國瑞熱控針對離子注入后雜質***工藝，開發**加熱盤適配快速熱退火需求。采用氮化鋁陶瓷基材，熱導率達 200W/mK，熱慣性小，升溫速率達 60℃/ 秒，可在幾秒內將晶圓加熱至 1000℃，且降溫速率達 40℃/ 秒，減少熱預算對晶圓的影響。加熱面采用激光打孔工藝制作微小散熱孔，配合背面惰性氣體冷卻，實現晶圓正反面溫度均勻（溫差小于 2℃）。配備紅外高溫計實時監測晶圓表面溫度，測溫精度 ±2℃，通過 PID 控制確保溫度穩定，適配硼、磷等不同雜質的***溫度需求（600℃-1100℃）。與應用材料離子注入機適配，使雜質***率提升至 95% 以上，為半導體器件的電學性能調控提供關鍵支持。持續改進服務理念，聽取客戶反饋，不斷提升產品性能。寶山區晶圓鍵合加熱盤非標定制

國瑞熱控金屬加熱盤突破海外技術壁壘，實現復雜結構產品量產能力。采用不銹鋼精密加工一體化成型，通過五軸聯動機床制造螺紋斜孔等復雜結構，加熱面粗糙度 Ra 小于 0.1μm。內置螺旋狀不銹鋼加熱元件，經真空焊接工藝與基體緊密結合，熱效率達 90%，升溫速率 25℃/ 分鐘，工作溫度范圍室溫至 500℃。設備具備 1000 小時無故障運行能力，通過國內主流客戶認證，可直接替換進口同類產品，在勻氣盤集成等場景中表現優異，助力半導體設備精密零部件國產化。楊浦區晶圓級陶瓷加熱盤供應商多種規格靈活定制，國瑞加熱盤滿足您的特殊應用需求。

面向柔性半導體基板（如聚酰亞胺基板）加工需求，國瑞熱控**加熱盤以柔性貼合設計適配彎曲基板。采用薄型不銹鋼加熱片（厚度 0.2mm）與硅膠導熱層復合結構，可隨柔性基板彎曲（彎曲半徑**小 5mm）而無結構損壞，加熱面溫度均勻性達 ±1.5℃，溫度調節范圍 50℃-250℃，適配柔性基板鍍膜、光刻膠烘烤等工藝。配備真空吸附槽道，可牢固固定柔性基板，避免加熱過程中褶皺導致的工藝缺陷。與維信諾、柔宇科技等柔性顯示廠商合作，支持柔性 OLED 驅動芯片的制程加工，為柔性電子設備的輕量化、可彎曲特性提供制程保障。

國瑞熱控針對半導體量子點制備需求，開發**加熱盤適配膠體化學合成工藝。采用聚四氟乙烯密封腔體與不銹鋼加熱基體復合結構，耐有機溶劑腐蝕，且無金屬離子溶出污染量子點溶液。內置高精度溫度傳感器，測溫精度達 ±0.1℃，溫度調節范圍 25℃-300℃，支持 0.1℃/ 分鐘的慢速升溫，為量子點成核、生長提供精細熱環境。配備磁力攪拌協同系統，使溶液溫度與攪拌速率同步可控，確保量子點尺寸均一性（粒徑偏差小于 5%）。與中科院化學所等科研團隊合作，成功制備 CdSe、PbS 等多種量子點，其熒光量子產率達 80% 以上，為量子點顯示、生物成像等領域提供**制備設備。獨特加熱元件設計，熱效率大幅提升，節能環保同時保證長期穩定運行。

在半導體離子注入工藝中，國瑞熱控配套加熱盤以穩定溫控助力摻雜濃度精細控制。其采用耐高溫合金基材，經真空退火處理消除內部應力，可在 400℃高溫下長期穩定運行而不變形。加熱盤表面噴涂絕緣耐離子轟擊涂層，避免電荷積累對注入精度的干擾，同時具備優良的導熱性能，能快速將晶圓預熱至設定溫度并保持恒定。設備配備雙路溫度監測系統，分別監控加熱元件與晶圓表面溫度，當出現偏差時自動啟動調節機制，溫度控制精度達 ±1℃。適配不同型號離子注入機，通過標準化接口實現快速安裝，為半導體摻雜工藝的穩定性與重復性提供有力支持。便于自動化集成，標準接口通訊支持，助力智能制造。浙江晶圓鍵合加熱盤供應商

精湛工藝嚴格質檢，性能優異經久耐用，口碑載道。寶山區晶圓鍵合加熱盤非標定制

國瑞熱控半導體測試用加熱盤，專為芯片性能測試環節的溫度環境模擬設計，可精細復現芯片工作時的溫度條件。設備溫度調節范圍覆蓋 - 40℃至 150℃，支持快速升溫和降溫，速率分別達 25℃/ 分鐘和 20℃/ 分鐘，能模擬不同工況下的溫度變化。加熱盤表面采用柔性導熱墊層，適配不同厚度的測試芯片，確保熱量均勻傳遞至芯片表面，溫度控制精度達 ±0.5℃。配備可編程溫度控制系統，可預設多段溫度曲線，滿足長時間穩定性測試需求。設備運行時無電磁場干擾，避免對測試數據產生影響，同時具備過溫、過流雙重保護功能，為半導體芯片的性能驗證與質量檢測提供專業溫度環境。寶山區晶圓鍵合加熱盤非標定制

無錫市國瑞熱控科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的電工電氣中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，無錫市國瑞熱控科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！