§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態學與密度學研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強和測量功能，對任意切片或三維容積內部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關鍵切片感興趣區的手繪、標準形狀選擇和編輯，并自動插入到整體中。CTAn包含數百個嵌入式功能，能夠建立任務列表，并執行用戶創建的插件?！霤TVol通過面繪制實現三維可視化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虛擬三維顯示環境，功能靈活豐富，能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項。任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印，以創建被掃描樣品的物理拷貝。選配自動進樣器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。安徽電子三維模型顯微CT推薦咨詢

SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15μm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared裂紋SkyScan 2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的成像和建模提供了獨特的解決方案。

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場的局部細節重建。自動位移校正，環狀物校正，可調平滑，射束硬化校正，探測器死像素校準，熱漂移補償，長樣品部分掃描的自動重建、繪圖尺，自動和手動選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數據的多體積圖像和彩色編碼結構分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業上有許多的應用。根據泡沫的材質和結構特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護或過濾裝置中的減震結構……XRM可以無損地實現泡沫內部結構的三維可視化。1.確定局部結構的厚度2.確定結構間隔以實現空隙網絡的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進行原位力學試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個關鍵幀，并在中間自動插值，就可以快速創建動畫。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm。包衣由三層組成，外層用顏色編碼厚度。新藥開發是個費時費錢的過程。，XRM可以在產品配方階段即時提供產品內部結構，加快新藥上市。1.確定片劑的壓實密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實的片劑中由應力導致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學性能。多量程納米CTSkyScan 2214，完美的解決了從微米到分米尺寸樣品的高分辨率掃描。上海顯微CT配件

布魯克的材料試驗臺可以進行比較大4400 N的壓縮試驗和比較大440 N的拉伸試驗。安徽電子三維模型顯微CT推薦咨詢

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染，根據局部取向對纖維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。安徽電子三維模型顯微CT推薦咨詢