能夠使得eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，工藝簡單方便、成本低，且產量高，效率高。附圖說明圖1為本發明的工藝流程圖。具體實施方式下面將結合本發明實施例中的附圖；對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述；顯然；所描述的實施例**是本發明一部分實施例；而不是全部的實施例，基于本發明中的實施例；本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例；都屬于本發明保護的范圍。實施例1：請參閱圖1，一種印刷電路板貼片加工工藝，包括以下步驟：s1、對印刷電路板的待焊接區域進行上錫處理，上錫處理分為一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對一次上錫處理后錫膏量不足的區域進行補錫。一次上錫處理的過程為：取鋼網和錫膏，將錫膏加至鋼網上，并將加有錫膏的鋼網安裝到錫膏印刷機上，將待印刷錫膏的印刷電路板放于上板機中，啟動錫膏印刷機，向印刷電路板印刷錫膏；其中，錫膏在鋼網上的覆蓋長度不超過刮刀長度，但超過印刷電路板的長度，且鋼網上錫膏的厚度為15-25mm。進行一次上錫處理前還包括錫膏預處理，錫膏預處理的過程為：從冷藏柜取出錫膏并將錫膏在常溫下回溫4-6h，用攪拌機或人工攪拌方式攪拌錫膏。pcb貼片元件間距是多少？舟山機電PCB貼片

    壓輥為硅膠輥，且能夠繞自身軸線轉動設置。推薦地，貼片放置平臺上表面與剝離平臺的上表面平行設置。根據本實用新型的一個具體實施和推薦方面，在貼片放置平臺上表面形成有突起部，其中突起部的頂面齊平，且與剝離平臺的上表面平行。本例中，突起部呈棱狀，且棱沿著垂直于貼片移動方向延伸，多條棱之間均勻間隔分布，且多條棱的上表面齊平。這樣一來，便于剝離時，貼片在多條棱的上表面上的移動；同時也減少貼片背膠片與貼片放置平臺的接觸面積，便于貼片自貼片放置平臺上取走。推薦地，貼片放置平臺能夠沿著豎直方向上下升降設置。此外，卷收單元包括卷繞組件、以及設置在卷繞組件與剝離平臺之間的傳輸輥和張緊輥。推薦地，卷繞組件包括支架、位于支架上的卷繞軸、驅動卷繞軸繞自身軸線轉動的驅動件，其中在驅動件的驅使下，貼片卷的自動退卷，并自剝離平臺輸出端部使得離型膜與貼片逐步分離，分離時的離型膜逐步向卷繞軸傳動并被卷收，分離時的貼片向貼片放置平臺移動。由于以上技術方案的實施，本實用新型與現有技術相比具有如下優點：本實用新型在薄膜線路板退卷或卷收時，通過壓桿壓設在薄膜線路板表面以解決薄膜線路板傳輸過程中松垮的問題。溫州微型PCB貼片設計經歷的降溫速度就會產生較大的差異。

    s5、對分割處理完成后的印刷電路板進行防水處理，防水處理的具體包括以下步驟：s51、鋪設eva膜，在印刷電路板的一面或者正反兩面貼上eva膜，使eva膜覆蓋印刷電路板的一面或者兩面；s52、鋪設pet膜，在已經鋪設了eva膜的印刷電路板上的正反兩面分別再鋪設pet膜，使pet膜覆蓋印刷電路板的兩面；s53、熔融密封，將鋪設好eva膜和pet膜的印刷電路板放進層壓機，加熱使eva膜融化，保證工作腔內為真空狀態5-7min，之后在往工作腔內部加壓，使eva膜緊貼在印刷電路板的表面并且eva膜與pet膜熔融密封；其中，s53中，工作腔內的加熱溫度為130-150℃，加熱時間為10-15min，真空狀態時的真空度為-100kpa。s54、固化，打開腔室降溫冷卻，使eva膜和pet膜固化，完成防水處理。本發明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對印刷電路板貼片加工前，先需對電路板進行上錫處理，上錫處理包括一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對一次上錫處理后錫膏量不足的區域進行補錫，從而使得印刷電路板上焊接區域的錫膏量均滿足焊接要求，之后再進行貼片、回流焊處理，避免了虛焊、短路等問題，提高了印刷電路板焊接、貼片加工的可靠性。本發明的印刷電路板貼片加工工藝中。

    電子電路表面組裝技術)過程中PCB或FPC中間部分會凹進去，影響貼片質量。現有技術中一般采用頂針把線路板的中間撐起來，但是對于沒什么剛性的PCB或者FPC，效果很不理想。實用新型內容[0004]基于此，有必要針對上述問題，提供一種線路板貼片治具。[0005]一種線路板貼片治具，包括載板，所述載板緊貼于線路板下表面，所述載板背對線路板的一面設有至少一個盲槽，各所述部分盲槽或全部盲槽內設有相應的極性同向的強磁材料，且線路板上表面相應于所述盲槽內強磁材料的位置設有強磁材料。[0006]上述線路板貼片治具，使用所述磁性材料將線路板固定在所述載板上，可以更好的支撐起剛性很弱的PCB或FPC，使剛性很弱的PCB或FPC的SMT過程不會發生凹下去或其它形狀的變形，從而更好的貼片；使用強磁材料對線路板固定，線路板上下板方便，且可以重復使用，同時使得載板的應用范圍更廣，不同類型的線路板均可以使用同一個載板進行加工。【**附圖】【附圖說明】[0007]圖1為本實用新型實施例的結構示意圖；[0008]圖2為本實用新型載板與盲槽正視示意圖。【具體實施方式】[0009]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做詳細描述。[0010]如圖1所示，一種線路板貼片治具，包括載板1。PCB貼片需要鋼網文件、坐標文件、元件位號圖文件、PCB貼片夾具文件、拼板圖文件。

    單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修雙面組裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的**前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的**前端或檢測設備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。PCB貼片元件比較大的優點是PCB貼片元件體積小，節省板面積；麗水現代PCB貼片聯系方式

PCB板上元件貼片時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。舟山機電PCB貼片

    它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是***的實施方式。參見圖1所示，本實施例薄膜線路板自動貼片生產線，其包括退卷系統a；貼片系統b；卷收系統c；分別設置在退卷系統a和貼片系統b、及貼片單系統b和卷收系統c之間的松緊自動調節系統d。具體的，結合圖2所示，松緊自動調節系統d包括底座1、張力控制單元2及張力調節單元3。本例中，張力控制單元2包括位于薄膜線路板m左右兩側且一端部轉動設置在底座1上的左臂桿20和右臂桿21、用于將左臂桿20和右臂桿21另一端部相連接且通過自重壓設在薄膜線路板m上的壓桿22、以及監控左臂桿20和/或右臂桿21所處位置的監控儀器23。本例中，左臂桿20和右臂桿21長度相等，且平行設置；壓桿22沿著薄膜線路板m的寬度方向延伸，確保壓緊時，不會造成薄膜線路板m的偏移。左臂桿20和右臂桿21的上端部通過轉動連接分別連接在底座1的相對兩側，下端部分別連接在壓桿22的兩端部。結合圖3所示，壓桿22包括桿芯、繞著桿芯轉動設置在桿芯外周的桿套，然后桿芯的兩端部設有螺紋。舟山機電PCB貼片

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