10、鱗片狀高導(dǎo)熱碳粉 優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)高，粒徑在納米級(jí)，填充率高；缺點(diǎn)：堆積密度大，不易加工，價(jià)格昂貴（但低于纖維狀高導(dǎo)熱碳粉）。綜上，不同填料有各自特點(diǎn)，選擇填料時(shí)應(yīng)充分利用各填料的優(yōu)點(diǎn)，采用幾種填料進(jìn)行混合使用，發(fā)揮協(xié)同作用，既能達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，又能有效的降低成本，同時(shí)保障填料與基體材料的混溶性。早在上世紀(jì)70年代，封裝樹脂就已經(jīng)成為微電子封裝材料的主流，以其生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、低成本等優(yōu)點(diǎn)占據(jù)了整個(gè)封裝材料市場(chǎng)的95%以上，為了提高封裝樹脂的綜合性能，以滿足現(xiàn)代日益發(fā)展的微電子封裝的要求，導(dǎo)熱填料在封裝樹脂中所占的比例也將會(huì)越來越大。所以在一定程度上來講，導(dǎo)熱填料對(duì)封裝樹脂性能的好壞起著決定性作用，對(duì)導(dǎo)熱填料的研究也成為研究開發(fā)導(dǎo)熱材料的重要組成部分。導(dǎo)熱填料的添加技術(shù)已經(jīng)成為導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家****的技術(shù) [1]顆粒的形狀特征和大小:顆粒的是填充劑的基本單元，顆粒的形狀、大小是顆粒的基本參數(shù)。閔行區(qū)常見填料收費(fèi)

符合工業(yè)應(yīng)用的填充劑需滿足六項(xiàng)**指標(biāo)：化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定不與基材反應(yīng)不影響材料耐候、耐熱特性保持基體物理性能完整具備高填充比例承載能力材料密度低于基體塑料具有***成本控制優(yōu)勢(shì)填充體系按原料屬性分為兩大類：無機(jī)填充劑：碳酸鈣（重質(zhì)/輕質(zhì)）高嶺土與硅藻土滑石粉及云母粉二氧化硅類填料有機(jī)填充劑：植物纖維（木粉/竹粉）合成樹脂微球再生纖維素材料淀粉基填充物在工業(yè)生產(chǎn)中主要發(fā)揮以下作用：降低樹脂使用量從而節(jié)約原料成本改善注塑成型加工流動(dòng)性調(diào)節(jié)制品熱膨脹系數(shù)增強(qiáng)制品尺寸穩(wěn)定性提升特定力學(xué)性能（如增強(qiáng)型填料）賦予制品特殊功能（如阻燃/導(dǎo)電）楊浦區(qū)標(biāo)準(zhǔn)填料供應(yīng)商如氧化鋅、三氧化二銻也是白色粉狀料，與二氧化鈦一樣也是一種具有填充劑作用的白色顏料。

陶瓷封裝具有耐熱性好、不易產(chǎn)生裂紋、熱沖擊后不產(chǎn)生損傷、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、電絕緣性能高、熱導(dǎo)率高、高頻特性、化學(xué)穩(wěn)定性高、氣密性好等優(yōu)點(diǎn)，適用于航空航天、***工程所要求的高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強(qiáng)的產(chǎn)品封裝。由于陶瓷材料所具有的良好的綜合性能，使其***用于混合集成電路和多芯片模組。在要求高密封的場(chǎng)合，可選用陶瓷封裝。國(guó)外的陶瓷封裝材料以日本居首，日本占據(jù)了美國(guó)陶瓷封裝市場(chǎng)的90%～95%，并且占美國(guó)**（**）陶瓷封裝市場(chǎng)的95%～98%。

（1）橡膠用填充劑：無論天然橡膠，還是合成橡膠，大多橡膠加工制品中填充劑的加入量占其總重量的10~50%，應(yīng)用的品種幾乎概括了所有填充劑品種，采用的加入方法主要是混煉。根據(jù)對(duì)橡膠制品磨耗、伸長(zhǎng)率、硬度拉伸強(qiáng)度、長(zhǎng)久變形、撕裂強(qiáng)度、會(huì)彈性等要求的不同選用不同的添加劑及加入量，改善其性能及經(jīng)濟(jì)性；（2）塑料用填充劑:可以將塑料用填充劑分為兩類，其一是增量填充劑，其二是增強(qiáng)填充劑。前者的作用主要是降低成本，但用于填充劑的加入，是熱塑性塑料的密度、硬度、彈性模量、力學(xué)性能對(duì)溫度的依賴性也發(fā)生改變炭黑的元素組成主要是碳，只含有少數(shù)氫和氧，是具有“準(zhǔn)石墨晶體”構(gòu)造和膠體粒徑范圍的黑色粉狀物質(zhì)。

2、氮化硼B(yǎng)N，優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)非常高，性質(zhì)穩(wěn)定。缺點(diǎn)：價(jià)格很高，市場(chǎng)價(jià)從幾百元到上千元（根據(jù)產(chǎn)品品質(zhì)不同差別較大），雖然單純使用氮化硼可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度急劇上升，嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。聽說有國(guó)外廠商有生產(chǎn)球形BN，產(chǎn)品粒徑大，比表面積小，填充率高，不易增粘，價(jià)格極高。3、碳化硅SiC 優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)較高。缺點(diǎn)：合成過程中產(chǎn)生的碳及石墨難以去除，導(dǎo)致產(chǎn)品純度較低，電導(dǎo)率高，不適合電子用膠。密度大，在有機(jī)硅類膠中易沉淀分層，影響產(chǎn)品應(yīng)用。環(huán)氧膠中較為適用。普通碳酸鈣(白堊)：白色晶體或粉末，比重2.70-2.95，溶于酸而難溶于水。青浦區(qū)質(zhì)量填料供應(yīng)商家

淺黃色或淺灰色。質(zhì)軟，多孔而輕，易磨成粉末，能強(qiáng)吸水性，溶于強(qiáng)堿溶液，是絕熱、聲、電的材料。閔行區(qū)常見填料收費(fèi)

(1)基本特性要求：填充劑的基本特性是指其在應(yīng)用中對(duì)被填充物和填充物構(gòu)成的復(fù)合體性能影響比較大的，起主導(dǎo)作用的特性。A 顆粒的形狀特征和大小:顆粒的是填充劑的基本單元，顆粒的形狀、大小是顆粒的基本參數(shù)。顆粒的形狀有球形、立方體、塊狀、片狀、纖維狀等，通過當(dāng)量球徑來定義粒徑的大小；B 顆粒大小分布：填充物本身是顆粒的聚集體，不可能是大小均一顆粒的聚集，通過篩析來分級(jí)，去除一些級(jí)分。顆粒大小分布是填充物的重要性質(zhì)，一般通過顆粒分布曲線表示，它直接影響其流變性、耐磨性、顆粒堆砌等特性；閔行區(qū)常見填料收費(fèi)

上海昱茗科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在上海市等地區(qū)的環(huán)保中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同昱茗科技有限公司供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！