激光光掩膜主要分兩個組成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數的石英玻璃。不同種類光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分為鉻版（蘇打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。鉻版的不透光層是通過濺射方法鍍在玻璃下方厚約 0.1um 的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，不易受損但有可能被玻璃所傷害。應用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，后者可應用于芯片制造。激光應用之激光打標；成都激光按需定制

光刻掩膜版質量的優劣直接影響光刻的質量。在芯片制造過程中需要經過十幾甚至幾十次的光刻，每次光刻都需要一塊光刻掩膜版，每塊光刻掩膜版的質量都會影響光刻的質量。光刻過程中，通常通過一系列光學系統，將掩膜版上的圖形按照 4：1 的比例投影在晶圓上的光刻膠涂層上。由于在制作過程中存在一定的設備或工藝局限，光掩膜上的圖形并不可能與設計圖像完全一致，即在后續的硅片制造過程中，掩膜板上的制造缺陷和誤差也會伴隨著光刻工藝被引入到芯片制造中。因此光掩膜的品質將直接影響到芯片的良率和穩定性。

安徽激光調試超快激光微加工是超快激光應用；

半導體激光器失效機理與案例分析：

半導體激光器失效模式主要表現為工作期間無輸出光強，或在恒定驅動電流下輸出光功率退化失效，當輸出功率退化至特定閾值，就會導致激光器失效。可靠性研究分析中心是國內專業從事電子元器件和各種電子產品失效分析技術研究和技術服務的機構。在對半導體激光器開展的失效分析工作中，經總結，半導體激光器的主要失效機理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環境污染等因素。

失效機理介紹及相關案例如下文所示。

1）電極退化電極退化通常發生在金屬與半導體材料的交界面，由于焊料材料擴散進半導體內部形成缺陷結構，大電流作用下導致缺陷位置熱量積累，**終燒毀附近的金屬化層[2]。

常見、有代表性的激光應用之激光熱處理：也稱激光淬火，是一種表面改性工藝，用于增強部件的耐磨性或延長其壽命，從家用工具到汽車制造部件及重工業和運輸領域的工裝，均在適用范圍內，尤其汽車工業中應用普遍，如缸套、曲軸、活塞環、換向器、齒輪等零部件的熱處理，同時在航空航天、機床行業和其它機械行業也應用范圍廣。激光淬火常用于鋼和鑄鐵材料。激光器通過受控的局部加熱使金屬部件上的目標區域發生固態相變，同時保證基材的冶金性能。吸收取決于材料類型、碳含量、微結構、表面條件、尺寸和幾何形狀，通常限于在表面層，淬火深度0.2–2.0 mm。可采用光束整形器件控制加熱區域。光掩膜的品質將直接影響到芯片的良率和穩定性。

超快激光可用于微加工多種材料：金屬、聚合物、半導體、透明材料等。需選擇合適的激光參數進行修改。

激光微加工系統用于力學、工程與技術科學基礎學科領域的工藝試驗儀器。

激光微加工系統的技術指標：測量范圍徑向3.0m，球測試精度±0.046mm、錐測試精度±0.052mm，激光掃描距離89～184mm、掃描精度0.05mm。

激光微加工系統的主要功能：該設備不僅具有精度測量、形位誤差分析功能，而且具有激光掃描，生成被掃描件的三維點云造型功能。

掩模版用于芯片的批量生產；HSL-5500激光打標

激光開封機的使用環境；成都激光按需定制

揭秘0.1mm激光鉆孔：

隨著電子產品的不斷升級，企業對PCB工藝的要求越來越高，而且由于結構空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進一步對工藝發展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復雜，鉆孔就是其中一道難題。

一、0.1mm的鉆孔，為什么做不了？很多工程師看到板廠的工藝能力寫著小孔0.1mm時，便把PCB設計中的孔改到0.1mm，以解決線路布局空間不足的問題。但當他們把設計文件發給板廠打板時，卻收到板廠反饋這孔做不了！怎么回事呢？其實這里有個誤區——不是所有的板都能做0.1mm的鉆孔。0.1mm是很小的孔，采用機械鉆的時候，容易斷刀，目前比較小的機械鉆是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光鉆。但激光鉆孔有個前提條件，就是板子的介質厚度只能是0.127mm以內，大于這個厚度就無法激穿。因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因為板廠做不了，是因為設計的板子太厚了。 成都激光按需定制

上海波銘科學儀器有限公司是我國拉曼光譜儀，電動位移臺，激光器，光電探測器專業化較早的有限責任公司（自然）之一，公司始建于2013-06-03，在全國各個地區建立了良好的商貿渠道和技術協作關系。公司承擔并建設完成儀器儀表多項重點項目，取得了明顯的社會和經濟效益。將憑借高精尖的系列產品與解決方案，加速推進全國儀器儀表產品競爭力的發展。