F 胡桃殼：胡桃粉是加工胡桃時產生的廢料，由于含有大量木質樹脂和角質蠟，所以它是不吸水的。G 玻璃纖維；主要用于塑料增強。（4）硅酸鹽類A 石棉：白色至灰白色纖維狀物質。化學性質穩定，耐堿性強、耐酸性差，絕電、絕熱性能好。在塑料工業中，石棉一般指溫石棉。溫石棉纖維長度不一，天然產品長度約1英寸，直徑0.025-0.035微米，工業應用時需磨短。纖維有細軟絲狀和粗糙狀之分。粗糙狀纖維不可彎曲、研磨時容易折斷；而細軟絲狀則可彎曲，不易折斷，但強度大，在塑料工業中的應用也較***。用α-纖維素作填充劑的制品其抗沖強度沒有木粉作填充劑的制品好，硬度較高、不影響比重，而成型收縮率低。楊浦區品牌填料供應商家

D 滑石:白色或淡黃色，單斜晶，常成片狀、鱗片狀或致密塊狀**體。玻璃光澤，片狀解理極完全。滑石有滑膩感，極軟，化學性質不活潑，耐火性和電絕緣性均良好。E 硅酸鈣(硅灰石):硅酸鈣也可稱為硅灰石，用于提高熱固性樹脂、PVC、聚烯烴、尼龍和環氧樹脂的耐化學、耐濕性能，降低成型收縮率，并有優良的尺寸穩定性、韌性、硬度、電和熱的絕緣性。F 中空微球：中空微球可由熔體噴射法、直接加熱發泡法、發泡劑發泡法、芯材分解法、加熱炭化法、煙囪灰回收法等多種方法制成。黃浦區品牌填料供應商家加熱到825℃分解為氧化鈣和二氧化碳。

（4）基體與填料的界面導熱高分子復合材料是由導熱填料和聚合物基體復合而成的多相體系，在熱量傳遞（即晶格振動傳遞）過程中，必然要經過許多基體-填料界面，因此界面間的結合強度也直接影響整個復合材料體系的熱導率。基體和填料界面的結合強度與填料的表面處理有很大關系，取決于顆粒表面易濕潤的程度。這是因為填料表面潤濕程度影響填料與基體的黏結程度、基體與填料界面的熱障、填料的均勻分散、填料的加入量等一些直接影響體系熱導率的因素。增加界面結合強度能提高復合材料的熱導率。張曉輝等研究發現Al2O3粒子經偶聯劑表面處理后填充環氧，與未經表面處理直接填充所得的環氧膠黏劑相比，其熱導率提高了10%，獲得的比較大熱導率為1.236W/（m·K）。

B 陶土：陶土的主要成分為高嶺土，用于聚酯和環氧樹脂方面有耐磨及吸水性低的優點。經600℃煅燒后稱為煅燒陶土，經研磨成細粉末后可用作聚氯乙烯填充劑，并可改善塑料的電絕緣性能。煅燒陶土質硬難以磨細，所以加入煅燒陶土的制品表面光滑度不及加入碳酸鈣的好。陶土煅燒溫度如超過1000℃，則質更硬，很難細磨，電絕緣性能反而降低，故不宜作塑料的填充劑。陶土有吸濕性，所以要注意貯藏條件，避免受潮。陶土的吸增塑劑量大于碳酸鈣。顆粒大小分布是填充物的重要性質，通過顆粒分布曲線表示，它直接影響其流變性、耐磨性、顆粒堆砌等特性；

但是，導熱填料經過超細微化處理可以有效提高其自身的導熱性能。唐明明等研究了在丁苯橡膠中分別加入納米氧化鋁和微米氧化鋁得到的聚合物材料的導熱性，發現在相同填充量下，納米氧化鋁填充丁苯橡膠的熱導率和物理力學性能均優于微米氧化鋁填充的丁苯橡膠，且丁苯橡膠的熱導率隨著氧化鋁填充量的增加而增大。（3）填料的形狀分散于樹脂基體中的填料可以是粒狀、片狀、球形、纖維等形狀，填料的外形直接影響其在高分子材料中的分散及熱導率。汪雨荻利用模壓法制備了聚乙烯/AlN復合基板，研究了AlN的結晶形態和填加量對復合基板熱導率的影響。結果表明復合基板的熱導率隨AlN添加量的增大，**初變化很小，而后迅速升高，隨后增速又逐漸降低；在相同的AlN填加量情況下，熱導率比較低的是AlN粉體復合材料，其次是含AlN纖維復合材料，比較高的則是以晶須形態填加的復合材料。主要用于淺色脲醛及三聚氰胺甲醛樹脂配方中。奉賢區常見填料收費

顆粒的堆砌密度：是指一定質量填充物所占的體積，它直接影響被填充物的質量和效能；楊浦區品牌填料供應商家

C 云母：這是云母族礦物的總稱，是復雜的硅酸鹽類，單斜晶系，晶體常成假六方片狀。**體是鱗片狀，有玻璃光澤。解理平行底軸面極完全。薄片具有彈性，種類很多，在塑料工業中***使用的有以下幾種：白云母:白色、淡黃色、談棕色或筋紅色，薄片透明，比重2.76-3.1，硬度2.0-2.5黑云母:黑色、深棕色或深綠色，比重2.8-3.2，硬度2.5-3.0。金云母:金云母也稱鎂云母，黃色至深棕色。云母具有優良的耐熱、耐酸堿性和電氣絕線性。云母粉也易與樹脂混合。楊浦區品牌填料供應商家

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