在電子設(shè)備的抗電磁干擾（EMI）需求中，雖然膠粘劑主要功能是粘接，但部分場景下也需要膠粘劑具備一定的絕緣性能，防止元器件間因電磁干擾導(dǎo)致信號紊亂。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）具備良好的電絕緣性能，其固化后體積電阻率達101?Ω·cm以上，介電常數(shù)（1kHz）約3.5，介損角正切（1kHz）小于0.02，能有效阻隔元器件間的電磁干擾，避免信號紊亂。該產(chǎn)品在通信設(shè)備、雷達模塊等對EMI敏感的電子設(shè)備中應(yīng)用時，涂覆在元器件與殼體、元器件之間的間隙處，既能實現(xiàn)牢固粘接，又能起到絕緣抗干擾作用，減少電磁干擾對設(shè)備性能的影響。同時，其關(guān)鍵粘接性能不受絕緣性能影響，玻璃化溫度（Tg）200℃，剪切強度16MPa，能滿足設(shè)備的長期可靠運行需求。此外，該產(chǎn)品通過了電性能測試（介電常數(shù)測試儀、擊穿電壓測試儀），絕緣性能指標穩(wěn)定，每批次產(chǎn)品均會抽樣檢測電性能，確保達標。通過兼具粘接與絕緣抗干擾性能，單組份高可靠性環(huán)氧膠為抗EMI電子設(shè)備提供了一體化解決方案。單組份高可靠性環(huán)氧膠耐高溫高濕，長期濕熱老化后仍能保持穩(wěn)定粘接。廣東汽車用單組份高可靠性環(huán)氧膠參數(shù)量表

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片與基板的粘接是保障芯片散熱與信號傳輸?shù)年P(guān)鍵步驟，由于芯片工作時會產(chǎn)生大量熱量（局部溫度可達150℃），且封裝后無法拆解維修，對膠粘劑的可靠性要求極高。傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝膠粘劑常因耐高溫性不足，導(dǎo)致芯片與基板之間出現(xiàn)熱分離，影響散熱效率，進而縮短芯片使用壽命。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）針對半導(dǎo)體封裝場景優(yōu)化，其基材為改性環(huán)氧樹脂，玻璃化溫度（Tg）達200℃，能耐受芯片工作時的局部高溫，避免膠層因高溫軟化導(dǎo)致芯片位移；固化后剪切強度16MPa，可確保芯片與基板之間的牢固粘接，減少熱阻，提升散熱效率。該產(chǎn)品粘度1200CPS，適合通過精密點膠設(shè)備在芯片底部涂覆均勻的膠層，涂覆厚度可控制在50-100μm，滿足半導(dǎo)體封裝對膠層厚度的精確要求；同時，產(chǎn)品經(jīng)過RoHS測試，不含鉛、汞等有害物質(zhì)，符合半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)保標準。此外，帕克威樂還可根據(jù)半導(dǎo)體廠商的封裝工藝，提供膠層厚度優(yōu)化建議，協(xié)助廠商調(diào)整點膠參數(shù)，確保單組份高可靠性環(huán)氧膠完全適配芯片封裝流程，為半導(dǎo)體器件的長期可靠運行提供保障。湖南AI設(shè)備用單組份高可靠性環(huán)氧膠小批量定制單組份高可靠性環(huán)氧膠外觀呈黑色，能融入多數(shù)電子元器件的外觀設(shè)計。

在智能醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，某已知廠商曾面臨醫(yī)療貼片監(jiān)測模塊焊點易失效的問題——醫(yī)療貼片需長期貼附在人體皮膚上，除了要承受人體活動帶來的輕微摩擦，還需應(yīng)對皮膚表面的汗液濕熱環(huán)境，傳統(tǒng)焊點補強膠使用6個月后常出現(xiàn)脫膠，導(dǎo)致監(jiān)測模塊數(shù)據(jù)采集偏差，影響醫(yī)療診斷準確性。該廠商在試用多款產(chǎn)品后，至終選擇了帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）。在實際應(yīng)用中，該產(chǎn)品通過點膠機精確涂覆在監(jiān)測模塊的焊點處，120℃固化180min后形成穩(wěn)定膠層，其玻璃化溫度（Tg）200℃，能耐受人體體溫與設(shè)備工作溫度疊加的環(huán)境，且長期接觸汗液濕熱環(huán)境后，仍保持良好粘接性，未出現(xiàn)脫膠現(xiàn)象。同時，該產(chǎn)品剪切強度16MPa，能有效分散摩擦帶來的機械應(yīng)力，保護焊點不被損壞。經(jīng)過1年的實際使用驗證，采用單組份高可靠性環(huán)氧膠補強的監(jiān)測模塊，焊點失效故障率從之前的12%降至0.5%以下，大幅提升了醫(yī)療貼片的可靠性，也為該醫(yī)療設(shè)備廠商的產(chǎn)品口碑提供了有力支撐。

在電子設(shè)備的壽命測試中，膠粘劑的長期性能穩(wěn)定性是評估設(shè)備壽命的重要指標之一，若膠粘劑在壽命測試中出現(xiàn)性能衰減，會導(dǎo)致設(shè)備壽命縮短，無法滿足客戶需求。傳統(tǒng)膠粘劑常因老化速度快，在壽命測試（如1000小時高溫老化）后性能衰減超過20%，影響設(shè)備壽命評估。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）經(jīng)過長期壽命測試驗證，性能穩(wěn)定性優(yōu)異：在150℃高溫老化測試中，經(jīng)過1000小時后，剪切強度仍保持14MPa以上，性能衰減不足10%；在-40℃至125℃的冷熱循環(huán)壽命測試（2000次循環(huán)）后，膠層無開裂、脫膠，粘接性能無明顯下降。該產(chǎn)品在電子設(shè)備（如服務(wù)器、工業(yè)控制設(shè)備）的壽命測試中，能保持長期穩(wěn)定的粘接性能，不會因膠粘劑性能衰減導(dǎo)致設(shè)備壽命測試失??；其玻璃化溫度（Tg）200℃，為長期高溫環(huán)境下的性能穩(wěn)定提供了保障。通過優(yōu)異的長期性能穩(wěn)定性，單組份高可靠性環(huán)氧膠能幫助電子企業(yè)提升設(shè)備壽命，滿足客戶對設(shè)備長期可靠運行的需求。單組份高可靠性環(huán)氧膠粘度為1200CPS，能適配自動化點膠設(shè)備的作業(yè)需求。

膠粘劑的基材選擇直接決定其關(guān)鍵性能，單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）之所以能在耐高溫、粘接穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)優(yōu)異，關(guān)鍵在于其采用改性環(huán)氧樹脂作為基材。與普通環(huán)氧樹脂相比，改性環(huán)氧樹脂通過在分子鏈中引入特殊官能團（如柔性鏈段、耐溫基團），有效彌補了普通環(huán)氧樹脂脆性大、耐高溫性不足的缺陷。在單組份高可靠性環(huán)氧膠的配方中，改性環(huán)氧樹脂除了作為粘接主體，還能與固化劑形成致密的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，固化后玻璃化溫度（Tg）提升至200℃，可耐受電子元器件工作時產(chǎn)生的高溫；同時，柔性鏈段的引入讓膠層具備一定韌性，避免因溫度變化導(dǎo)致的熱脹冷縮而開裂；耐水解基團的添加則增強了產(chǎn)品的濕熱老化穩(wěn)定性，長期處于高濕環(huán)境也不會出現(xiàn)脫膠。此外，改性環(huán)氧樹脂對金屬、玻璃、塑料等多種基材的潤濕性能更好，能形成更牢固的界面結(jié)合，使產(chǎn)品剪切強度達16MPa，為電子元器件的粘接提供可靠的基材保障，也讓單組份高可靠性環(huán)氧膠能適配更多應(yīng)用場景。單組份高可靠性環(huán)氧膠對PC、ABS等塑料粘接效果好，適配多材質(zhì)組裝場景。廣東汽車用單組份高可靠性環(huán)氧膠參數(shù)量表

單組份高可靠性環(huán)氧膠固化后剪切強度達16MPa，能提供強勁粘接力度。廣東汽車用單組份高可靠性環(huán)氧膠參數(shù)量表

國內(nèi)珠三角地區(qū)的電子制造業(yè)以“快速迭代、柔性生產(chǎn)”為特點，許多中小電子廠商專注于消費電子、智能硬件的研發(fā)與生產(chǎn)，這類廠商對膠粘劑的需求除了要求性能可靠，還需具備“易采購、快試用、強支持”的特點。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）在珠三角地區(qū)推出了針對中小廠商的服務(wù)方案：首先，提供小批量試用裝（至小規(guī)格100g），讓中小廠商無需大量采購即可測試產(chǎn)品性能，降低試用成本；其次，在珠三角主要城市（如深圳、東莞）設(shè)有倉儲點，小批量訂單可實現(xiàn)24小時內(nèi)送達，滿足中小廠商“小批量、多批次”的采購需求；至后，技術(shù)團隊提供配套的工藝適配指導(dǎo)，例如，某東莞智能硬件廠商頭次使用該產(chǎn)品時，技術(shù)人員上門調(diào)試點膠設(shè)備，幫助其將粘度1200CPS的單組份高可靠性環(huán)氧膠調(diào)試至至佳點膠速度，確保膠層涂覆均勻。該產(chǎn)品的性能也完全適配珠三角中小廠商的應(yīng)用場景：耐高溫高濕、長期濕熱老化不脫膠，可用于智能硬件的傳感器固定、外殼粘接等，為珠三角電子制造業(yè)的柔性生產(chǎn)提供可靠支持。廣東汽車用單組份高可靠性環(huán)氧膠參數(shù)量表

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