在電子元器件的微組裝技術中，元器件尺寸已縮小至毫米甚至微米級別，粘接間隙常小于0.1mm，對膠粘劑的流動性、滲透性提出了極高要求，傳統膠粘劑因粘度高、滲透性差，無法進入微小間隙，導致粘接失效。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）具備優異的微間隙滲透性能，其粘度1200CPS經過精細調控，流動性適中，能在毛細作用下自動滲透至0.05mm的微小間隙中，且不會因流動性過強導致溢膠污染周邊元器件。該產品在微組裝領域（如微型傳感器、MEMS器件）應用時，可通過微型點膠針頭將膠液滴在元器件表面，膠液會自行滲透至元器件與基板的微小間隙中，形成均勻的膠層；在120℃固化180min后，剪切強度達16MPa，能在微小接觸面積下提供足夠的粘接強度，確保微組裝元器件的穩定運行。同時，其玻璃化溫度（Tg）200℃，可耐受微組裝元器件工作時產生的局部高溫，避免膠層軟化失效。通過優異的微間隙滲透性能，單組份高可靠性環氧膠為電子元器件微組裝技術的發展提供了可靠的粘接解決方案。單組份高可靠性環氧膠粘度為1200CPS，能適配自動化點膠設備的作業需求。江蘇國產替代單組份高可靠性環氧膠

電子元器件焊接后的焊點補強，是防止焊點因熱循環、機械應力導致失效的重要工序，尤其在工業電源模塊中，焊點若出現開裂，可能引發電源短路或斷電，造成生產中斷。傳統焊點補強材料多為雙組份環氧膠，需現場配比，除了操作繁瑣，還易因配比誤差影響固化效果，導致補強失效。而帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）無需配比，開箱即可通過點膠機直接使用，大幅簡化了工業電源廠商的生產流程。該產品基材為改性環氧樹脂，對金屬焊點與PCB板基材均有良好粘接性，固化后玻璃化溫度（Tg）達200℃，能耐受工業電源工作時產生的局部高溫，且剪切強度16MPa，可有效分散焊點所受的機械應力，減少熱循環帶來的焊點疲勞損傷。同時，其黑色外觀能與焊點周邊元器件顏色協調，不影響后續外觀檢測，滿足工業電源對焊點補強材料“便捷性、可靠性、兼容性”的三重需求。福建汽車用單組份高可靠性環氧膠參數量表單組份高可靠性環氧膠適配汽車電子，能耐受車載復雜的工作環境。

在半導體封裝領域，芯片與基板的粘接是保障芯片散熱與信號傳輸的關鍵步驟，由于芯片工作時會產生大量熱量（局部溫度可達150℃），且封裝后無法拆解維修，對膠粘劑的可靠性要求極高。傳統半導體封裝膠粘劑常因耐高溫性不足，導致芯片與基板之間出現熱分離，影響散熱效率，進而縮短芯片使用壽命。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）針對半導體封裝場景優化，其基材為改性環氧樹脂，玻璃化溫度（Tg）達200℃，能耐受芯片工作時的局部高溫，避免膠層因高溫軟化導致芯片位移；固化后剪切強度16MPa，可確保芯片與基板之間的牢固粘接，減少熱阻，提升散熱效率。該產品粘度1200CPS，適合通過精密點膠設備在芯片底部涂覆均勻的膠層，涂覆厚度可控制在50-100μm，滿足半導體封裝對膠層厚度的精確要求；同時，產品經過RoHS測試，不含鉛、汞等有害物質，符合半導體行業的環保標準。此外，帕克威樂還可根據半導體廠商的封裝工藝，提供膠層厚度優化建議，協助廠商調整點膠參數，確保單組份高可靠性環氧膠完全適配芯片封裝流程，為半導體器件的長期可靠運行提供保障。

國內珠三角地區的電子制造業以“快速迭代、柔性生產”為特點，許多中小電子廠商專注于消費電子、智能硬件的研發與生產，這類廠商對膠粘劑的需求除了要求性能可靠，還需具備“易采購、快試用、強支持”的特點。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）在珠三角地區推出了針對中小廠商的服務方案：首先，提供小批量試用裝（至小規格100g），讓中小廠商無需大量采購即可測試產品性能，降低試用成本；其次，在珠三角主要城市（如深圳、東莞）設有倉儲點，小批量訂單可實現24小時內送達，滿足中小廠商“小批量、多批次”的采購需求；至后，技術團隊提供配套的工藝適配指導，例如，某東莞智能硬件廠商頭次使用該產品時，技術人員上門調試點膠設備，幫助其將粘度1200CPS的單組份高可靠性環氧膠調試至至佳點膠速度，確保膠層涂覆均勻。該產品的性能也完全適配珠三角中小廠商的應用場景：耐高溫高濕、長期濕熱老化不脫膠，可用于智能硬件的傳感器固定、外殼粘接等，為珠三角電子制造業的柔性生產提供可靠支持。單組份高可靠性環氧膠外觀呈黑色，可融入多數電子元器件的外觀設計。

在電子元器件的焊接與粘接協同工藝中，膠粘劑需能耐受焊接過程中的高溫（如回流焊溫度260℃），若膠粘劑耐高溫性能不足，會在焊接時軟化、流淌，影響焊接質量或導致元器件位移。傳統膠粘劑常因玻璃化溫度（Tg）低，無法耐受回流焊高溫，需在焊接后再進行粘接，增加生產流程。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）具備優異的耐高溫焊接性能，其玻璃化溫度（Tg）達200℃，且經過260℃/10s的回流焊測試驗證，膠層在焊接過程中不會軟化、流淌，仍能保持一定的粘接強度，可實現“先粘接后焊接”的工藝，大幅簡化生產流程。該產品在SMT（表面貼裝技術）生產中應用時，可先將元器件用單組份高可靠性環氧膠固定在PCB板上，再通過回流焊進行焊接，既避免了焊接時元器件位移，又減少了一道工序。同時，其粘度1200CPS適合通過SMT生產線的自動化點膠設備涂覆，固化后剪切強度16MPa，能確保元器件長期穩定固定。通過兼容焊接高溫，單組份高可靠性環氧膠為電子元器件的協同工藝提供了便利，提升了生產效率。單組份高可靠性環氧膠可用于工業電源模塊焊點補強，提升電源運行可靠性。四川AI設備用單組份高可靠性環氧膠小批量定制

單組份高可靠性環氧膠也被稱作單組份熱固化環氧樹脂結構膠，行業認知度高。江蘇國產替代單組份高可靠性環氧膠

在電子設備的抗電磁干擾（EMI）需求中，雖然膠粘劑主要功能是粘接，但部分場景下也需要膠粘劑具備一定的絕緣性能，防止元器件間因電磁干擾導致信號紊亂。帕克威樂的單組份高可靠性環氧膠（型號EP 5185-02）具備良好的電絕緣性能，其固化后體積電阻率達101?Ω·cm以上，介電常數（1kHz）約3.5，介損角正切（1kHz）小于0.02，能有效阻隔元器件間的電磁干擾，避免信號紊亂。該產品在通信設備、雷達模塊等對EMI敏感的電子設備中應用時，涂覆在元器件與殼體、元器件之間的間隙處，既能實現牢固粘接，又能起到絕緣抗干擾作用，減少電磁干擾對設備性能的影響。同時，其關鍵粘接性能不受絕緣性能影響，玻璃化溫度（Tg）200℃，剪切強度16MPa，能滿足設備的長期可靠運行需求。此外，該產品通過了電性能測試（介電常數測試儀、擊穿電壓測試儀），絕緣性能指標穩定，每批次產品均會抽樣檢測電性能，確保達標。通過兼具粘接與絕緣抗干擾性能，單組份高可靠性環氧膠為抗EMI電子設備提供了一體化解決方案。江蘇國產替代單組份高可靠性環氧膠

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