SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm。包衣由三層組成，外層用顏色編碼厚度。新藥開發(fā)是個費時費錢的過程。，XRM可以在產品配方階段即時提供產品內部結構，加快新藥上市。1.確定片劑的壓實密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實的片劑中由應力導致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學性能。很大程度上保護樣品：無需制備樣品，無損三維重現。陶瓷基材料孔隙率

§DataViewer可視化軟件通過DavaViewer可靈活查看重構后的圖像?？蓪崿F逐層動畫演示，以重構空間任意一點為中心采用三個正交切片顯示，可用鼠標靈活控制?？衫@任意軸旋轉物體，或以任意方向重新保存圖像?？蓪崿F掃描過程中（配備相應的樣品臺）4維展示壓縮/拉伸/溫度變化產生的影響以及在活的掃描儀中與呼吸和心跳活動的時間相關成像。軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數據，測量和保存距離及強度曲線。允許當前數據與從新的數據中提取的不同信息進行自動耦合。山東自動化顯微CT單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069 x 12069像素）的超清無損切片。

SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態(tài)成像。超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。

技術規(guī)范：X射線源：20-100kV，10W，焦點尺寸＜5μm@4WX射線探測器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬像素探測器＜0.35um；1100萬像素探測器＜0.45um，重建容積圖（單次掃描）：1600萬像素探測器，14456×14456×2630像素1100萬像素探測器，11840×11840×2150像素掃描空間：0-直徑75mm，長70mm輻射安全：在儀器表面的任何一點上＜1uSv/h外形尺寸：1160（寬）×520（深）×330（高）毫米（帶樣品切換器高440毫米）重量：150千克，不含包裝電源：100-240V/50-60Hz。布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達到比較高+80oC或比較低低于環(huán)境溫度低30oC的溫度。

桌面型高能量X射線顯微CT（XRM）Skyscan1273是Bruker全新的基于微型計算機斷層掃描（Micro-CT）技術的臺式3DX射線顯微成像系統?？扇菁{長度不超過500mm、直徑不超過300mm、重量為20kg的樣品，這是臺式顯微成像設備進行無損檢測（NDT）的新標準。精密的硬件讓Skyscan1273成為強有力的工具。高能量的X射線源和具有高靈敏度和速度的大幅面平板探測器的結合，在短短幾秒鐘內就能提供出色的高質量圖像。的軟件，直接進行數據收集，先進的圖像分析，強大的可視化使Skyscan1273成為一個簡單易用的3DX射線顯微成像系統。Skyscan1273臺式3DX射線顯微成像系統占地面積小，簡單易操作，幾乎無需維護。因此，Skyscan1273運行穩(wěn)定，性價比極高。布魯克的材料試驗臺可以進行比較大4400 N的壓縮試驗和比較大440 N的拉伸試驗。重慶孔隙度分析顯微CT哪里好

檢查由殘留粉末形成的內部空隙 驗證內部和外部尺寸 直接與CAD模型作對比 分析由單一或多種材料構成的組件。陶瓷基材料孔隙率

Space-savingbenchtopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourceLargesamplechambertofitthesamplesSpaceforobjectsupto?300mmand500mmheight,scanningvolumeupto?250mmand250mmheight130kVx-raysourcewith6MPFlat-Paneldetectortransmissionthroughlargerandhigherdensematerials8-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingAdvancescanalgorithmsforparticularsampleshapes(i.e.:helical,oversized,HARTplusscan)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis陶瓷基材料孔隙率