無錫國瑞熱控 PVD 工藝**加熱盤，專為物***相沉積環(huán)節(jié)的嚴苛溫控需求設計。作為晶圓加工的**載體與射頻回路下電極，其采用陶瓷與高純金屬復合基材，經(jīng)精密研磨確保加熱面平面度誤差小于 0.02mm，為薄膜均勻生長提供穩(wěn)定基底。內部螺旋狀加熱元件與均溫層協(xié)同作用，使晶圓表面溫度均勻性控制在 ±1℃以內，適配 6 英寸至 12 英寸不同規(guī)格晶圓。設備整體采用無揮發(fā)潔凈工藝處理，在高真空環(huán)境下無雜質釋放，搭配快速升溫技術（升溫速率達 30℃/ 分鐘），完美契合 PVD 工藝中對溫度穩(wěn)定性與生產效率的雙重要求，為半導體薄膜制備提供可靠溫控支撐。節(jié)能環(huán)保設計理念，熱損失小效率高，助力綠色生產制造。重慶晶圓鍵合加熱盤非標定制

針對等離子體刻蝕環(huán)境的特殊性，國瑞熱控配套加熱盤采用藍寶石覆層與氮化鋁基底的復合結構，表面硬度達莫氏 9 級，可耐受等離子體長期轟擊而無材料脫落。加熱盤內部嵌入鉬制加熱絲，經(jīng)后嵌工藝固定，避免高溫下電極氧化影響加熱性能，工作溫度范圍覆蓋室溫至 500℃，控溫精度 ±1℃。底部設計環(huán)形冷卻通道，與加熱元件形成熱平衡調節(jié)系統(tǒng)，快速響應刻蝕過程中的溫度波動。設備采用全密封結構，電氣強度達 2000V/1min，在氟基、氯基刻蝕氣體環(huán)境中絕緣性能穩(wěn)定，適配中微半導體刻蝕機等主流設備，為圖形轉移工藝提供可靠溫控。重慶刻蝕晶圓加熱盤定制豐富行業(yè)經(jīng)驗積累，深入了解各行業(yè)需求，提供專業(yè)解決方案。

針對半導體退火工藝中對溫度穩(wěn)定性的高要求，國瑞熱控退火**加熱盤采用紅外加熱與電阻加熱協(xié)同技術，實現(xiàn)均勻且快速的溫度傳遞。加熱盤主體選用低熱慣性的氮化硅陶瓷材質，熱導率達 30W/mK，可在 30 秒內將晶圓溫度提升至 900℃，且降溫過程平穩(wěn)可控，避免因溫度驟變導致的晶圓晶格損傷。表面噴涂耐高溫抗氧化涂層，在長期高溫退火環(huán)境下無物質揮發(fā)，符合半導體潔凈生產標準。配備多組溫度監(jiān)測點，實時反饋晶圓不同區(qū)域溫度數(shù)據(jù)，通過 PID 閉環(huán)控制系統(tǒng)動態(tài)調整加熱功率，確保溫度波動小于 ±1℃。適配離子注入后的退火、金屬硅化物形成等工藝環(huán)節(jié)，與應用材料、東京電子等主流退火設備兼容，為半導體器件性能優(yōu)化提供關鍵溫控保障。

國瑞熱控刻蝕工藝加熱盤，專為半導體刻蝕環(huán)節(jié)的精細溫控設計，有效解決刻蝕速率不均與圖形失真問題。產品采用藍寶石覆層與鋁合金基體復合結構，表面經(jīng)拋光處理至鏡面效果，減少刻蝕副產物粘附，且耐受等離子體轟擊無損傷。加熱盤與靜電卡盤協(xié)同適配，通過底部導熱紋路優(yōu)化，使熱量快速傳導至晶圓背面，溫度響應時間縮短至 10 秒以內。支持溫度階梯式調節(jié)功能，可根據(jù)刻蝕深度需求設定多段溫度曲線，適配硅刻蝕、金屬刻蝕等不同工藝場景。設備整體符合半導體潔凈車間 Class 1 標準，拆卸維護無需特殊工具，大幅降低生產線停機時間。耐高溫導線配置，絕緣性能優(yōu)異，確保用電安全可靠。

電控晶圓加熱盤：半導體工藝的準確溫控重點。無錫國瑞熱控的電控晶圓加熱盤，以創(chuàng)新結構設計解釋半導體制造的溫控難題。其底盤內置螺旋狀發(fā)熱電纜與均溫膜，通過熱量傳導路徑優(yōu)化，使加熱面均溫性達到行業(yè)高標準，確保晶圓表面溫度分布均勻，為光刻膠涂布等關鍵工藝提供穩(wěn)定環(huán)境。搭配高精度溫度傳感器與限溫開關，溫度波動可控制在極小范圍，適配 6 英寸至 12 英寸不同規(guī)格晶圓需求。設備采用卡接組件連接上盤與底盤，通過轉盤驅動齒輪結構實現(xiàn)快速拆裝，大幅降低檢修維護的停機時間，完美契合半導體量產線的高效運維需求。密封式設計可選，防潮防塵耐腐蝕，適用復雜環(huán)境。徐州晶圓鍵合加熱盤生產廠家

多重安全保護機制，過溫過載自動防護，讓您使用更安心放心。重慶晶圓鍵合加熱盤非標定制

針對半導體載板制造中的溫控需求，國瑞熱控**加熱盤以高穩(wěn)定性適配載板鉆孔、電鍍等工藝。采用不銹鋼基材經(jīng)硬化處理，表面硬度達 HRC50 以上，耐受載板加工過程中的機械沖擊無變形。加熱元件采用蛇形分布設計，加熱面溫度均勻性達 ±1℃，溫度調節(jié)范圍 40℃-180℃，適配載板預加熱、樹脂固化等環(huán)節(jié)。配備真空吸附系統(tǒng)，可牢固固定不同尺寸載板（50mm×50mm 至 300mm×300mm），避免加工過程中位移導致的精度偏差。與深南電路、興森快捷等載板廠商合作，支持 BT 樹脂、玻璃纖維等不同材質載板加工，為 Chiplet 封裝、扇出型封裝提供高質量載板保障。重慶晶圓鍵合加熱盤非標定制

無錫市國瑞熱控科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業(yè)精神將**無錫市國瑞熱控科技供應和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質、服務來贏得市場，我們一直在路上！