人工檢查 AOI檢查pcb＜18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續性 因人而異 （差） 好可靠性 因人而異 （差） 較好準確性 因人而異 誤點率高時間 長 短與或非（AND OR INVERT）一種常用邏輯運算實施AOI有以下兩類主要的目標：**終品質對產品走下生產線時的**終狀態進行監控。當生產問題非常清楚、產品混合度高、數量和速度為關鍵因素的時候，優先采用這個目標。AOI通常放置在生產線**末端。在這個位置，設備可以產生范圍***的過程控制信息。運用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測.虎丘區整套自動化缺陷檢測設備批量定制

由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用，導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點，但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側面爬升情況由于器件變化或 焊盤設計的原因，并不是經常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小，必須從其他角度來檢查，而只有通過這樣的輔助檢查，才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。? 斜角檢測：PLCCs型器件江蘇國內自動化缺陷檢測設備維修電話這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。

超聲波探傷超聲波在介質中傳播時有多種波型，檢驗中**常用的為縱波、橫波、表面波和板波。用縱波可探測金屬鑄錠、坯料、中厚板、大型鍛件和形狀比較簡單的制件中所存在的夾雜物、裂縫、縮管、白點、分層等缺陷；用橫波可探測管材中的周向和軸向裂縫、劃傷、焊縫中的氣孔、夾渣、裂縫、未焊透等缺陷；用表面波可探測形狀簡單的鑄件上的表面缺陷；用板波可探測薄板中的缺陷。如圖《DAUTD系統組成結構》給出一個基于PC-DSP的數字化超聲波自動探傷系統( DAUTD)的系統結構。整個系統由探頭陣列、機械傳動裝置、傳動控制卡、4× 4模擬通道處理板、電源控制與同步觸發板、數字信號處理板、工控機及其外設組成。

LS（Lead Scan的縮寫）是半導體封裝后段制程中用于集成電路（IC）外觀缺陷自動化檢測的關鍵設備，涵蓋晶圓切割、焊線鍵合、芯片封裝等多環節的質量控制。該設備采用激光散射與暗場成像技術，可識別23nm級顆粒污染、劃痕及鍵合參數異常，檢測貫穿硅片認證、生產過程控片檢測等全流程。主流設備型號包括ICOS品牌的LS-7700和Hitachi High-Tech的LS系列，其技術指標與切割砂輪規格、封裝檢驗標準深度關聯。隨著7nm以下先進制程占比提升，LS類設備的資本開支占比已超過20%，成為保障車規級芯片可靠性的**環節 [1]。檢測系統配置顯微鏡級物像放大器與照明光源，采用線掃相機逐行拍攝技術實現高速采集 [2]。

元器件尺寸IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經被焊料供應商所響應。運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷.吳中區整套自動化缺陷檢測設備設備廠家

通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對.虎丘區整套自動化缺陷檢測設備批量定制

自動探傷系統是利用超聲波探傷技術，滿足用戶對探傷的實時性要求,并實現實時報警、 缺陷定位和當量計算的探測系統。超聲波探傷技術在無損檢測領域中占有極其重要的地位。 近年來, 計算機軟硬件技術、 高速數字信號處理技術、 虛擬儀器技術的發展, 使無損檢測技術在數據處理手段、 儀器檢測性能、 設備系統化和智能化程度方面取得了巨大進步。 [1] 目前已經誕生了多種數字化便攜式探傷儀 , 然而自動化超聲波探傷系統仍以多通道模擬方式為主自動探傷系統中，基于嵌入式DSP 子系統可以滿足用戶對探傷的實時性要求, 實現實時報警、 缺陷定位和當量計算; 另一方面, 利用PC 機強大的處理能力和豐富的資源, 完成對缺陷回波信號的后續處理。 [2]虎丘區整套自動化缺陷檢測設備批量定制

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