某專注于微小型傳感器制造的匿名企業，其產品多維度應用于工業自動化、醫療設備等領域，對傳感器的粘接精度和可靠性要求極為嚴苛。微小型傳感器內部結構復雜，關鍵部件為熱敏感元件，粘接過程中除了要保證高的強度粘接，還要避免元件性能受到影響。該企業曾嘗試多種粘接材料，均因高溫固化損壞元件、粘接精度不足或固化速度慢等問題未能滿足需求。在引入低溫環氧膠（型號EP 5101-17）后，這些問題得到了徹底解決。低溫環氧膠60℃的固化溫度，順利保護了傳感器中的熱敏感元件，確保了傳感器的檢測精度不受影響。4.0的觸變指數讓點膠過程精確可控，膠水能夠精確附著在微小的粘接部位，避免了對傳感器其他部件的污染。120秒的急速固化能力，大幅提升了生產效率，使該企業的傳感器日產量提升了25%。8MPa的剪切強度，保證了傳感器在振動、沖擊等復雜環境下的粘接穩定性，產品的使用壽命延長了30%。該企業通過使用低溫環氧膠，除了提升了產品質量和生產效率，還降低了生產成本，其產品在市場上的競爭力明顯增強，這一成功案例也為微小型傳感器行業的粘接方案提供了可靠參考。通訊基站元件粘接，低溫環氧膠耐受戶外高低溫環境。山東電子制造用低溫環氧膠TDS手冊

低溫環氧膠（型號EP 5101-17）的優異性能，源于其精心設計的材料配方。作為單組份熱固化改良型環氧樹脂，其配方關鍵圍繞“低溫固化、高性能粘接、便捷操作”三大目標展開。在樹脂基體選擇上，它采用了低分子量環氧樹脂與改性環氧樹脂復配的方案，低分子量環氧樹脂保證了材料的流動性和濕潤性，便于在基材表面鋪展，改性環氧樹脂則提升了粘接強度和耐老化性能。固化體系方面，引入了低溫活性固化劑，這種固化劑在常溫下穩定性強，不會與環氧樹脂發生反應，而當溫度升高至60℃時，會急速活躍并引發交聯反應，實現120秒急速固化。配方中還添加了專精特新觸變劑，使材料的觸變指數達到4.0，順利控制膠水的流淌性，適配點膠工藝需求。此外，適量的偶聯劑被融入配方，增強了膠粘劑與金屬、塑料等不同基材的界面結合力，提升了粘接的牢固度，使剪切強度達到8MPa。整個配方體系經過多次優化，實現了低溫、急速、高的強度、易操作等特性的平衡，為不同應用場景提供了可靠的材料支撐。陜西光模塊源用低溫環氧膠散熱材料低溫環氧膠適配智能穿戴設備組裝，保護精密部件不受高溫損傷。

低溫環氧膠作為單組份熱固化改良型環氧樹脂，其關鍵工作原理基于環氧樹脂的低溫固化反應機制。與雙組份環氧膠需要混合樹脂與固化劑不同，它將固化劑通過特殊技術預先分散在環氧樹脂基體中，在常溫環境下，固化劑處于穩定狀態，因此膠體具備較長的操作時間，方便施工過程中的精密組裝。當環境溫度升高至60℃時，固化劑被活躍，與環氧樹脂發生交聯反應，在120秒內形成三維網狀結構，完成固化過程。這種單組份熱固化設計，既簡化了操作流程，又避免了雙組份產品混合比例不當導致的固化不完全問題。同時，固化反應過程中釋放的熱量較低，且固化收縮率小，能減少對被粘部件的熱沖擊和應力影響，這也是它適合熱敏感元件粘接的關鍵原因，幫助用戶更好地理解其在實際應用中的優勢來源。

當前電子行業向精密化、小型化發展的趨勢，推動了低溫環氧膠所在的細分市場持續增長。從行業現狀來看，智能穿戴設備、微小型攝像頭、光通信模塊等新興產品的不斷涌現，使得熱敏感元件的應用越來越多維度，對低溫粘接材料的需求也隨之攀升。傳統環氧膠因固化溫度高、固化速度慢等劣勢，已難以滿足精密電子制造的需求，市場份額逐漸被低溫環氧膠等新型材料替代。同時，國內電子制造業的產業升級，對粘接材料的質量、穩定性、綠色性要求不斷提高，促使行業內企業加大研發投入，推動低溫環氧膠等產品向更高性能方向發展。整體來看，行業處于需求增長與產品升級并行的階段，市場發展前景廣闊。120秒急速固化，低溫環氧膠提升光通信元件生產線節拍。

針對中小企業的生產特點和需求，低溫環氧膠（型號EP 5101-17）推出了小批量試產支持的合作模式，降低了企業的試錯成本和合作門檻。許多中小企業在引入新的粘接材料時，往往擔心產品與自身生產工藝不匹配，大規模采購后出現問題會造成較大損失，因此對小批量試用有強烈需求。基于這一現狀，我們允許客戶以小批量訂單采購低溫環氧膠，支持客戶進行試生產驗證。在試產過程中，技術團隊會提供全程指導，幫助客戶調整點膠參數、固化條件等，確保產品能夠順利適配生產流程。同時，我們會收集客戶在試產過程中的反饋意見，針對出現的問題及時提供解決方案，必要時還會對產品配方進行微調。試產成功后，客戶可根據自身生產需求逐步擴大采購量，我們會提供穩定的供貨確保。這種小批量試產支持的合作模式，既體現了對產品性能的信心，也充分考慮了中小企業的實際困難，幫助中小企業在降低問題的前提下，順利完成粘接材料的升級換代，提升產品競爭力。智能穿戴設備的小型化設計，離不開低溫環氧膠的精確粘接。貴州用國產低溫環氧膠廠家直銷

低溫環氧膠固化收縮率低，有效避免電子元件粘接后尺寸偏差。山東電子制造用低溫環氧膠TDS手冊

電子制造企業在熱敏感元件粘接過程中，常面臨高溫固化損傷元件、粘接后變形、不同材質粘接不牢固等痛點，低溫環氧膠為這些痛點提供了針對性解決方案。針對高溫損傷問題，其低溫固化特性從源頭避免了熱敏感元件因高溫烘烤出現的性能衰減或直接損壞，尤其適配充電器內部電容、智能穿戴設備傳感器等部件的粘接。對于固化后變形問題，低溫環氧膠固化收縮率低的優勢，能順利減少粘接過程中產生的內應力，避免被粘部件出現開裂、變形等情況，確保產品尺寸精度。在材質兼容性方面，它對金屬和大部分塑料或改性塑料的良好粘接性，解決了不同材質元件粘接不牢固的問題，確保產品在使用過程中的結構穩定性。山東電子制造用低溫環氧膠TDS手冊

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