光刻掩膜版層數增加，自然是成本增加，同時也帶動了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。因為人們實現光刻工藝提升的條件是光刻掩膜版層數的增加，就像使用一層光掩膜版曝光轉移圖案不夠清晰那樣，多曝光幾次圖案就更加清晰。據悉，在40nm左右的時候，轉移圖案的過程中，需要使用到40層左右的掩膜版，到了14nm的時候，就會使用到60層的掩膜版，而到了7nm，至少需要80層的掩膜版，每層加一層，就會帶來成本的提升，可想而知，80層的光掩膜版，成本讓人難以接受，成本難以控制，就難以大規模量產芯片。激光微加工系統用于力學、工程與技術科學基礎學科領域。MLED激光修復

激光加工主要是利用激光束與物質相互作用的特性對材料進行切割、焊接、表面處理、打孔、打標、微加工；也可作為光源進行材料、物體識別等。其中，以工業激光加工比較普遍。激光加工涉及光、機、電、軟件、材料及檢測等多門學科綜合，主要分為：1.激光加工系統（包括激光器、激光傳輸系統、加工機床、控制及檢測系統）；2.激光加工工藝（包括切割、焊接、表面處理、打孔、打標、劃線、微雕等加工工藝）等部分。近年來，以激光器為基礎的激光產業在全球發展迅猛，得益于應用領域的不斷拓展，中國激光產業正持續、穩步發展中。浙江HSL-5500激光激光開封機的工作原理？

激光開封機是用于激光開封的機器，IC的快速開蓋設備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發生化學反應.

那么什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。

激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”，用于轉移高精密電路設計，承載了圖形設計和工藝技術等知識產權信息。掩模版用于芯片的批量生產，是下游生產流程銜接的關鍵部分，是芯片精度和質量的決定因素之一。

激光掩膜版的功能類似于傳統照相機的底片。制造商通常根據客戶所需要的圖形，用光刻機在原材料上光刻出相應的圖形，將不需要的金屬層和膠層洗去，即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微細光掩膜圖形的感光空白板。通過光刻制版工藝，將微米級和納米級的精細圖案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要體現為利用已設計好的圖案，通過透光與非透光方式進行圖像（電路圖形）復制，從而實現批量生產。 超快激光玻璃微加工。

激光鉆孔加工常見的4種方法：

3.樹脂表面的直接成孔技術：具體操作方式有以下4種：a.基板是用樹脂銅箔在內層板上壓涂，然后將銅箔全部蝕刻除去，便可用CO2激光直接在樹脂表面打孔，再繼續按鍍覆工藝進行打孔。b.用FR-4半固化片材及銅箔代替涂樹脂銅箔的工藝方法，與用銅箔制作相類似。C.涂覆感光樹脂及后續層壓銅箔的工藝方法。d.采用干膜作為介質層，與銅箔一起進行壓貼工藝制備。

4.超薄銅箔直接燒蝕的工藝方法：在用樹脂銅箔兩面壓覆內層芯板后，可以用“半腐蝕法”將銅箔厚度17m經腐蝕減薄至5微米，再經過黑氧化處理，即可獲得CO2激光成孔。 激光應用之激光成像；PD激光維修

超快激光微加工的技術應用；MLED激光修復

微納加工-激光掩模版的作用：

光刻掩模版，別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形，實現對光線的遮擋或透過功能，是微電子光刻工藝中的一個工具或者板材。我們利用光罩可以實現微電子工藝中的圖形傳遞。光刻掩模版的加工技術主要有兩種：其一為激光直寫技術；其二為電子束直寫部分，兩種技術區別在于光源不同，實現的精度有所區別。掩模版是光刻工藝不可缺少的部件。掩模上承載有設計圖形，光線透過它，把設計圖形透射在光刻膠上，掩膜版的功能類似于傳統照相機的“底片”。我們可以通過把圖形做在掩模版上通過下一步曝光工藝（下期講解）轉移到我們的基底上，基底上有對應的相關圖形了，但是通過曝光基底上還沒有刻上圖形，只是光刻膠有了相關圖形。光刻膠的是一種對光敏感的材料，通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發生變化。有可能會變容易溶解也可能變得不容易，這時候再通過顯影液，不穩定的部分將會被處理掉，剩下的就是我們想要的圖形。 MLED激光修復

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