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安世分立器件替代供應商：深圳市芯技科技有限公司（2） 1. 引言 荷蘭**10月1日以“治理風險”為由強制接管安世半導體（Nexperia）全球業務，凍結聞泰科技對其控制權。中國商務部10月4日反制，對安世中國公司實施出口管制，禁止部分元器件出境。小信號MOSFET、二三極管...
安世分立器件替代供應商：芯技科技 1. 引言 荷蘭10月1日以“治理風險”為由強制接管安世半導體（Nexperia）全球業務，凍結聞泰科技對其控制權。中國商務部10月4日反制，對安世中國公司實施出口管制，禁止部分元器件出境。小信號MOSFET、二三極管、邏輯器件等出現“一天一價”，現...
在AI服務器、新能源汽車等領域對高多層PCB需求持續攀升的背景下，供應鏈自主可控成為行業發展關鍵。近期，深圳地區建成高級基材專項儲備庫，通過規模化儲備高多層板重要基材，有效解決了此前依賴進口導致的交貨延遲、價格波動等問題，為高多層批量板穩定生產提供支撐，進一步夯實國產PCB產業鏈自主能力。 ...
在數據中心400G/800G交換機、5G毫米波基站等高頻高速場景中，PCB作為信號傳輸重要載體，長期依賴進口產品。近期，深圳地區實現112Gbps傳輸速率PCB規模化量產，這款國產高頻高速PCB在信號完整性、傳輸效率上達到進口同類產品水平，同時將采購成本降低25%、交付周期縮短60%，成功打破海...
在AI芯片、高級服務器CPU的封裝領域，FC-BGA（倒裝球柵陣列）基板是重要部件，它像“芯片與PCB之間的橋梁”，負責承載芯片信號傳輸與散熱，其制程精度直接決定芯片性能。長期以來，國內FC-BGA基板市場被海外企業壟斷，關鍵制程與材料受制于人，不僅采購成本高，交貨周期還常受供應鏈波動影響。近期...
在高多層PCB產業鏈中，重要基材樹脂長期被海外企業壟斷，尤其是40層高多層板所需的高性能PPO（聚苯醚）樹脂，此前國內90%以上依賴進口，不僅單價高達80元/公斤，交貨周期常達45天，還面臨供應鏈波動風險。近期，深圳地區實現關鍵突破：40層高多層板正式采用國產PPO樹脂量產，經檢測其介損、耐熱性...
在PCB批量生產中，“拼板設計”是控制材料成本的關鍵環節，塊標準基材（常見1.2m×1m規格）能拼多少塊PCB、邊角料剩多少，直接決定材料損耗率。長期以來，行業依賴人工拼板，面對異形板、多規格混拼時容易出現“排列松散”“邊角料堆積”問題，材料損耗普遍在12%-15%。近期，深圳地區PCB企業推出...
隨著AI服務器、新能源汽車電控系統對高多層板的需求從“大批量標準化”轉向“小批量多規格”，PCB行業的柔性生產能力逐漸成為下游企業的重要訴求。近期，深圳地區高多層板生產實現關鍵突破，成功落地6-40層高多層板混線生產技術，同時將小批量訂單（100-500片）的交付周期壓縮至48小時加急出貨，徹底...
隨著工業4.0向智能制造深度滲透，工業機器人已成為汽車焊接、電子組裝、物流分揀等場景的重要裝備，而伺服系統作為機器人的“動力中樞”，其運行穩定性直接決定生產線效率。近期，深圳地區實現定制化高多層批量板規模化供應，這款專為工業機器人伺服系統設計的PCB，通過多層互聯優化與抗干擾設計，解決了傳統板材...
常州弘盛達：引線框架蝕刻線解決方案的領航者 在電子設備制造業的精密領域中，引線框架蝕刻線作為連接芯片與外部電路的關鍵環節，其質量與效率直接影響到整個電子產品的性能與可靠性。常州弘盛達電子設備有限公司，作為這一領域的佼佼者，憑借其深厚的技術積累和不斷創新的精神，成為了引線框架蝕刻線解決方案的...
引言：引線框架蝕刻線的重要性 在電子制造領域，引線框架作為集成電路封裝的關鍵部件，其質量與性能直接影響到整個電子產品的可靠性和穩定性。而引線框架蝕刻線，作為生產引線框架的設備，其技術水平和生產能力更是衡量一家企業綜合實力的重要指標。，我們就來深入解析常州弘盛達電子設備有限公司在引線框架蝕刻...
常州弘盛達：高精度引線框架蝕刻線的領航者 在電子制造行業，高精度引線框架蝕刻線是半導體封裝過程中的關鍵設備，其性能直接影響到封裝的質量和效率。常州弘盛達電子設備有限公司，作為這一領域的佼佼者，憑借其的技術實力和豐富的行業經驗，成為了眾多電子企業的合作伙伴。 技術，鑄就品質 常州...
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