常見、有代表性的激光應用之激光成像醫療應用：近期，華科大某團隊通過改變激光散斑成像的探測方式，極大提升了激光散斑成像對厚組織的成像能力，使得源于血管層的動態散斑信號強于靜態散斑信息，從而提升了血流探測的信背比。

常見、有代表性的激光應用之激光測速：對被測物體進行兩次有特定時間間隔的激光測距，取得在該時段內被測物體的移動距離，從而得到被測物體移動速度。

常見、有代表性的激光應用之激光測距：包括飛行時間法（TOF）、干涉法、三角法。三種方法由于測距原理不同，導致測距性能各不相同，如測量距離、精度等。飛行時間法常用于遠距離測距，測量距離在20km以上；三角法和干涉法多用于近距離測距，由于干涉法的測距精度高，多用于精密儀器的檢測。 不同掩模版的不透光材料有所不同。HSL-5500激光微加工

激光開封的目的：開封后，我們能清晰看到芯片表面狀態，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表面是否存在異常，觀察芯片logo信息，測量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質，觀察鈍化層的完整性等芯片內部信息。

芯片開封前用X射線透（tou）視（shi）儀觀察晶圓在塑封中的位置并識別鍵合線類型，在激光開封機上對應芯片晶圓位置，選擇合適開封區域（大于晶圓位置即可，開封后要保證有一個凹槽，防止下一步腐蝕液外溢，損傷引腳），選擇合適的掃描速度和功率，激光開封機減薄至鍵合絲出現，待化學開封。 山東激光激光打標機的故障分析；

激光加工主要是利用激光束與物質相互作用的特性對材料進行切割、焊接、表面處理、打孔、打標、微加工；也可作為光源進行材料、物體識別等。其中，以工業激光加工比較普遍。激光加工涉及光、機、電、軟件、材料及檢測等多門學科綜合，主要分為：1.激光加工系統（包括激光器、激光傳輸系統、加工機床、控制及檢測系統）；2.激光加工工藝（包括切割、焊接、表面處理、打孔、打標、劃線、微雕等加工工藝）等部分。近年來，以激光器為基礎的激光產業在全球發展迅猛，得益于應用領域的不斷拓展，中國激光產業正持續、穩步發展中。

常見、有代表性的激光應用之激光傳感器：laser transducer，利用激光技術進行測量的傳感器。它由激光器、激光檢測器和測量電路組成。激光傳感器是新型測量儀表，它的優點是能實現無接觸遠距離測量，速度快，精度高，量程大，抗光、電干擾能力強等。激光是標準的尺。

常見、有代表性的激光應用之激光測云儀：利用激光在大氣層中的衰減來判斷云層。當激光在大氣層中穿越時，由于發射的能量與接收的能量之間有能量差，利用能量的衰減度與云層的水分子的含量多少來判斷云層結構和距離的儀器。 超快激光精細微加工！

光刻掩膜版質量的優劣直接影響光刻的質量。在芯片制造過程中需要經過十幾甚至幾十次的光刻，每次光刻都需要一塊光刻掩膜版，每塊光刻掩膜版的質量都會影響光刻的質量。光刻過程中，通常通過一系列光學系統，將掩膜版上的圖形按照 4：1 的比例投影在晶圓上的光刻膠涂層上。由于在制作過程中存在一定的設備或工藝局限，光掩膜上的圖形并不可能與設計圖像完全一致，即在后續的硅片制造過程中，掩膜板上的制造缺陷和誤差也會伴隨著光刻工藝被引入到芯片制造中。因此光掩膜的品質將直接影響到芯片的良率和穩定性。

激光微加工特點介紹；HSL-5000激光技術改造

激光熱處理，激光淬火。HSL-5500激光微加工

在芯片制造中，光刻是至關重要的一個環節，這是將設計好的芯片版圖轉移到晶圓上的過程，類似于膠片相機中的膠卷曝光后，利用底片進行洗制照片的過程。一個底片可以洗出來很多照片，一樣的道理，通過芯片版圖，就是要復制出來很多芯片，只是這個過程要比洗相片復雜繁瑣太多。芯片版圖，也稱為光刻掩膜版，或者是光罩、掩膜版，是決定芯片造價成本的關鍵，一般來說，一個芯片生產線，所需要的大致設備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會導致生產成本的不斷提升，不過，上升快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。HSL-5500激光微加工

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