，例如陳瓊玲等人使用高壓微射流法制備了白藜蘆醇納米脂質體，其比較好制備工藝為卵磷脂/VE=10∶1，卵磷脂/白藜蘆醇=11.6∶1，卵磷脂/膽固醇=10.5∶1，微射流壓力18366PSI，循環次數3次。在此條件下制得白藜蘆醇納米脂質體的包封率為87.74%±1.01%，平均粒徑為78.31nm±1.37nm，Zeta電位為－55.5mV。該方法制得的白藜蘆醇納米脂質體包封率高、粒徑小、分布范圍窄，且體系穩定（陳瓊玲，劉紅芝，劉麗，王強－高壓微射流法制備白藜蘆醇納米脂質體［J］．JournalofNuclearAgriculturalSciences，2015，29(5):0916～0924）。邁克孚微射流?高壓均質機是利用百微米左右孔道形成兩束超音速射流相互對撞進行極強烈的剪切，空穴作用，從而實現微粒化，具有對活性物損傷小、顆粒均勻度高、批次放大穩定性好等優點，高壓微射流也是目前制藥行業用于制備注射脂質體的主要設備。利用邁克孚微射流均質機分散二氧化鈰拋光液，能夠穩定分散在百納米級別。蘇州微射流均質機購買

二十二碳六烯酸（Docosahexaenoicacid，DHA）屬于N-3多不飽和脂肪酸家族中的重要成員，***存在在魚、蝦、蟹、海藻等海洋生物中，深海魚油中的DHA尤為豐富。它具有促進嬰幼兒大腦的生長發育、保護視力、抗**、提高機體免疫力等諸多功能，***地應用于食品、保健品等多個領域，具有良好的應用前景。但由于其自身結構特點—具有6個雙鍵（圖1），導致易受氧、光、熱的影響，發生氧化、聚合、酸敗及雙鍵共軛等不良反應，產生大量羰基化合物和含魚臭物質的化合物。氧化產物攝入體內會引發生理異常、危害健康；氧化過程中也會有不良風味產生，影響產品品質。因此，需要采用方法對它進行保護，目前研究較多的是DHA微膠囊和DHA膠丸等。雖然DHA微膠囊已進行了工業生產，但是其包埋率*為10%左右，且溶于水后會有魚腥味，不易在液體食品中使用。北京美國微射流均質機使用方法邁克孚微射流均質分散后，顆粒粒徑減小后，表面積變大反應速率越高 可減少或避免使用有機溶劑。

1：三氧化二鋁漿料經高壓微射流處理后漿料均勻度更好，粒徑分布更均勻（比原材料提高47-58%）。2：三氧化二鋁漿料經過高壓微射流加工后涂覆隔膜可減輕比重，整體提升成膜率，降低成本。3：粒徑分布均勻，整體減少大顆粒，提高隔膜的穿刺強度。4：涂料整體分散明顯，均勻的顆粒度會提升倍率性和循環性能。微射流高壓均質機利用成熟穩定的液壓技術，在柱塞泵的作用下將液體物料增壓，憑借精確壓力調節使物料壓力增壓到20Mpa至210Mpa之間設定的壓力值。被增壓的物料，流向具有固定幾何形狀的金剛石（或陶瓷）制作的微通道并產生高速微射流，高速微射流物料在特定幾何通道下產生物理剪切、高能對撞、空穴效應等物理作用力，從而使得物料達到均勻分散效果。

基于以上應用難題，科學家們開發出了脂質體、脂質納米粒、納米乳等各種各樣的劑型，可以將神經酰胺已無定形態的方式包裹在小球中，實現了神經酰胺的微載體化，各種微載體化的方式可總結如下圖，而實現這些微載體化的***的設備就高壓微射流（如圖），邁克孚提供的微射流高壓技術是利用百微米左右孔道形成兩束超音速射流相互對撞進行極強烈的剪切，從而實現微粒化，具有對活性物損傷小、顆粒均勻度高、批次放大穩定性好等優點，高壓微射流也是目前制藥行業用于制備注射脂質體的主要設備。邁克孚微射流均質機制備石墨烯導電材料。

由于碳納米管之間存在著比較強的范德華力，導致很容易纏繞在一起或者團聚成束，嚴重制約了碳納米管的應用。如何提高碳納米管的分散性成為目前迫切需要解決的問題。物理法是比較常用的分散碳納米管的方法，超聲法是一種物理方法，常在實驗室內使用，但這種方法存在分散不完全，容易造成碳納米管損傷，無法連續大規模生產等問題。微射流高壓均質機是一種利用微射流技術達到高壓均質功能，解決物料團聚，使其均勻分散的先進裝備。微射流高壓均質機利用成熟穩定的液壓技術，在柱塞泵的作用下將液體物料增壓，憑借精確壓力調節使物料壓力增壓到20Mpa至210Mpa之間設定的壓力值。被增壓的物料，流向具有固定幾何形狀的金剛石（或陶瓷）制作的微通道并產生高速微射流，高速微射流物料在特定幾何通道下產生物理剪切、高能對撞、空穴效應等物理作用力，從而使得物料達到均勻分散效果。邁克孚微射流均質機可以進行LTCC 氧化鋁的納米分散。無錫石墨烯微射流均質機作用

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低溫共燒陶瓷（LTCC）是一種在低溫條件（低于1000℃）下將低電阻率的金屬導體（如銀、銅等）和陶瓷基體材料（如三氧化二鋁）共同燒結而成的多層結構。現代LTCC技術是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導體漿料印刷等工藝制出所設計的電路版圖，并將多個元器件（例如：低容值電容、電阻、濾波器和耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可選用Ag、Cu和Au等金屬材料，在小于1000℃的溫度條件下燒結，**終制成3D的高密度集成電路，也可制成內置無源元件的3D電路基板，也可以在其表面貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊。這種方法有利于實現電路的小型化和高密度化，特別適合用于高頻無線通訊領域。蘇州微射流均質機購買

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