無錫國瑞熱控 PVD 工藝**加熱盤，專為物***相沉積環節的嚴苛溫控需求設計。作為晶圓加工的**載體與射頻回路下電極，其采用陶瓷與高純金屬復合基材，經精密研磨確保加熱面平面度誤差小于 0.02mm，為薄膜均勻生長提供穩定基底。內部螺旋狀加熱元件與均溫層協同作用，使晶圓表面溫度均勻性控制在 ±1℃以內，適配 6 英寸至 12 英寸不同規格晶圓。設備整體采用無揮發潔凈工藝處理，在高真空環境下無雜質釋放，搭配快速升溫技術（升溫速率達 30℃/ 分鐘），完美契合 PVD 工藝中對溫度穩定性與生產效率的雙重要求，為半導體薄膜制備提供可靠溫控支撐。重視客戶反饋，持續改進產品服務，體驗專業高效合作。黃浦區半導體加熱盤定制

面向半導體新材料研發場景，國瑞熱控高溫加熱盤以寬溫域與高穩定性成為科研工具。采用石墨與碳化硅復合基材，工作溫度范圍覆蓋 500℃-2000℃，可通過程序設定實現階梯式升溫，升溫速率調節范圍 0.1-10℃/ 分鐘。加熱面配備 24 組測溫點，實時監測溫度分布，數據采樣頻率達 10Hz，支持與實驗室數據系統對接。設備體積緊湊（直徑 30cm），重量* 5kg，配備小型真空腔體與惰性氣體接口，適配薄膜沉積、晶體生長等多種實驗需求，已服務于中科院半導體所等科研機構。河北晶圓加熱盤專業團隊技術支持，從選型到安裝全程指導，解決您的后顧之憂。

國瑞熱控金屬加熱盤突破海外技術壁壘，實現復雜結構產品量產能力。采用不銹鋼精密加工一體化成型，通過五軸聯動機床制造螺紋斜孔等復雜結構，加熱面粗糙度 Ra 小于 0.1μm。內置螺旋狀不銹鋼加熱元件，經真空焊接工藝與基體緊密結合，熱效率達 90%，升溫速率 25℃/ 分鐘，工作溫度范圍室溫至 500℃。設備具備 1000 小時無故障運行能力，通過國內主流客戶認證，可直接替換進口同類產品，在勻氣盤集成等場景中表現優異，助力半導體設備精密零部件國產化。

國瑞熱控 12 英寸半導體加熱盤專為先進制程量產需求設計，采用氮化鋁陶瓷與高純銅復合基材，通過多道精密研磨工藝，使加熱面平面度誤差控制在 0.015mm 以內，完美貼合大尺寸晶圓的均勻受熱需求。內部采用分區式加熱元件布局，劃分 8 個**溫控區域，配合高精度鉑電阻傳感器，實現 ±0.8℃的控溫精度，滿足 7nm 至 14nm 制程對溫度均勻性的嚴苛要求。設備支持真空吸附與靜電卡盤雙重固定方式，適配不同類型的反應腔結構，升溫速率達 20℃/ 分鐘，工作溫度范圍覆蓋室溫至 600℃，可兼容 PVD、CVD、刻蝕等多道關鍵工藝。通過與中芯國際、長江存儲等企業的深度合作，已實現與國產 12 英寸晶圓生產線的無縫對接，為先進制程規模化生產提供穩定溫控支撐。多重安全保護機制，過溫過載自動防護，讓您使用更安心放心。

國瑞熱控半導體加熱盤**散熱系統，為設備快速降溫與溫度穩定提供有力支持。系統采用水冷與風冷復合散熱方式，水冷通道圍繞加熱盤均勻分布，配合高轉速散熱風扇，可在 10 分鐘內將加熱盤溫度從 500℃降至室溫，大幅縮短工藝間隔時間。散熱系統配備智能溫控閥，根據加熱盤實時溫度自動調節水流量與風扇轉速，避免過度散熱導致的能耗浪費。采用耐腐蝕管路與密封件，在長期使用過程中無漏水風險，且具備壓力監測與報警功能，確保系統運行安全。適配高溫工藝后的快速降溫需求，與國瑞加熱盤協同工作，形成完整的溫度控制閉環，為半導體制造中多工藝環節的連續生產提供保障。升溫迅速表面溫差小，配備過熱保護功能，確保使用安全，為設備護航。甘肅刻蝕晶圓加熱盤

升溫迅速表面溫差小，過熱保護安全耐用，為設備護航。黃浦區半導體加熱盤定制

國瑞熱控封裝測試**加熱盤聚焦半導體后道工藝需求，采用輕量化鋁合金材質，通過精密加工確保加熱面平整度誤差小于 0.05mm，適配不同尺寸封裝器件的測試需求。加熱元件采用片狀分布設計，熱響應速度快，可在 5 分鐘內將測試溫度穩定在 - 40℃至 150℃之間，滿足高低溫循環測試、老化測試等場景要求。表面采用防粘涂層處理，減少測試過程中污染物附著，且易于清潔維護。配備可編程溫控系統，支持自定義測試溫度曲線，可存儲 100 組以上測試參數，方便不同型號器件的測試切換。與長電科技、通富微電等封裝測試企業合作，適配其自動化測試生產線，為半導體器件可靠性驗證提供精細溫度環境，助力提升產品良率。黃浦區半導體加熱盤定制

無錫市國瑞熱控科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的電工電氣中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，無錫市國瑞熱控科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！