SMT鋼網(wǎng)電路印刷錫膏不均勻解決方案有哪些呢？鋼網(wǎng)有的網(wǎng)孔孔壁不光滑，推薦使用電拋光工藝。鋼網(wǎng)使用后必須清洗干凈，不得有焊膏殘留或其他雜質(zhì)。推薦使用全自動(dòng)smt鋼網(wǎng)清洗。此外，還需要考慮以下其他因素:1.焊膏干燥或太粘。你可以試著換使用更錫粉的錫膏。2.印刷時(shí)刮刀壓力和脫模速度。3.如果是自動(dòng)印刷機(jī)，應(yīng)考慮噴灑的酒精量是否過(guò)大，以及清潔后的鋼網(wǎng)紙是否濕潤(rùn)。SMT鋼網(wǎng)都有哪些分類?按印刷材料分類：錫膏鋼網(wǎng)，紅膠鋼網(wǎng)，銀漿鋼網(wǎng)。按制造工藝分類：激光鋼網(wǎng)，蝕刻鋼網(wǎng)，納米鋼網(wǎng)，階梯鋼網(wǎng)，雙工藝鋼，電鑄鋼。鋼網(wǎng)的開(kāi)口由開(kāi)口的寬厚比/面積比決定。蘇州鋼網(wǎng)批發(fā)

主要有以下幾個(gè)因素會(huì)影響到鋼網(wǎng)的品質(zhì)：開(kāi)口設(shè)計(jì)：開(kāi)口設(shè)計(jì)的好壞對(duì)鋼網(wǎng)品質(zhì)影響較大。開(kāi)口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮制作工藝，寬厚比、面積比、經(jīng)驗(yàn)值等。制作資料制作資料的完整與否，也會(huì)影響到鋼網(wǎng)品質(zhì)。資料越全越好。同時(shí)，資料并存時(shí)應(yīng)明確以哪個(gè)為準(zhǔn)。還有，一般來(lái)講以數(shù)據(jù)文件制作鋼網(wǎng)可盡可能減少誤差。使用方法：正確地印刷方法能使鋼網(wǎng)品質(zhì)得到保持，反之，不正確地印刷方法如壓力過(guò)大、印刷時(shí)鋼網(wǎng)或PCB不水平等，均會(huì)使鋼網(wǎng)受到損壞。清洗：錫膏(膠劑)比較容易固化，若不及時(shí)清洗會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)口，下次印刷將產(chǎn)生困難。因此，鋼網(wǎng)由機(jī)器上取下后或者在印刷機(jī)上1小時(shí)不印刷錫膏應(yīng)及時(shí)清洗干凈。四川激光鋼網(wǎng)激光鋼網(wǎng)在使用前、中、后都要對(duì)其進(jìn)行保養(yǎng)。

激光鋼網(wǎng)厚度的選擇主要取決于PCB板上較小間距元件的大小。元件間距小的厚度就用薄一點(diǎn)的。如整個(gè)PCB板上的元件都比較大，那么可以使用較厚點(diǎn)的厚度。一般中心距為0.35mm的BGA或是IC厚度較好是使用0.08mm的，或是更薄的。如整個(gè)板上都是這么小間距的元件可以考慮使用0.06mm或是0.05mm的鋼網(wǎng)厚度。中心距等于或是大于0.4mm的BGA或是IC則可以使用0.1mm的厚度（其個(gè)別的含bga的則也建議使用0.08mm的厚度）。以此類推，即元件越大使用的厚度就越厚。

納米鋼網(wǎng)在哪些情況下使用呢？1，如果有01005元件的smt肯定需要用上;2，IC中心距小于0.4mm較好使用納米鋼網(wǎng);3，單個(gè)產(chǎn)品單批次量很大時(shí)用納米鋼網(wǎng)，可以減少清洗鋼網(wǎng)時(shí)間，和擦試鋼網(wǎng)時(shí)間;4，COB封裝腳很小需要用到納米鋼網(wǎng);5，導(dǎo)光板生產(chǎn)貼裝時(shí)LED燈很小，焊盤為0.05*0.06mm用納米鋼網(wǎng)也能解決印刷錫膏問(wèn)題。納米鋼網(wǎng)使用注意事項(xiàng)：1，使用酒精、乙醇或環(huán)保類水基溶劑清潔鋼網(wǎng)，不能用強(qiáng)酸強(qiáng)堿清潔(如：硫酸、鹽酸、硝酸、碳酸鈉、氫氧化鈉等);2，納米表面請(qǐng)用無(wú)塵布擦試，不能用金屬硬物摩擦;3，清洗納米鋼網(wǎng)后，鋼網(wǎng)表面無(wú)清潔液殘留。4，印刷時(shí)，請(qǐng)將壓力調(diào)節(jié)到適當(dāng)?shù)拇笮。悦鈮毫^(guò)大使納米鋼網(wǎng)提前損壞。鋼網(wǎng)的開(kāi)口由孔壁的光潔度決定。

鋼網(wǎng)的開(kāi)窗尺寸設(shè)計(jì)：除下面的情況外，可采用與焊盤1∶1的原則來(lái)設(shè)計(jì)（前提是焊盤是按照引腳寬度設(shè)計(jì)的，如果不是，應(yīng)根據(jù)引腳寬度開(kāi)窗，這點(diǎn)務(wù)必了解）。（1）無(wú)引線元件底部焊接面（潤(rùn)濕面）部分，鋼網(wǎng)開(kāi)孔一定要內(nèi)縮，以消除橋連或錫珠現(xiàn)象，如QFN的熱焊盤內(nèi)縮0.8mm，片式元件要削角，（2）共面性差元件，鋼網(wǎng)開(kāi)窗一般要向非封裝區(qū)外擴(kuò)0.5～1.5mm，以便彌補(bǔ)共面性差的不足。（3）大面積焊盤，必須開(kāi)柵格孔或線條孔，以避免焊膏印刷時(shí)刮薄或焊接時(shí)把元件托起，使其他引腳開(kāi)焊，（4）ENIG鍵盤板盡量避免開(kāi)口大于焊盤的設(shè)計(jì)。（5）元件底部間隙為零的封裝元件體下非潤(rùn)濕面不能有焊膏，否則，一定會(huì)引發(fā)錫珠問(wèn)題！（6）有些元件引腳不對(duì)稱，必須按浮力大小平衡分配焊膏，以免因焊膏的托舉效應(yīng)而引起開(kāi)焊。（7）在采用鋼網(wǎng)開(kāi)窗擴(kuò)大工藝時(shí)，必須注意擴(kuò)大孔后是否對(duì)元件移位產(chǎn)生影響。在使用前應(yīng)抹拭;在使用過(guò)程中也要定期擦拭鋼網(wǎng)底部，以保持鋼網(wǎng)脫模順暢。蘇州常規(guī)鋼網(wǎng)廠家

在使用過(guò)程中也要定期擦拭鋼網(wǎng)底部，以保持鋼網(wǎng)脫模順暢。蘇州鋼網(wǎng)批發(fā)

影響鋼網(wǎng)品質(zhì)因素是：1、制作工藝，好的工藝應(yīng)當(dāng)是激光切割后做電拋光處理。化學(xué)蝕刻及電鑄都存在做壽菲林、曝光、顯影等較易產(chǎn)生誤差的工藝，而且電鑄還受基板不平的影響。2、使用的材料，包括網(wǎng)框、絲網(wǎng)、鋼片、粘接膠等。網(wǎng)框必須能承受一定程序的接力且有很好地水平度;絲網(wǎng)較好用聚脂網(wǎng)，它能夠長(zhǎng)時(shí)間保持張力穩(wěn)定;鋼片較好用304號(hào)，且亞光的會(huì)比鏡面的更加利于錫膏(膠劑)滾動(dòng);粘接膠必須強(qiáng)度足夠且能耐一定的腐蝕。3、開(kāi)口設(shè)計(jì)，開(kāi)口設(shè)計(jì)的好壞對(duì)鋼網(wǎng)品質(zhì)影響較大。前面探討過(guò)，開(kāi)口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮制作工藝，寬厚比、面積比、經(jīng)驗(yàn)值等。4、制作資料，制作資料的完整與否，也會(huì)影響到鋼網(wǎng)品質(zhì)。資料越全越好。同時(shí)，資料并存時(shí)應(yīng)明確以哪個(gè)為準(zhǔn)。還有，一般來(lái)講以數(shù)據(jù)文件制作鋼網(wǎng)可盡可能減少誤差。蘇州鋼網(wǎng)批發(fā)

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