杭州數據中心服務器廠商隨著客戶對算力需求的提升，服務器單機柜功率從10kW向20kW升級，服務器內部CPU、GPU等元件的散熱壓力大幅增加，傳統導熱材料已難以滿足高效散熱需求。某杭州服務器廠商曾嘗試使用進口導熱凝膠，但面臨交期長（平均45天）、供應鏈不穩定等問題，影響批量生產計劃。引入可固型單組份導熱凝膠后，該產品6.5 W/m·K的導熱率與進口產品性能相當，可快速傳導高功率元件熱量；低揮發、低滲油特性保障服務器長期運行可靠性；更重要的是，依托國內生產基地，該產品交期可控制在7-10個工作日，供應鏈穩定性更高，能快速響應廠商的批量訂單需求。其高擠出率還能適配服務器主板的自動化點膠產線，幫助杭州廠商應對服務器功率升級趨勢，同時解決進口材料的供應鏈難題。帕克威樂導熱凝膠低揮發D4~D10<100ppm，適合消費電子密閉環境使用。安徽半導體芯片可固型單組份導熱凝膠技術規格

武漢光通信設備廠商生產的激光器模塊，是光通信系統的重要部件，其內部激光器芯片功率密度高，且對污染極為敏感，傳統導熱凝膠的揮發物易附著在激光器芯片表面，影響激光輸出功率穩定性；部分產品擠出速率慢，還會影響激光器模塊的組裝效率。可固型單組份導熱凝膠能精確適配這類需求，其低揮發特性可減少揮發物釋放，避免污染激光器芯片，保障激光輸出功率穩定；低滲油設計防止油污損害芯片周邊元件，進一步降低質量風險。該產品6.5 W/m·K的導熱率能快速傳導激光器芯片產生的熱量，20psi壓力下0.92mm的均勻膠層厚度適配激光器模塊的狹小間隙，110 g/min的高擠出率也符合自動化產線的節奏，為武漢光通信設備廠商的激光器模塊生產提供可靠支持，助力光通信系統向高功率、高穩定性方向發展。安徽半導體芯片可固型單組份導熱凝膠技術規格帕克威樂導熱凝膠高擠出率110 g/min，適合光通信設備大規模生產。

惠州某電子組裝廠主要為消費電子與工業電子客戶提供主板、模組組裝服務，在承接某工業控制主板組裝訂單時，曾面臨兩大難題：一是傳統導熱凝膠擠出速率慢，無法適配工廠的高速自動化產線，導致組裝效率低；二是滲油問題嚴重，組裝后的主板因油污污染元件，合格率85%左右，返工成本高。該工廠引入可固型單組份導熱凝膠后，情況明顯改善：110 g/min的高擠出率適配了自動化產線節奏，主板組裝效率提升20%；低滲油特性有效避免了油污污染，主板合格率提升至98%以上，返工成本大幅降低。同時，該產品6.5 W/m·K的導熱率滿足了工業控制主板上功率芯片的散熱需求，低揮發特性保障了主板的長期運行可靠性，幫助工廠順利完成訂單交付，還獲得了下游客戶的認可，后續合作訂單量明顯增加。

無錫某消費電子代工廠主要為國際品牌代工生產平板電腦主板，該廠員工多為新入職人員，對導熱材料的點膠工藝不熟悉，常因參數設置不當（如點膠壓力過高、速度過快）導致傳統導熱凝膠出現膠層過薄或過厚的問題，返工率高達8%。為解決這一問題，帕克威樂針對該廠員工開展了專項技術培訓，詳細講解了可固型單組份導熱凝膠的特性（如好的點膠壓力20psi、適配速度范圍），并通過現場實操演示，指導員工調整設備參數；培訓后還提供了工藝指導手冊，方便員工隨時查閱。通過培訓，該廠員工的點膠操作熟練度大幅提升，膠層厚度波動范圍縮小至±0.05mm，返工率降至2%以下。同時，該產品的低滲油特性減少了因油污污染屏幕導致的返工，高擠出率適配產線節奏，幫助無錫代工廠提升了生產效率與產品合格率。惠州市帕克威樂的導熱凝膠D4~D10<100ppm，低揮發對人體更友好。

中山智能手環廠商在批量生產中，發現不同批次的手環散熱效果存在差異，經排查是傳統導熱凝膠在不同點膠壓力下膠層厚度波動大，導致部分手環散熱不佳。引入可固型單組份導熱凝膠后，該產品在15-25psi的壓力范圍內，膠層厚度波動可控制在較小范圍，穩定性明顯優于傳統產品；6.5 W/m·K的導熱率確保所有手環的散熱效果一致，避免因膠層厚度差異導致的性能波動。該產品低滲油特性避免油污污染手環內的心率傳感器，保障檢測精度；低揮發特性減少長期使用中揮發物的影響，提升產品可靠性。同時，其110 g/min的高擠出率能適配不同批次的自動化設備，幫助中山廠商提升智能手環的產品一致性，減少因材料問題導致的用戶投訴，增強品牌口碑。帕克威樂導熱凝膠低滲油，避免5G通訊設備出現故障。安徽半導體芯片可固型單組份導熱凝膠技術規格

帕克威樂導熱凝膠TS 500-65高擠出率，助力光通信設備高效組裝。安徽半導體芯片可固型單組份導熱凝膠技術規格

電子元件散熱應用中，膠層厚度不均是常見問題，部分區域膠層過薄會導致熱阻過高，散熱不良；部分區域膠層過厚則浪費空間，甚至影響元件組裝精度，給廠商帶來生產困擾。可固型單組份導熱凝膠在20psi壓力下能保持0.92mm的均勻膠層厚度，具備穩定的膠層控制能力，可有效避免厚度不均問題。例如廈門某半導體廠商在芯片與散熱片的粘接散熱中，之前使用的導熱材料膠層厚度波動范圍達0.5-1.5mm，導致部分芯片散熱不良，產品合格率受影響。采用該產品后，均勻的膠層厚度確保每顆芯片的散熱效果一致，芯片工作溫度波動范圍縮小5℃以上，產品合格率提升至99%。同時，該產品的高導熱率與低揮發特性，進一步保障了芯片的長期運行可靠性，幫助廠商解決了膠層厚度不均這一生產難題。安徽半導體芯片可固型單組份導熱凝膠技術規格

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