國瑞熱控半導體封裝加熱盤,聚焦芯片封裝環節的加熱需求,為鍵合、塑封等工藝提供穩定熱源。采用鋁合金與云母復合結構,兼具輕質特性與優良絕緣性能,加熱面功率密度可根據封裝規格調整,比較高達 2W/CM2。通過優化加熱元件排布,使封裝區域溫度均勻性達 95% 以上,確保焊料均勻熔融與鍵合強度穩定。設備配備快速響應溫控系統,從室溫升至 250℃*需 8 分鐘,且溫度波動小于 ±2℃,適配不同封裝材料的固化需求。表面采用防氧化處理,使用壽命超 30000 小時,搭配模塊化設計,可根據封裝生產線布局靈活組合,為半導體封裝的高效量產提供支持。細節處精心設計,接口布線密封優良,性能穩定持久。奉賢區陶瓷加熱盤

面向半導體新材料研發場景,國瑞熱控高溫加熱盤以寬溫域與高穩定性成為科研工具。采用石墨與碳化硅復合基材,工作溫度范圍覆蓋 500℃-2000℃,可通過程序設定實現階梯式升溫,升溫速率調節范圍 0.1-10℃/ 分鐘。加熱面配備 24 組測溫點,實時監測溫度分布,數據采樣頻率達 10Hz,支持與實驗室數據系統對接。設備體積緊湊(直徑 30cm),重量* 5kg,配備小型真空腔體與惰性氣體接口,適配薄膜沉積、晶體生長等多種實驗需求,已服務于中科院半導體所等科研機構。浙江晶圓加熱盤供應商升溫迅速表面溫差小,過熱保護安全耐用,為設備護航。

針對半導體退火工藝中對溫度穩定性的高要求,國瑞熱控退火**加熱盤采用紅外加熱與電阻加熱協同技術,實現均勻且快速的溫度傳遞。加熱盤主體選用低熱慣性的氮化硅陶瓷材質,熱導率達 30W/mK,可在 30 秒內將晶圓溫度提升至 900℃,且降溫過程平穩可控,避免因溫度驟變導致的晶圓晶格損傷。表面噴涂耐高溫抗氧化涂層,在長期高溫退火環境下無物質揮發,符合半導體潔凈生產標準。配備多組溫度監測點,實時反饋晶圓不同區域溫度數據,通過 PID 閉環控制系統動態調整加熱功率,確保溫度波動小于 ±1℃。適配離子注入后的退火、金屬硅化物形成等工藝環節,與應用材料、東京電子等主流退火設備兼容,為半導體器件性能優化提供關鍵溫控保障。
無錫國瑞熱控 PVD 工藝**加熱盤,專為物***相沉積環節的嚴苛溫控需求設計。作為晶圓加工的**載體與射頻回路下電極,其采用陶瓷與高純金屬復合基材,經精密研磨確保加熱面平面度誤差小于 0.02mm,為薄膜均勻生長提供穩定基底。內部螺旋狀加熱元件與均溫層協同作用,使晶圓表面溫度均勻性控制在 ±1℃以內,適配 6 英寸至 12 英寸不同規格晶圓。設備整體采用無揮發潔凈工藝處理,在高真空環境下無雜質釋放,搭配快速升溫技術(升溫速率達 30℃/ 分鐘),完美契合 PVD 工藝中對溫度穩定性與生產效率的雙重要求,為半導體薄膜制備提供可靠溫控支撐。多種安裝方式可選,靈活適配不同設備,安裝簡便快捷。

面向柔性半導體基板(如聚酰亞胺基板)加工需求,國瑞熱控**加熱盤以柔性貼合設計適配彎曲基板。采用薄型不銹鋼加熱片(厚度 0.2mm)與硅膠導熱層復合結構,可隨柔性基板彎曲(彎曲半徑**小 5mm)而無結構損壞,加熱面溫度均勻性達 ±1.5℃,溫度調節范圍 50℃-250℃,適配柔性基板鍍膜、光刻膠烘烤等工藝。配備真空吸附槽道,可牢固固定柔性基板,避免加熱過程中褶皺導致的工藝缺陷。與維信諾、柔宇科技等柔性顯示廠商合作,支持柔性 OLED 驅動芯片的制程加工,為柔性電子設備的輕量化、可彎曲特性提供制程保障。嚴格老化測試性能檢驗,確保產品零缺陷,品質有保障。北京涂膠顯影加熱盤供應商
獨特加熱元件設計,熱效率高節能環保,穩定安全。奉賢區陶瓷加熱盤
國瑞熱控 12 英寸半導體加熱盤專為先進制程量產需求設計,采用氮化鋁陶瓷與高純銅復合基材,通過多道精密研磨工藝,使加熱面平面度誤差控制在 0.015mm 以內,完美貼合大尺寸晶圓的均勻受熱需求。內部采用分區式加熱元件布局,劃分 8 個**溫控區域,配合高精度鉑電阻傳感器,實現 ±0.8℃的控溫精度,滿足 7nm 至 14nm 制程對溫度均勻性的嚴苛要求。設備支持真空吸附與靜電卡盤雙重固定方式,適配不同類型的反應腔結構,升溫速率達 20℃/ 分鐘,工作溫度范圍覆蓋室溫至 600℃,可兼容 PVD、CVD、刻蝕等多道關鍵工藝。通過與中芯國際、長江存儲等企業的深度合作,已實現與國產 12 英寸晶圓生產線的無縫對接,為先進制程規模化生產提供穩定溫控支撐。奉賢區陶瓷加熱盤
無錫市國瑞熱控科技有限公司匯集了大量的優秀人才,集企業奇思,創經濟奇跡,一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地,繪畫新藍圖,在江蘇省等地區的電工電氣中始終保持良好的信譽,信奉著“爭取每一個客戶不容易,失去每一個用戶很簡單”的理念,市場是企業的方向,質量是企業的生命,在公司有效方針的領導下,全體上下,團結一致,共同進退,**協力把各方面工作做得更好,努力開創工作的新局面,公司的新高度,未來無錫市國瑞熱控科技供應和您一起奔向更美好的未來,即使現在有一點小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗,才能繼續上路,讓我們一起點燃新的希望,放飛新的夢想!