成都作為西部電子產業重要城市，當地數據中心服務器電源廠商對導熱材料的散熱效率與長期可靠性有較高要求。隨著數據中心算力提升，服務器電源功率密度從500W向800W升級，傳統導熱材料導熱率多在4-5 W/m·K，已無法滿足高功率電源的散熱需求，易導致電源模塊過熱跳閘。可固型單組份導熱凝膠的6.5 W/m·K導熱率，可快速將電源模塊內功率元件的熱量傳導至散熱器，配合2.2 ℃·cm2/W的低熱阻，進一步提升散熱效率；低滲油特性避免油污污染電源內部的電容、電阻等元件，減少故障風險；低揮發特性則降低長期運行中揮發物對電源內部電路的影響。同時，該產品110 g/min的高擠出率能適配服務器電源的批量自動化組裝產線，幫助成都廠商應對數據中心服務器電源的高功率升級趨勢，保障電源模塊的穩定運行。惠州市帕克威樂新材料的導熱凝膠擠出速率110 g/min，生產效率高。安徽批量廠家直供可固型單組份導熱凝膠樣品試用

深圳某專注于5G基站設備研發生產的廠商，在其AAU模塊的散熱設計中曾面臨難題：AAU模塊內功率器件密度高，傳統導熱材料揮發物多，長期運行后易附著在信號處理元件表面，導致信號傳輸不穩定；同時，滲油問題還會污染模塊內的電容、電阻，增加設備故障風險。該廠商引入可固型單組份導熱凝膠后，問題得到明顯改善：低揮發特性（D4~D10<100ppm）減少了揮發物對信號處理元件的影響，信號傳輸穩定性提升；低滲油特性避免了油污污染電容、電阻，降低了設備故障概率；6.5 W/m·K的導熱率則有效將功率器件的熱量傳導至散熱器，控制器件工作溫度在安全范圍。此外，該產品110 g/min的高擠出率適配了廠商的自動化產線，提升了AAU模塊的組裝效率，目前該廠商已將其納入AAU模塊的常規散熱材料清單。江蘇新能源5G可固型單組份導熱凝膠散熱材料帕克威樂導熱凝膠在100℃下30min固化，提升5G設備生產的效率。

蘇州是國內筆記本電腦研發生產重要城市，當地廠商在追求筆記本輕薄化設計時，常面臨內部空間有限與處理器散熱需求的矛盾。傳統導熱墊片體積較大，易占用過多內部空間；部分導熱凝膠雖厚度較薄，但存在滲油問題，可能污染鍵盤、屏幕等部件。可固型單組份導熱凝膠適配筆記本電腦的散熱需求，其在20psi壓力下0.92mm的薄膠層設計，可大幅節省內部空間，契合輕薄化趨勢；6.5 W/m·K的導熱率能快速傳導處理器產生的熱量，避免溫度過高影響用戶使用體驗；低滲油特性防止油污污染周邊部件，保障筆記本電腦的外觀與功能完整性；低揮發特性則減少長期使用中的揮發物積累，提升產品可靠性。同時，該產品110 g/min的高擠出率適配筆記本電腦主板的自動化組裝產線，幫助蘇州廠商在實現筆記本輕薄化的同時，保障重要元件的散熱效果。

惠州是國內消費電子組裝產業重要基地，當地某手機主板代工廠在生產中，曾因傳統導熱凝膠擠出速率不足，難以適配高速自動化點膠產線，導致主板組裝效率偏低；同時部分材料滲油問題明顯，油污可能污染主板上的芯片引腳，增加返工成本。引入可固型單組份導熱凝膠后，這些問題得到有效改善。該產品110 g/min的高擠出率能完美匹配工廠的自動化產線節奏，大幅提升主板點膠效率；低滲油特性則避免油污污染芯片引腳，降低返工風險，提升產品合格率。此外，其6.5 W/m·K的導熱率可快速傳導手機主板上CPU、電源管理芯片產生的熱量，保障芯片穩定工作；低揮發特性減少長期使用中揮發物對主板元件的影響，阻燃等級UL94-V0也符合消費電子的安全要求，幫助惠州代工廠平衡生產效率與產品質量，更好地承接手機品牌廠商的訂單。惠州市帕克威樂新材料的導熱凝膠D4~D10<100ppm，低揮發符合環保標準。

電子制造過程中，導熱凝膠的固化條件需兼顧生產效率與元件保護，若固化溫度過高，可能損傷熱敏元件；若固化時間過長，則會延長生產周期。可固型單組份導熱凝膠的固化條件設定為100℃下需30min，這一參數充分平衡了兩者需求。100℃的固化溫度處于多數電子元件的耐受范圍之內，不會對周邊如電容、傳感器等熱敏元件造成損傷；30min的固化時間則符合批量生產的節奏，無需廠商大幅調整現有產線的時間安排。例如在合肥某半導體廠商的芯片封裝環節，該廠商的芯片封裝流程中，后續工序需在特定時間內銜接，該產品的固化條件可直接融入現有流程，無需額外增加加熱時間或調整工序順序。同時，其6.5 W/m·K的導熱率與UL94-V0阻燃等級，也滿足芯片封裝后的散熱與安全要求。帕克威樂導熱凝膠低揮發D4~D10<100ppm，符合光通信設備環保要求。江蘇低揮發低滲油可固型單組份導熱凝膠供應商

帕克威樂導熱凝膠TS 500-65在100℃環境下固化需30min，能滿足生產時效要求。安徽批量廠家直供可固型單組份導熱凝膠樣品試用

杭州數據中心服務器廠商隨著客戶對算力需求的提升，服務器CPU功率不斷升級，散熱壓力大幅增加。傳統導熱材料的導熱率較低，難以快速傳導高功率CPU產生的熱量，導致CPU結溫常超過安全閾值，影響服務器運行穩定性；部分產品揮發物較多，長期運行中易積累在服務器內部，增加故障風險。可固型單組份導熱凝膠能有效應對這類需求，其6.5 W/m·K的導熱率可快速傳導CPU熱量，配合2.2 ℃·cm2/W的低熱阻，將CPU結溫控制在安全范圍；低揮發特性（D4~D10<100ppm）減少揮發物積累，降低故障概率；低滲油特性避免油污污染CPU插槽，延長服務器使用壽命。該產品110 g/min的高擠出率還能適配服務器主板的自動化點膠產線，幫助杭州廠商應對服務器CPU高功率升級趨勢，保障數據中心的穩定運行，滿足客戶對算力的高需求。安徽批量廠家直供可固型單組份導熱凝膠樣品試用

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