為滿足不同客戶的生產需求，超軟墊片（型號：TP 400-20）推出了靈活多樣的合作模式，包括ODM定制、批量供應、技術共建等，多維度適配客戶的業務場景。對于有個性化需求的客戶，采用ODM定制模式，根據客戶提供的技術參數、應用場景等信息，進行產品方案設計、研發和生產，打造專屬的導熱墊片產品；對于需求量大的規模化企業，提供批量供應服務，通過規模化生產降低成本，確保產品穩定供應，并簽訂長期合作協議，確保雙方利益；針對有技術研發需求的客戶，開展技術共建合作，組建聯合研發團隊，圍繞客戶的特定熱管理難題，結合超軟墊片的材料優勢，共同開發創新解決方案，助力客戶提升產品關鍵競爭力。此外，還為客戶提供配套樣品測試服務，讓客戶在合作前充分驗證產品性能，降低合作問題，靈活的合作模式使超軟墊片能夠與不同類型的客戶建立深度合作關系，實現共贏發展。超軟墊片的導熱與超軟特性實現了散熱與貼合雙保障。山西電子制造用超軟墊片小批量定制

當前電子器件朝著小型化、高密度、高功率的方向發展，這一趨勢使得器件的發熱密度大幅提升，熱管理問題成為制約電子設備性能提升和使用壽命延長的關鍵因素。傳統導熱材料如剛性導熱片、普通硅膠墊等，要么貼合性差，無法填充不規則間隙，要么導熱效率不足，難以滿足高功率器件的散熱需求。超軟墊片（型號：TP 400-20）的出現，恰好適配了行業發展現狀。其以環氧樹脂為基材，通過改性工藝實現15 shore 00的至低硬度，能夠緊密貼合小型化器件的復雜表面，消除間隙帶來的熱阻；2.0 W/m·K的導熱系數可順利傳遞熱量，配合UL94 V-0的阻燃等級，確保器件在高溫環境下的安全運行。同時，超軟墊片支持超薄型（0.3 mm）和厚型（20.0 mm）尺寸定制，適配不同小型化、高密度器件的間隙需求，在新能源、5G通訊、光通訊等領域的應用日益多維度，成為應對電子器件熱管理挑戰的重要材料選擇。云南電子制造用超軟墊片超軟墊片作為導熱材料助力發熱器件與散熱組件適配。

超軟墊片（型號：TP 400-20）的材料配方采用環氧樹脂與高純度導熱填料的復合體系，通過精確調控配方比例與制備工藝，實現了柔軟性與導熱性的完美平衡。環氧樹脂作為基材，選用改性環氧樹脂原料，通過引入柔性鏈段對分子結構進行優化，降低材料的玻璃化轉變溫度，使其在常溫下呈現出15 shore 00的至低硬度，同時保持良好的結構穩定性和耐老化性能，避免因柔軟性過高導致的易斷裂、變形問題。導熱填料方面，選用粒徑分布合理的球形導熱顆粒，通過特殊表面處理技術提升其與環氧樹脂基材的相容性，確保填料在基材中均勻分散，形成連續的導熱路徑，從而使產品導熱系數穩定達到2.0 W/m·K。此外，配方中還添加了阻燃劑、抗氧劑等功能助劑，其中阻燃劑的選型與配比嚴格遵循UL94 V-0標準，確保產品具備優異的阻燃性能，抗氧劑則可靠提升產品的耐老化性能，延長使用壽命，整體配方設計既確保了超軟墊片的關鍵性能，又兼顧了安全性和穩定性。

在國產替代浪潮下，國內電子制造行業對高性能導熱材料的需求日益增長，傳統依賴進口的導熱墊片存在供貨周期長、適配性不足等問題，難以滿足國內企業的個性化生產需求。超軟墊片（型號：TP 400-20）作為國產導熱墊片的代表性產品，以環氧樹脂為基材，通過自主研發的生產工藝，在性能上實現了與進口產品的對標，甚至在適配性和定制化服務上更具優勢。其導熱系數2.0 W/m·K、硬度15 shore 00、阻燃等級UL94 V-0的關鍵參數，能夠滿足新能源、5G通訊、工業電源等多個領域的熱管理需求，且支持根據國內企業的生產設備和產品結構進行個性化定制，無論是尺寸調整、形狀適配還是導熱參數優化，都能急速響應。同時，本土化生產模式縮短了供貨周期，降低了供應鏈問題，為國內電子制造企業提供了高性價比的導熱解決方案，可靠推動了國產導熱材料在細分領域的替代進程，助力民族企業降低成本、提升關鍵競爭力。超軟墊片在發熱器件與散熱組件間構建高效導熱通道。

超軟墊片以環氧樹脂為關鍵基材，通過精確的材料配比與先進工藝，展現出突出的柔軟適配性與性能穩定性。其15 shore 00的至低硬度是關鍵特性之一，相較于傳統導熱墊片，能更好地適應發熱器件與散熱組件的復雜曲面，即使存在微小凹凸也能緊密貼合，明顯降低接觸熱阻，提升熱傳導效率。同時，環氧樹脂基材賦予產品優良的絕緣性與抗老化性，在長期使用過程中不易變形、開裂，且能避免對器件表面造成刮擦損傷。產品還提供多種特殊類型選擇，包括單面背膠型、可回彈型、超薄型等，可根據不同應用場景的需求靈活調整，無論是緊湊的5G模塊還是大功率工業電源，超軟墊片都能通過特性適配實現順利導熱。導熱系數可選的超軟墊片滿足多樣散熱需求。湖北智能穿戴用超軟墊片參數量表

山東工業企業用超軟墊片優化生產設備散熱。山西電子制造用超軟墊片小批量定制

光通訊模塊作為數據傳輸的關鍵組件，在高速運行過程中會產生大量熱量，若散熱不及時，會導致模塊傳輸速率下降、穩定性降低。超軟墊片針對光通訊模塊的散熱需求，提供了順利解決方案。其環氧樹脂基材具備優良的絕緣性，避免對模塊內部精密電路造成干擾；15 shore 00的超軟特性可緊密貼合模塊內發熱器件與散熱殼體，消除微小間隙，減少接觸熱阻；2.0 W/m·K的導熱系數能急速將熱量傳導至散熱殼體，可靠降低模塊溫升，確保數據傳輸的穩定性與可靠性。TP 400-20型號支持超薄型（0.3mm）定制，適配光通訊模塊緊湊的內部空間，不會增加模塊體積與重量，為高速光通訊模塊的穩定運行提供關鍵熱管理支撐。山西電子制造用超軟墊片小批量定制

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