當前,AI大模型與高性能計算正以前所未有的速度推動HBM(高帶寬存儲器)技術爆發式增長。HBM3、HBM3E成為英偉達、AMD、華為等巨頭AI芯片的標配,全球需求激增,市場缺口持續擴大。然而,HBM不**改變了芯片架構,更對后端測試提出了前所未有的挑戰——高引腳數、高速接口、復雜時序與電源完整性要求,使得傳統測試設備難以勝任。國磊GT600測試機應勢而生,專為應對HBM時代**SoC測試難題而設計。它不是直接測試HBM芯片,而是**服務于“集成了HBM的AI/GPU芯片”的功能驗證與量產測試,成為國產**ATE在HBM浪潮中的關鍵支撐力量,助力中國芯突破“內存墻”背后的“測試墻”。國磊GT600SoC測試機支持高達2048個數字通道,滿足HBM接口千級I/O引腳的并行測試需求。衡陽導電陽極絲測試系統研發

現代手機SoC是高度集成的“微型超級計算機”,一顆芯片內融合了CPU(**處理器)、GPU(圖形處理器)、NPU(神經網絡引擎)、ISP(圖像信號處理器)、基帶(5G/4G通信模塊)、內存控制器、電源管理單元等數十個功能模塊,協同完成從AI計算、高清拍照到高速聯網的復雜任務。這對測試設備提出了“全能型”要求。國磊GT600憑借512個高速數字通道,可并行激勵與捕獲CPU/GPU的邏輯響應,驗證運算正確性;通過可選配AWG(任意波形發生器)板卡,可生成高保真模擬圖像信號,精細測試ISP對色彩、噪聲、動態范圍的處理能力;再結合高精度TMU(時間測量單元,分辨率10ps),可精確捕捉基帶芯片收發信號的時間抖動與延遲,確保5G通信的穩定性和低時延。16個通用插槽支持靈活配置,讓國磊GT600能像“變形金剛”一樣,針對不同模塊組合比較好測試方案,真正實現“一機通測”,***保障國產**SoC的功能完整性與性能可靠性。湖州PCB測試系統研發公司具備AC斷電報警與軟件異常提醒,杜絕意外中斷風險。

國磊半導體GM8800多通道絕緣電阻測試系統是專為**電子制造業可靠性驗證而打造的精良工具。該系統支持16至256個通道的靈活配置,實現大規模樣品并行加速測試,其電阻檢測能力覆蓋10^4~10^14Ω,測量精度嚴格控制,能夠滿足國際標準如IPC-TM-650 2.6.25對CAF測試的嚴苛要求。GM8800提供精確可編程的電壓輸出,內置±100V精密電源,外接偏置電壓比較高3000V,電壓控制精度高,切換速度快,且測試電壓穩定時間可根據材料特性在1~600秒間精確設置。系統集成高精度電流傳感和環境溫濕度監測,實時采集所有關鍵參數,并通過完全屏蔽的低噪聲測量架構保障數據真實性。配套軟件功能強大,提供自動化測試流程、數據可視化、趨勢分析、報警設置、報告生成及遠程控制功能。在系統可靠性方面,設計了***的硬件與軟件報警機制和UPS斷電保護選項。相較于英國GEN3等進口品牌,GM8800在**測試性能上達到同等***水平,同時擁有更優的通道經濟性、更低的綜合持有成本和更迅捷的本土技術服務,已成為國內**的PCB廠商、半導體封裝廠、新能源車企及科研機構進行絕緣材料研究、工藝評價和質量控制的信賴之選,助力中國智造邁向高可靠性時代。
杭州國磊半導體設備有限公司GM8800多通道絕緣電阻導電陽極絲測試系統是國產**測試裝備邁向國際先進水平的重要標志。該系統憑借其可擴展的256通道架構、高達10^14Ω的電阻檢測上限以及優異的測量精度,能夠***滿足IPC、JEDEC等國際標準對CAF測試的嚴苛要求。GM8800提供從1V到3000V的寬范圍可編程偏置電壓,內置電源精度優于±0.05V@100VDC,電壓上升速度快,并允許用戶自定義1~600分鐘的測試間隔和1~9999小時的測試持續時間,完美適配各種加速壽命測試方案。系統集成多參數同步采集功能,實時監測電阻、電流、電壓、溫度、濕度等關鍵數據,并通過完全屏蔽的線纜傳輸以確保信號質量,其強大的數據分析軟件支持歷史數據回溯、趨勢圖表生成及測試報告導出。在安全可靠性方面,GM8800設計了多層次報警保護系統和UPS斷電續航選項,應對各種意外情況。相較于英國進口的GEN3系統,GM8800不僅在技術性能上實現***對標,更在設備成本、售后技術支持、軟件界面本地化和功能定制方面展現出強大的競爭力,正助力國內集成電路制造、**PCB加工、汽車電子、航空航天等關鍵領域客戶降低對進口設備的依賴,實現供應鏈的安全與自主可控。國磊GT600SoC測試機兼容STDF、CSV等標準數據格式,便于HBM相關測試數據的SPC分析與良率追蹤。

HBM接口動輒上千個高速信號引腳,數據速率高達Gbps級別,對測試設備的通道密度、測試速率與時序精度提出極限挑戰。國磊GT600測試機以400MHz測試速率和**2048個數字通道的強大配置,從容應對HBM接口的高并發、高速邏輯測試需求。其128M向量存儲深度可完整運行復雜協議測試Pattern,確保功能覆蓋無遺漏。更關鍵的是,GT600支持512Sites高并行測試,大幅提升測試吞吐量,**降低AI芯片的單顆測試成本。在HBM驅動的算力**中,GT600不**是測試工具,更是提升國產AI芯片量產效率與市場競爭力的**引擎。國磊GT600SoC測試機的10ps分辨率TMU可用于驗證先進節點下更嚴格的時序窗口,如快速喚醒與電源切換延遲。南京CAF測試系統
國磊GT600SoC測試機作為一款通用型高jiATE,其設計目標是支持廣類型的復雜SoC芯片的測試驗證。衡陽導電陽極絲測試系統研發
針對2.5D/3D封裝底部填充膠,在100V偏壓與85%RH條件下執行CAF測試。GM8800系統突破性實現101?Ω超高阻測量(精度±10%),可檢測0.01%吸濕率導致的絕緣衰減:1、空間定位:電阻突變頻譜分析功能,定位封裝內部±0.5mm級CAF生長點。2、過程監控:1~600分鐘可調間隔捕捉阻值從10?Ω到1013Ω躍遷曲線。3、熱管理:溫度傳感器同步記錄固化放熱反應,優化回流焊參數實測數據表明,該方案使FCBGA封裝良率提升22%,年節省質損成本超800萬元。衡陽導電陽極絲測試系統研發