弦式應(yīng)變測(cè)量傳感器研究起源于20世紀(jì)30年代。

在行業(yè)應(yīng)用方面，研索儀器將聚焦國(guó)家戰(zhàn)略需求，重點(diǎn)發(fā)力新能源、制造、生物醫(yī)藥等新興領(lǐng)域。在新能源領(lǐng)域，針對(duì)氫能儲(chǔ)運(yùn)設(shè)備、光伏材料等新型產(chǎn)品的測(cè)試需求，開(kāi)發(fā)測(cè)量解決方案；在制造領(lǐng)域，為半導(dǎo)體設(shè)備、精密儀器等提供微納尺度測(cè)量服務(wù)；在生物醫(yī)藥領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)適用于人體組織、醫(yī)療植入物的測(cè)量系統(tǒng)。同時(shí)，公司將積極拓展工業(yè)在線檢測(cè)市場(chǎng)，推動(dòng)光學(xué)非接觸測(cè)量技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與控制，助力制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。應(yīng)變測(cè)量有多種方法，比較常見(jiàn)的是使用應(yīng)變計(jì)測(cè)量。新疆三維全場(chǎng)非接觸式測(cè)量系統(tǒng)

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實(shí)際光學(xué)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)往往綜合利用多種物理機(jī)制。例如，數(shù)字圖像相關(guān)法（DIC）同時(shí)依賴(lài)光強(qiáng)調(diào)制與幾何變形約束，而電子散斑干涉術(shù)（ESPI）則結(jié)合了相位調(diào)制與散斑統(tǒng)計(jì)特性，這種多機(jī)制融合提升了測(cè)量的魯棒性與精度。數(shù)字圖像相關(guān)法（DIC）：從實(shí)驗(yàn)室到工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的普適化技術(shù)DIC通過(guò)對(duì)比變形前后兩幅數(shù)字圖像的灰度分布，利用相關(guān)函數(shù)匹配算法計(jì)算表面位移場(chǎng)，進(jìn)而通過(guò)微分運(yùn)算獲得應(yīng)變場(chǎng)。其流程包括：表面隨機(jī)散斑制備、圖像采集、亞像素位移搜索、全場(chǎng)應(yīng)變計(jì)算。技術(shù)優(yōu)勢(shì)DIC的突破在于其普適性：對(duì)測(cè)量環(huán)境無(wú)特殊要求（可適應(yīng)高溫、真空、腐蝕等極端條件），對(duì)被測(cè)物體形狀無(wú)限制（平面、曲面、復(fù)雜結(jié)構(gòu)均可），且支持靜態(tài)、動(dòng)態(tài)、瞬態(tài)全過(guò)程測(cè)量。現(xiàn)代高速相機(jī)與GPU并行計(jì)算技術(shù)的發(fā)展，使DIC的實(shí)時(shí)處理速度突破每秒千幀，滿(mǎn)足沖擊等瞬態(tài)過(guò)程分析需求。江蘇哪里有賣(mài)三維全場(chǎng)非接觸應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)