TCB系列黑體是差分面源黑體，旨在模擬低溫和適宜的常溫目標。使用熱電元件控制散熱器溫度。黑體散熱器的溫度通常從0℃至100℃可調節，但范圍可擴展到-40℃至180℃。黑體發射面（從50x50mm到500x500mm），也可以拓展到更大的發射器，高達1000x1000mm的尺寸。

用于典型溫度范圍為0℃至100℃的小型50x50mm發射面的TCB-2D黑體被用作測試熱像儀的DT/MS系統的模塊。具有更大發射面和其他溫度范圍的黑體都可以作為其他各種應用的單獨模塊提供。

Inframet可以提供高達500x500mm的發射面的TCB黑體（型號TCB-2oD）。但是，應該注意的是，典型的小黑體TCB-2D/TCB-4D黑體與TCB-12D/TCB-2OD之間存在很大差異。后者的黑體要大得多，需要更大的功率，升溫更慢，更昂貴。因此建議您選擇自己合適的發射面尺寸即可。 光電技術，應用于鐵路維護，保障行車安全。進口光電測試系統使用

為完成太空測試任務的紅外系統，通常使用模擬太空條件的低溫真空黑體進行測試。所需黑體的設計，技術上是一個挑戰，由于一系列特殊要求：在真空條件下工作的能力，承受低溫度的能力，黑體發射器溫度的準確調節，以及遠程控制位于真空室中的黑體，其控制中心位于真空室外。VSB黑體是Inframet公司根據太空實驗需求開發的新型黑體。VSB黑體是設計用來在環境溫度為-173oC至-33oC的冷卻真空室中工作時，模擬低/中溫目標（-10℃至+200℃）的面源黑體。換句話說，VSB黑體是用于在太空環境條件下，模擬地球上的溫度目標。VSB黑體的發射器面積尺寸從50x50mm到150x150mm。發射器的溫度由緊貼發射器的加熱元件陣列來調節。使用超準確算法進行溫度穩定控制。VSB黑體針對長距離控制進行了優化，位于真空室內的黑體可以從位于真空室外的PC控制。此外，黑體經過優化，可與MRW-8輪集成配套使用。LUMASENSE光電測試系統哪個好Inframet DT 熱成像光電測試系統，精細分析，助力醫療行業技術革新。

MAB黑體是在整個太赫茲和亞太赫茲頻譜帶中商用的并且具有高發射率的大面積寬帶黑體。此黑體已經由Inframet研究團隊進行了幾年的實驗研究。

主要特性

寬泛的頻譜范圍涵蓋了THz和亞THz頻帶；大面積高達1mx1m；Thz/亞THz波段的高發射率；大面積輻射面上具有良好的熱均勻性；高溫度分辨率1mK和溫度穩定性10mK；高速，易于PC控制；緊湊可靠的設計（黑體與控制器集成）。

在國際市場提供的典型面源黑體（包括Inframet提供的TCB/MTB黑體）被優化，以模擬在常用的紅外輻射光譜帶中的黑體目標：約1μm至約15μm。 這種黑體的發射面的高發射率是通過溫度受控的金屬板，與其涂覆的高吸收性涂料薄層來實現。

紅外靶標用于測試紅外成像系統（熱像儀）的紅外靶標是通過在金屬薄板上加工不同圖形的孔而形成不同的靶標。當黑體照射靶標時，被測試的熱像儀會觀察到在均勻背景下的邊界銳利的靶標圖形，靶標的溫度等同于黑體的溫度，我們的用于測試紅外熱像儀的DT/MS系統采用了一系列相對小尺寸的靶標（直徑54mm）用于匹配MRRW-8旋轉靶輪，相對大尺寸的紅外靶標用于LAFT測試系統。

靶標精度：a)±0.012mm，靶標孔**小尺寸大于0.125mm。b)±10**，靶標孔**小尺寸小于0.125mm。c)±0.001mm，針對刀口靶標線性度（用于MTF測量）。

Inframet提供了14種不同類型的標準紅外靶標：注意：Inframet標準靶標的有效區域(高發射率涂層覆蓋的區域)直徑為54mm，Inframet靶標的機械尺寸適用于標準MRW-8靶輪。Inframet可以提供匹配任意生產商制造的靶輪的匹配靶標。 光電系統，應用于電梯維護，確保運行安全。

BLIQ黑體是使用三個溫度調節器構建的。

首先，標準Peltier元件能夠在約0oC至約100oC范圍內實現準確的溫度調節。

第二，液體冷卻器用于將黑體溫度降低到零度以下。

第三，當溫度超過100oC時，可選加熱器進行調節溫度。BLIQ黑體附有專業用罩。當使用干燥氮氣填充時，該罩可以保護黑體發射器免受結霜或濕氣冷凝的影響。BLIQ黑體的特點是具有優異的溫度分辨率、時間穩定性、溫度均勻性和溫度不確定性。所有這些功能使得BLIQ黑體被用作測試/校準熱成像儀/IRFPA模塊系統中的紅外輻射源的理想選擇，或國家標準實驗室的溫度標準。 光電系統，提升化工原料純度檢測精度。LUMASENSE光電測試系統哪個好

光電測量，保障樂器制造音準與品質。進口光電測試系統使用

靶標是用于測試光電成像系統時創建參考圖像的模塊。Inframet提供的靶標可分為兩類:1)無源靶標，2)有源靶標。無源靶標需要由黑體或標定光源產生均勻光束照射，生成參考圖像模式的圖像。這些靶標通常是大型測試系統位于平行光管焦平面的小模塊。無源靶標的工作不需要電力供應。這些標準的小尺寸靶標作為Inframet制造的大型模塊化測試系統(如DT,TAIM,TVT,MS)的一部分。有源靶標是通過其自身的熱輻射或由人造光源發出的反射光創建參考圖案。這些目標通常是大型的單獨模塊（尺寸從500mm到3000mm），需要電才能正常工作。被測光電成像儀可直接看到有源靶標。這些靶標用于測試融合成像儀的融合算法或作為熱像儀/VIS-NIR相機分辨率靶標的流行解決方案。FUT系列靶標是有源靶標，通常用于測試融合成像系統或熱像儀。經典熱圖像與可見光圖像的融合成像系統擁有更強的監視能力。融合系統通常使用一個多傳感器成像系統，由一個熱像儀和一個可見光相機(或夜視設備和可見光相機)組成，圖像的融合可以采用光學方法或數字圖像處理方法。進口光電測試系統使用