上海聚集了大量光通信設備廠商,這些廠商生產的光模塊內部包含激光器、探測器等精密光學元件,對導熱材料的污染控制要求嚴格。傳統導熱凝膠的揮發物易附著在光學鏡頭表面,影響光信號傳輸質量;部分產品擠出速率慢,還會拖慢光模塊的組裝進度。可固型單組份導熱凝膠能精確適配這類需求,其低揮發特性可減少揮發物釋放,避免污染光模塊內的光學元件,保障光信號傳輸穩定性;低滲油設計防止油污損害鏡頭,進一步降低質量風險。該產品6.5 W/m·K的導熱率能有效傳導光模塊內芯片的熱量,20psi壓力下0.92mm的均勻膠層厚度適配光模塊的狹小間隙,110 g/min的高擠出率也符合自動化產線的節奏,為上海光通信設備廠商的光模塊生產提供可靠支持,助力光通信產業向高密度集成方向發展。帕克威樂導熱凝膠TS 500-65在20psi壓力下膠層0.92mm,貼合5G設備間隙。天津長期穩定可固型單組份導熱凝膠芯片熱管理
杭州數據中心服務器廠商隨著客戶對算力需求的提升,服務器單機柜功率從10kW向20kW升級,服務器內部CPU、GPU等元件的散熱壓力大幅增加,傳統導熱材料已難以滿足高效散熱需求。某杭州服務器廠商曾嘗試使用進口導熱凝膠,但面臨交期長(平均45天)、供應鏈不穩定等問題,影響批量生產計劃。引入可固型單組份導熱凝膠后,該產品6.5 W/m·K的導熱率與進口產品性能相當,可快速傳導高功率元件熱量;低揮發、低滲油特性保障服務器長期運行可靠性;更重要的是,依托國內生產基地,該產品交期可控制在7-10個工作日,供應鏈穩定性更高,能快速響應廠商的批量訂單需求。其高擠出率還能適配服務器主板的自動化點膠產線,幫助杭州廠商應對服務器功率升級趨勢,同時解決進口材料的供應鏈難題。重慶定制化可固型單組份導熱凝膠批量采購帕克威樂導熱凝膠高擠出率110 g/min,助力光通信設備批量組裝。

電子元件散熱應用中,膠層厚度不均是常見問題,部分區域膠層過薄會導致熱阻過高,散熱不良;部分區域膠層過厚則浪費空間,甚至影響元件組裝精度,給廠商帶來生產困擾??晒绦蛦谓M份導熱凝膠在20psi壓力下能保持0.92mm的均勻膠層厚度,具備穩定的膠層控制能力,可有效避免厚度不均問題。例如廈門某半導體廠商在芯片與散熱片的粘接散熱中,之前使用的導熱材料膠層厚度波動范圍達0.5-1.5mm,導致部分芯片散熱不良,產品合格率受影響。采用該產品后,均勻的膠層厚度確保每顆芯片的散熱效果一致,芯片工作溫度波動范圍縮小5℃以上,產品合格率提升至99%。同時,該產品的高導熱率與低揮發特性,進一步保障了芯片的長期運行可靠性,幫助廠商解決了膠層厚度不均這一生產難題。
成都某智能穿戴公司推出的新款智能手表,主打“長續航”功能,電池容量提升30%,導致手表內部發熱元件(如充電芯片、處理器)的散熱量增加;同時,手表表帶接口采用精密卡扣設計,傳統導熱凝膠的滲油問題可能導致卡扣粘連,影響用戶更換表帶的體驗??晒绦蛦谓M份導熱凝膠的低滲油特性,可有效避免油污污染表帶接口,保障卡扣正常使用;6.5 W/m·K的導熱率能快速傳導充電芯片與處理器的熱量,配合2.2 ℃·cm2/W的低熱阻,避免溫度過高影響電池續航;低揮發特性減少長期使用中揮發物對內部元件的影響,保障手表性能穩定。其在20psi壓力下0.92mm的膠層厚度,也適配了智能手表的輕薄化設計需求,110 g/min的高擠出率則幫助成都公司提升了手表的自動化組裝效率,平衡長續航與用戶體驗?;葜菔信量送返膶崮z低滲油,避免5G通訊設備內部元器件受污染。

深圳作為國內電子制造重要區域,聚集了大量5G通訊設備、光通信設備與消費電子廠商,這些廠商對導熱材料的性能、工藝適配性和供應響應速度有較高要求。可固型單組份導熱凝膠在深圳電子產業圈的應用中,充分契合當地廠商的需求:其高擠出率適配深圳廠商普遍采用的自動化產線,幫助提升生產效率;低揮發、低滲油特性滿足當地廠商對產品可靠性的嚴格標準,減少因材料問題導致的返工成本;6.5 W/m·K的導熱率與UL94-V0阻燃等級,適配5G、光通信等中高功率設備的散熱與安全要求。此外,帕克威樂總部位于深圳,能為當地廠商提供快速的技術溝通與樣品支持,及時響應生產過程中的需求,縮短供應鏈環節,為深圳電子廠商的產品研發與批量生產提供有力保障,成為當地不少廠商在導熱材料選型時的重要選擇。帕克威樂導熱凝膠TS 500-65在100℃環境下固化需30min,能滿足生產時效要求。湖南定制化可固型單組份導熱凝膠電源模塊散熱
惠州市帕克威樂新材料的導熱凝膠導熱率6.5 W/m·K,散熱效果突出。天津長期穩定可固型單組份導熱凝膠芯片熱管理
蘇州是國內筆記本電腦研發生產重要城市,當地廠商在追求筆記本輕薄化設計時,常面臨內部空間有限與處理器散熱需求的矛盾。傳統導熱墊片體積較大,易占用過多內部空間;部分導熱凝膠雖厚度較薄,但存在滲油問題,可能污染鍵盤、屏幕等部件??晒绦蛦谓M份導熱凝膠適配筆記本電腦的散熱需求,其在20psi壓力下0.92mm的薄膠層設計,可大幅節省內部空間,契合輕薄化趨勢;6.5 W/m·K的導熱率能快速傳導處理器產生的熱量,避免溫度過高影響用戶使用體驗;低滲油特性防止油污污染周邊部件,保障筆記本電腦的外觀與功能完整性;低揮發特性則減少長期使用中的揮發物積累,提升產品可靠性。同時,該產品110 g/min的高擠出率適配筆記本電腦主板的自動化組裝產線,幫助蘇州廠商在實現筆記本輕薄化的同時,保障重要元件的散熱效果。天津長期穩定可固型單組份導熱凝膠芯片熱管理
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