電子廠商在批量生產時，若導熱材料供應中斷或交貨延遲，可能導致產線停滯，影響訂單交付，造成經濟損失。帕克威樂依托自身的規模化生產能力與成熟的供應鏈管理體系，為可固型單組份導熱凝膠提供穩定的生產供應保障。例如深圳某半導體廠商與帕克威樂合作后，因市場需求激增，需要在原有訂單基礎上臨時增加30%的采購量，帕克威樂通過快速調整生產排期，調動惠州工廠的產能，在7個工作日內完成了增量產品的生產與交付，保障了廠商產線的正常運轉。此外，帕克威樂還會與客戶建立定期溝通機制，根據客戶的季度生產計劃提前備貨，預判潛在的供應需求，進一步降低供應風險，為客戶的批量生產提供持續支持。帕克威樂導熱凝膠高擠出率110 g/min，助力光通信設備批量組裝。AI服務器可固型單組份導熱凝膠散熱材料

惠州某電子組裝廠主要為消費電子與工業電子客戶提供主板、模組組裝服務，在承接某工業控制主板組裝訂單時，曾面臨兩大難題：一是傳統導熱凝膠擠出速率慢，無法適配工廠的高速自動化產線，導致組裝效率低；二是滲油問題嚴重，組裝后的主板因油污污染元件，合格率85%左右，返工成本高。該工廠引入可固型單組份導熱凝膠后，情況明顯改善：110 g/min的高擠出率適配了自動化產線節奏，主板組裝效率提升20%；低滲油特性有效避免了油污污染，主板合格率提升至98%以上，返工成本大幅降低。同時，該產品6.5 W/m·K的導熱率滿足了工業控制主板上功率芯片的散熱需求，低揮發特性保障了主板的長期運行可靠性，幫助工廠順利完成訂單交付，還獲得了下游客戶的認可，后續合作訂單量明顯增加。消費電子可固型單組份導熱凝膠技術規格帕克威樂導熱凝膠TS 500-65阻燃等級UL94-V0，為光通信設備提供防火保護。

隨著電子設備功率密度的不斷提升，對導熱材料的導熱效率要求也隨之提高，若導熱率不足，熱量無法及時傳導，會導致元件工作溫度升高，影響性能甚至縮短使用壽命。可固型單組份導熱凝膠具備6.5 W/m·K的導熱率，能有效應對中高功率電子元件的散熱需求。例如在工業級5G路由器的功率放大模塊中，該模塊工作時會產生大量熱量，若散熱不及時，可能導致信號傳輸卡頓、掉線等問題。該產品的高導熱率可快速將功率放大模塊的熱量傳導至散熱器，控制模塊工作溫度在安全范圍，保障路由器的信號傳輸穩定性。同時，其低揮發特性減少了長期運行中的揮發物積累，低滲油特性避免污染周邊元件，UL94-V0阻燃等級符合工業設備的安全標準，多方面保障工業級5G路由器的可靠運行。

電子設備輕量化、小型化已成為行業明確趨勢，這意味著設備內部空間愈發緊湊，對導熱材料的體積、厚度控制提出了更高要求，傳統體積較大的導熱材料難以適配。可固型單組份導熱凝膠在這一趨勢下展現出明顯優勢，其在20psi壓力下的膠層厚度為0.92mm，屬于薄膠層設計，可有效節省設備內部空間。例如南京某消費電子廠商在研發新款平板電腦時，為追求非常輕薄，內部留給散熱材料的空間1mm左右，傳統導熱墊片厚度超過1.5mm，無法適配，而該產品的薄膠層設計正好滿足空間要求，同時6.5 W/m·K的導熱率確保了平板電腦處理器的散熱需求。此外，其低揮發、低滲油特性保障了平板電腦長期使用的可靠性，110 g/min的高擠出率適配自動化產線，幫助廠商實現了平板電腦輕薄化與散熱性能的平衡。帕克威樂導熱凝膠TS 500-65熱阻2.2 ℃·cm2/W，適配光通信設備散熱要求。

深圳作為國內5G基站設備研發生產重要城市，當地不少廠商在AAU模塊生產中面臨散熱與元件保護的雙重挑戰。AAU模塊內功率器件密度高，傳統導熱材料長期運行中易釋放較多揮發物，這些揮發物附著在信號處理元件表面，可能導致信號傳輸不穩定；同時部分材料存在滲油問題，油污易污染內部電容、電阻，增加設備故障風險。可固型單組份導熱凝膠針對這些痛點，憑借低揮發特性（D4~D10<100ppm），大幅減少運行中的揮發物釋放，避免對信號處理元件造成影響；低滲油設計則有效防止油污污染電容、電阻，降低故障概率。該產品6.5 W/m·K的導熱率能快速傳導功率器件產生的熱量，配合2.2 ℃·cm2/W的低熱阻，確保器件工作溫度在安全范圍；110 g/min的高擠出率還能適配AAU模塊的自動化點膠產線，提升組裝效率，為深圳5G基站設備廠商提供穩定的散熱解決方案，助力5G網絡基礎設施建設。帕克威樂導熱凝膠低滲油特性，讓光通信設備長期運行更可靠。四川可固型單組份導熱凝膠樣品試用

惠州市帕克威樂新材料的導熱凝膠D4~D10<100ppm，低揮發符合環保標準。AI服務器可固型單組份導熱凝膠散熱材料

昆山半導體封裝廠商在芯片與散熱片的粘接散熱中，面臨膠層厚度不均的問題——傳統導熱凝膠點膠后，部分區域膠層過薄導致熱阻過高，散熱不良；部分區域膠層過厚則浪費空間，影響芯片封裝精度，產品合格率受影響。引入可固型單組份導熱凝膠后，該產品在20psi壓力下能保持0.92mm的均勻膠層厚度，具備穩定的膠層控制能力，可有效避免厚度不均問題。其6.5 W/m·K的導熱率確保芯片熱量順暢傳導，低揮發特性（D4~D10<100ppm）減少長期運行中揮發物對芯片的影響，低滲油特性避免油污污染芯片引腳。該產品110 g/min的高擠出率還能適配半導體封裝的自動化產線，幫助昆山廠商提升芯片封裝的合格率與生產效率，保障半導體器件的長期穩定運行，助力半導體產業向高密度封裝方向發展。AI服務器可固型單組份導熱凝膠散熱材料

帕克威樂新材料（深圳）有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在廣東省等地區的精細化學品中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，帕克威樂新材料供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！