M系列探針臺是我司一款基于高校教育與實驗室而研發的基礎型晶圓測試探針臺。其結構緊湊，設計精密，價格實惠，在高等院校教學和小型實驗室科研過程中得到運用。配合對應的儀器儀表，可以用于測試各類器件的IV/CV,PIV,光電信號等。也可以放置于手套箱內，配合特殊氣氛使用。一般適用于學校和工廠小型實驗室。產品優勢：探針臺與顯示器一體化設計，大大減小了設備的占地空間具備自適應減震系統，一定程度上可防止外界震動的干擾U型平臺鍍鎳設計，不僅增大了針座的加載空間，還提高了針座平臺和針座之間的吸附力 了解探針臺的使用步驟。湖南FINFET探針臺

自動探針臺是一款適合6寸、8寸、12寸晶圓的量產型全自動晶圓探針臺，通過使探針卡與晶圓Pad點之間精細接觸，實現完成晶圓WAT/CP測試，該設備操作簡單并具有良好的機械穩定性，能為客戶提供一個具有成本優勢且高產量的晶圓測試解決方案，滿足晶圓廠、封測廠、測試廠等不同客戶的測試需求。經過不斷的技術迭代更新，A系列全自動探針臺已擁有同步國外的先進技術：低噪聲、快速移動、高產能、采用缺口和晶圓ID同步識別，減少了晶圓的加載時間；低重心設計，支持高針數探針卡，非標探針臺探針臺的探針的清洗。

高低溫探針臺優勢1.滿足各種溫度的需求：可以滿足非常高的溫度或非常低的溫度的需求，因為晶圓在低溫大氣環境測試時，空氣中的水汽會凝結在晶圓上，會導致漏電過大而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內的水汽在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。當晶圓加熱至300℃,400℃,500℃甚至更高溫度時，氧化現象會越來越明顯，并且溫度越高氧化越嚴重。過度氧化會導致晶圓電性誤差，物理和機械形變。避免這些需要把真空腔內的氧氣在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運轉。晶圓測試過程中溫度在低溫和高溫中變換，因為熱脹冷縮現象，定位好的探針與器件間會有相對位移，這時需要針座的重新定位，我們針座位于腔體外部。我們也可以選擇使用操作桿控制的自動化針座來調整探針的位置。2、體積小，穩定性高：與傳統探針臺相比，高低溫真空探針臺的穩定性更高，采用先進的技術工藝，讓探針臺在工作過程中流暢性更高，平穩性更高，從而保證每次實驗數據的穩定性，這樣實驗得出的結果就會更加準確。3、成本更低，可兼容直流跟射頻測試的運用：與傳統探針臺相比，這種探針臺采用先進的合成材料，成本方面比傳統探針臺更低，但是功能性都更加強大。

探針臺應用手動探針臺廣泛應用于，科研單位研發測試、院校教學操作、企業實驗室芯片失效分析等領域。一般使用于研發測試階段 ，批量不是很大的情況，大批量的重復測試推薦使用探卡。主要功能：搭配外接測試測半導體參數測試儀、示波器、網分等測試源表，量測半導體器件IV CV脈沖/動態IV等參數。用途：以往如果需要測試電子元器件或系統的基本電性能（如電流、電壓、阻抗等）或工作狀態，測試人員一般會采用表筆去點測。隨著電子技術的不斷發展，對于精密微小（納米級）的微電子器件（如IC、晶圓、芯片、LCD Array、CMOS Camera Module、Pitch微小的Connector），表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生,利用高精度微探針將被測原件的內部訊號引導出來，便于其電性測試設備（不屬于本機器）對此測試、分析。半導體測驗設備首要包含測機、探針臺和分選機。

探針臺是半導體行業重要的檢測裝備之一，其廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發時間和器件制造工藝的成本。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。探針臺主要用于晶圓制造環節的晶圓檢測、芯片研發和故障分析等應用。除探針臺外，晶圓檢測環節還需要使用測試儀/機，測試儀/機用于檢測芯片功能和性能，探針臺實現被測芯片與測試機的連接，通過探針臺和測試機的配合使用，可以對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試或射頻測試，可以對芯片的良品、不良品的進行篩選。經濟實惠高性價比的手動探針臺。探針臺廠家供應

探針測試臺x-y工作臺。湖南FINFET探針臺

探針臺怎么選合適的配置，怎么確定精度？通常需要確定以下問題來確定探針臺的選型：8、是否會用到探針卡？9、光學顯微鏡的**小分辨率需要用到多少？10、顯微鏡方面，是否需要添加偏光片做LC液晶熱點偵測？11、接駁的測試儀器接口有哪些？12、測試環境時是否會需要加熱或者降溫？13、對chuck的漏電要求怎樣？是否需要添加低阻抗chuck？14、是否需要防震桌？15、若添置防震桌，是否有壓縮空氣？16、您的預算多少？項目計劃什么時候落實采購？湖南FINFET探針臺

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