在國產導熱材料替代進口的市場趨勢下，超軟墊片憑借自主研發的關鍵技術與穩定性能，成為替代進口同類產品的推薦方案。與進口產品相比，該產品以環氧樹脂為基材，在保持15 shore 00硬度、2.0 W/m·K導熱系數等關鍵性能相當的基礎上，具備更靈活的定制響應能力，可急速適配國內企業的個性化生產需求。同時，產品通過世界熟知認證，質量符合全球市場標準，價格更具競爭力，可靠降低國內企業的供應鏈成本。在新能源、5G通訊等高精尖領域，超軟墊片逐步打破進口產品的限制格局，已成功應用于多家國內頭部企業的產品中。其國產化推廣除了提升了關鍵材料的自主可控能力，也推動了國產導熱材料在技術研發與市場應用上的突破。超軟墊片憑借15 shore 01硬度適配多種貼合場景需求。山東超軟墊片技術支持

江蘇蘇州作為國內重要的工業電源制造產業集群，聚集了大量工業電源生產企業，這些企業在生產過程中普遍面臨電源內部散熱效率不足、裝配難度大等問題，對導熱材料的貼合性、導熱性和適配性提出了很高要求。超軟墊片（型號：TP 400-20）針對蘇州工業電源企業的需求特點，提供了精確的熱管理解決方案。其環氧樹脂基材的超軟特性（15 shore 00硬度）能夠輕松適配電源內部復雜的結構間隙，實現功率器件與散熱片的緊密貼合，可靠提升散熱效率；2.0 W/m·K的導熱系數確保熱量急速傳導，避免器件因高溫老化；支持根據當地企業的電源型號定制形狀和尺寸，適配不同的裝配流程，提升生產效率。通過與蘇州多家工業電源企業合作，超軟墊片憑借優異的性能和定制化服務，可靠解決了企業的熱管理痛點，提升了產品的穩定性和可靠性，逐漸成為當地工業電源制造企業的推薦導熱墊片產品，進一步鞏固了在工業電源領域的市場地位。中國臺灣輕薄電子用超軟墊片小批量定制帕克威樂超軟墊片以環氧樹脂為基材具備導熱特性。

在國產替代浪潮下，國內電子制造行業對高性能導熱材料的需求日益增長，傳統依賴進口的導熱墊片存在供貨周期長、適配性不足等問題，難以滿足國內企業的個性化生產需求。超軟墊片（型號：TP 400-20）作為國產導熱墊片的代表性產品，以環氧樹脂為基材，通過自主研發的生產工藝，在性能上實現了與進口產品的對標，甚至在適配性和定制化服務上更具優勢。其導熱系數2.0 W/m·K、硬度15 shore 00、阻燃等級UL94 V-0的關鍵參數，能夠滿足新能源、5G通訊、工業電源等多個領域的熱管理需求，且支持根據國內企業的生產設備和產品結構進行個性化定制，無論是尺寸調整、形狀適配還是導熱參數優化，都能急速響應。同時，本土化生產模式縮短了供貨周期，降低了供應鏈問題，為國內電子制造企業提供了高性價比的導熱解決方案，可靠推動了國產導熱材料在細分領域的替代進程，助力民族企業降低成本、提升關鍵競爭力。

精密電子設備裝配過程中，導熱材料與器件表面貼合不緊密、裝配易損傷器件是眾多制造商面臨的關鍵痛點。超軟墊片針對性解決這一難題，其15 shore 00的超軟質地可輕松適配器件的復雜曲面，無需額外加壓即可緊密貼合，消除間隙帶來的導熱低效問題；環氧樹脂基材的柔韌性使其在裝配過程中具備良好的抗變形能力，避免對精密器件造成刮擦或擠壓損傷，降低生產不良率。同時，超軟墊片支持0.3-20.0mm的厚度范圍與任意形狀定制，能精確匹配客戶設備的結構尺寸，減少裁剪與調整環節，提升裝配效率。通過使用該產品，企業可可靠降低裝配成本與質量問題，同時提升設備的散熱穩定性，解決長期困擾的生產與性能難題。江蘇工業電源廠商常用超軟墊片優化散熱系統。

超軟墊片以環氧樹脂為關鍵基材，通過科學的配方設計與工藝優化，展現出突出的柔軟性與適配性。其15 shore 00的至低硬度是區別于傳統導熱墊片的關鍵特性之一，即使面對凹凸不平的器件表面，也能通過自身形變實現緊密貼合，可靠降低接觸熱阻，提升熱傳導效率。同時，環氧樹脂基材賦予產品優良的柔韌性與絕緣性，在裝配過程中不會對器件表面造成刮擦損傷，且能避免電路短路問題。此外，產品支持多種特殊類型定制，包括單面背膠型、超薄型、低滲油型等，可根據不同應用場景的需求調整性能，無論是新能源設備的復雜裝配，還是5G模塊的精密散熱，超軟墊片都能憑借其獨特的柔軟特性實現順利適配。超軟墊片的阻燃特性提升設備使用安全系數。湖南輕薄電子用超軟墊片采購優惠

TP 400-20型號超軟墊片導熱系數可達2.0 W/m·K。山東超軟墊片技術支持

光通訊模塊作為5G網絡和數據中心的關鍵組件，其內部芯片集成度高、工作頻率快，產生的熱量若不能及時散出，會導致模塊的傳輸速率下降、誤碼率升高，嚴重影響通訊質量。超軟墊片（型號：TP 400-20）針對光通訊模塊的熱管理痛點，提供了順利的解決方案。該產品以環氧樹脂為基材，15 shore 00的至低硬度使其能夠輕松嵌入模塊內部芯片與金屬外殼之間的狹小間隙，即便在模塊振動或溫度變化時，仍能保持緊密貼合，可靠降低接觸熱阻；導熱系數2.0 W/m·K的穩定表現，可急速將芯片產生的熱量傳導至外殼，再通過外殼散發出去，確保芯片工作溫度調控在合理范圍內；阻燃等級UL94 V-0的特性，滿足光通訊模塊對消防安全的嚴格要求，避免因高溫引發火災問題。此外，超軟墊片支持根據光通訊模塊的具體型號定制形狀和尺寸，適配不同模塊的結構設計，且操作簡單，可提升模塊裝配效率，為光通訊模塊的穩定、順利運行提供可靠的熱管理確保。山東超軟墊片技術支持

帕克威樂新材料（深圳）有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在廣東省等地區的精細化學品中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，帕克威樂新材料供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！