導熱填料是添加在基體材料中以提升導熱系數的功能填料，常見類型包括氧化鋁、氮化硼、碳化硅等，新型填料如氟化石墨烯@碳納米管異質結構、磷化硼等也逐漸應用。其通過形成導熱通道提升復合材料熱導率，廣泛應用于電子器件封裝、熱管理材料等領域 [1-2] [4]。氧化鋁因性價比高成為主流填料，氮化硼和氮化鋁用于**場景，磷化硼因本征熱導率達681W/(m·K)成為理想候選 [4]。中國自上世紀70年代開始在微電子封裝樹脂中添加導熱填料，其比例直接影響材料性能 [1]。近年研究聚焦表面處理技術（如球形氧化鋁）、填料微觀有序排列（如液晶態異質結構填料）、納米片增強機理及機器學習預測模型開發 [2-4]。西北工業大學通過原子轉移自由基聚合技術制備的聚酰亞胺復合膜，面內導熱系數達5.66W/(m·K)，西安交通大學采用熔鹽法合成磷化硼粉體，其復合薄膜熱導率達17.6W/(m·K) [2] [4]。當前研究通過數字重建微觀結構、高通量模擬等手段，建立材料信息數據庫以優化填料設計 [3]。顆粒的比表面積和表面自由能：比表面積是單位質量填充物的表面積，以m/g表示。虹口區常見填料供應商

Yu S Z等研究了AlN/聚苯乙烯（PS）體系導熱性能，將AlN分散到PS中，環繞、包圍PS粒子，發現PS粒子大小影響材料熱導率，2mm的PS粒子比0·15mm粒子體系熱導率高，因粒子尺寸愈小，等量PS需更多AlN粒子對其形成包裹，從而形成導熱通道。AlN加入顯著提高PS熱導率，含20%AlN且PS粒子為2mm時，體系的熱導率為純PS的5倍。提高導熱性能的途徑（1）開發新型導熱材料如利用納米顆粒填充，導熱系數可增加不少，尤其是某些共價鍵型材料變為金屬鍵型材料，導熱性能急劇升高。（2）填料粒子表面改性處理奉賢區常見填料收費它們又有干解與濕磨之別，粒徑在1.5-44微米之間，干磨者粒度大于20微米而濕磨者小于20微米。

（2）炭黑類：這類填充劑包括各種炭黑。炭黑是以液體或氣體碳氫化合物為原料，在空氣不足的條件下經部分燃燒或熱分解所生成的產物。炭黑的元素組成主要是碳，只含有少數氫和氧，是具有“準石墨晶體”構造和膠體粒徑范圍的黑色粉狀物質。因生產技術不同，炭黑可分成多種品級，但塑料工業中常使用的有以下兩種：A 天然氣槽黑：黑色粉狀物質，表面比較粗糙，在空氣中易吸潮。平均粒徑23-30毫微米，比表面積130-160m/克。B 混氣槽黑：這是一種用煤焦油中的蒽油、萘油等氣化后和天然氣混合為原料制成的炭黑。

1.瓷環包括三Y 環、拉西環、十字隔板環、鮑爾環、矩鞍環、異鞍環、共軛環、扁環等四十多種瓷環。2.陶瓷矩鞍環屬于采用連續擠出的工藝進行加工，具有通量大、壓降低、效率高等優點。矩鞍環填料床層具有較大的空隙率，床層內多為圓弧形液體通道，減少了氣體通過床層的阻力，也使液體向***動時的徑向擴散系數減小。3.陶瓷階梯環增加了填料顆粒之間的空隙，減小了氣體穿過填料層的阻力，而且這些接觸點還可以為液體沿填料表面流動的匯聚分散點，從而促進了液膜的表面更新，有利于填料傳質效率的提高。值大小和填充物比表面積和組成有關，直接影響填充物在高分子物料中的分散程度；

傳統的陶瓷封裝材料是Al2O3陶瓷，具有良好的絕緣性、化學穩定性和力學性能，摻雜某些物質可滿足特殊封裝的要求，且價格低廉，是主要的陶瓷封裝材料。SiC的熱導率很高，是Al2O3的十幾倍，熱膨脹系數也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介電常數過高，所以*適用于密度較低的封裝。AlN陶瓷是被國內外****為看好的封裝材料，具有與SiC相接近的高熱導率，熱膨脹系數低于Al2O3，斷裂強度大于Al2O3，維氏硬度是Al2O3的一半，與Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封裝材料引起國內外封裝界越來越***的重視。玻璃纖維；主要用于塑料增強。奉賢區質量填料收費

一般是將紙張浸泡于樹脂中，干燥后切片，然后以此為材料壓制成板材。虹口區常見填料供應商

填充劑（英文名稱filler）又名填料、填加劑、填充物（additive；addition agent；stuffing bulking agent）。加入物料中可以改善物料性能，或能增容、增重，降低物料的成本的固體物質。通常不含水、中性、不與物料組分起不良作用的有機物、無機物、金屬或非金屬粉末等均可作為填充劑。常用的工業填充劑有高嶺土、硅藻土、滑石粉、石墨、炭黑、氧化鋁粉、玻璃粉、石棉粉、云母粉、石英粉、碳纖維、粉末狀軟木、金剛砂等。在化工生產的塑料加工、橡膠加工、紙張、涂料、農藥、醫藥等產品中大量使用各種填充劑，不但改善了這些產品的性能，也**降低了生產成本。 [1]虹口區常見填料供應商

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