四、不規則多孔填料：以前的填料有拉西環(RaschingRing)、鮑爾環(PallRing)等；當前的填料有哈凱登球(Hacketten)和多面輕質球等，制作材料有塔內件、陶瓷、石墨、塑料和金屬等。主要優點是結構簡單、價格便宜；然而流體分布不均是他的缺點。陶瓷填料（瓷環）具有優異的耐酸耐熱性能、能耐除氟氧酸以外的各種酸、堿的腐蝕。陶瓷填料可用于化工、冶金、制酸、煤氣、制氧、鋼鐵、制藥、精細化工等行業的洗滌塔、冷卻塔、回收再生塔、脫硫塔、干燥塔、吸收塔及反應器的內襯。木粉：用于熱固性樹脂，抗沖強度高、收縮性小、電性能好、價廉。奉賢區常見填料收費

B 陶土：陶土的主要成分為高嶺土，用于聚酯和環氧樹脂方面有耐磨及吸水性低的優點。經600℃煅燒后稱為煅燒陶土，經研磨成細粉末后可用作聚氯乙烯填充劑，并可改善塑料的電絕緣性能。煅燒陶土質硬難以磨細，所以加入煅燒陶土的制品表面光滑度不及加入碳酸鈣的好。陶土煅燒溫度如超過1000℃，則質更硬，很難細磨，電絕緣性能反而降低，故不宜作塑料的填充劑。陶土有吸濕性，所以要注意貯藏條件，避免受潮。陶土的吸增塑劑量大于碳酸鈣。浦東新區標準填料服務熱線炭黑的元素組成主要是碳，只含有少數氫和氧，是具有“準石墨晶體”構造和膠體粒徑范圍的黑色粉狀物質。

新一代微處理器要求導熱材料具有更高的熱導率和更好的長期使用可靠性，某些應用領域還需兼顧絕緣、減振和固定等功能。采用原位固化低模量導熱硅凝膠作為導熱材料是實現這一目標的有效途徑之一。研制低成本的高熱導率填料代替常用的氧化鋁填料，可在不降低導熱材料熱導率的前提下減少填料的加入量，從而提高導熱材料對接觸材料表面的潤濕性能，達到降低接觸熱阻提高傳熱效率的目的。采用表面活性劑來處理填料表面、對填料的粒徑及其分布進行配比設計等技術途徑，在一定程度上也可提高導熱材料的熱導率，由于該途徑成本較低而得到普遍應用。

（2）聚合物基導熱絕緣材料由于聚合物材料具有優良的電氣絕緣性能、耐腐蝕性能、力學性能、易加工性能等，人們逐步用聚合物材料代替傳統的電氣絕緣材料，但大多數聚合物材料的熱導率很低，無法直接用作導熱材料，需要通過加入導熱性物質，使其成為導熱絕緣材料。按獲得導熱性的方式，聚合物導熱絕緣材料可分為本體導熱絕緣聚合物和填充導熱絕緣聚合物。本體導熱絕緣聚合物通過在高分子合成或加工過程中改變其分子結構和凝聚態，使其具有較高的規整性，從而提高其熱導率。填充型則是通過在高分子材料中加入導熱絕緣填料來提高其熱導率。填料的導熱性能研究熱學性能：包括填充物的導熱性、比熱容、熱膨脹性、熱穩定性等直接影響被填充的熱學性能好壞；

傳統的陶瓷封裝材料是Al2O3陶瓷，具有良好的絕緣性、化學穩定性和力學性能，摻雜某些物質可滿足特殊封裝的要求，且價格低廉，是主要的陶瓷封裝材料。SiC的熱導率很高，是Al2O3的十幾倍，熱膨脹系數也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介電常數過高，所以*適用于密度較低的封裝。AlN陶瓷是被國內外****為看好的封裝材料，具有與SiC相接近的高熱導率，熱膨脹系數低于Al2O3，斷裂強度大于Al2O3，維氏硬度是Al2O3的一半，與Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封裝材料引起國內外封裝界越來越***的重視。普通碳酸鈣(白堊)：白色晶體或粉末，比重2.70-2.95，溶于酸而難溶于水。徐匯區品牌填料供應商

光學性質：光反射性，填充物具有好的光反射性，可以使被填充物色澤鮮亮、美觀大方。奉賢區常見填料收費

D 滑石:白色或淡黃色，單斜晶，常成片狀、鱗片狀或致密塊狀**體。玻璃光澤，片狀解理極完全。滑石有滑膩感，極軟，化學性質不活潑，耐火性和電絕緣性均良好。E 硅酸鈣(硅灰石):硅酸鈣也可稱為硅灰石，用于提高熱固性樹脂、PVC、聚烯烴、尼龍和環氧樹脂的耐化學、耐濕性能，降低成型收縮率，并有優良的尺寸穩定性、韌性、硬度、電和熱的絕緣性。F 中空微球：中空微球可由熔體噴射法、直接加熱發泡法、發泡劑發泡法、芯材分解法、加熱炭化法、煙囪灰回收法等多種方法制成。奉賢區常見填料收費

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