激光工藝：

經過近20年的發展，目前比較成熟的工藝分為六種：Decap EMC 激光開封環氧樹脂塑模封裝Gel Removal 激光去除硅膠封裝Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光開蓋金屬陶瓷封裝Eco-Blue 激光光化學法無損晶圓開封De-layering 激光逐層剝離微加工。

激光開封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝。可替代傳統的微型CNC機械磨除方法，結合GEL-BLUE工藝，可代替開封的后續滴酸工藝。

激光去除硅膠封裝，是利用遠紅外激光器，汽化silicagel，結合GEL-BLUE溶液，完美除膠直達晶圓層。目前應用的IC主要類型有LED、IGBT、以及高壓功率芯片。

在芯片制造中，光刻類似于膠片相機中利用底片進行洗制照片的過程。柔性Oled激光調試

常見、有代表性的激光應用之激光打標/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業均得到廣泛應用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫療工具和儀器、手術器械、手術刀片、導引線、標志帶、一次性用品、內窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長久標記。

常見、有代表性的激光應用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業的生產中應用較多。 芯片圖形激光打孔激光光掩膜主要分基板和不透光材料兩個部分；

激光光掩膜主要分兩個組成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數的石英玻璃。不同種類光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分為鉻版（蘇打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。鉻版的不透光層是通過濺射方法鍍在玻璃下方厚約 0.1um 的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，不易受損但有可能被玻璃所傷害。應用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，后者可應用于芯片制造。

激光技術是20世紀與原子能、半導體及計算機齊名的四項重大發明之一．四十多年來，隨著小型電子產品和微電子元器件需求量的日益增長，對于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點材料)的精密處理日漸成為激光在工業應用中發展快速的領域之一．

激光加工是激光產業的重要應用，與常規的機械加工相比，激光加工更精密、更準確、更迅速．該技術利用激光束與物質相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進行加工，涉及到了焊接、切割、打標、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應用于微電子、微機械和微光學加工三大領域。

激光加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包括金屬與非金屬)進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工等的一門加工技術． 激光微加工系統用于力學、工程與技術科學基礎學科領域。

激光工藝：

激光剖面芯片，替代傳統費時費力的冷熱制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開封后裸露的晶圓（配合PICOEYE顯微視覺，切縫寬度可控制低至５微米)。

激光開蓋，主要針對陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時間維度聚焦，配合輔助工藝能確保無污染無殘留開蓋。

Eco-Blue激光光化學法無損開封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破壞塑封交聯結構并溶解，無損晶圓層，應用于晶圓級失效機理分析，替代危險的強酸腐蝕工藝。

激光逐層剝離微加工，利用高穩定及均勻分布的激光能量，逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層，多層晶圓。主要IC類型有陀螺儀、傳感器、硅通孔IC等。 激光應用之激光雷達；湖南OLED激光

激光開封機的工作原理？柔性Oled激光調試

激光鉆孔加工常見的4種方法1.開銅窗法：先將RCC(涂上樹脂的銅箔層)復壓于內層板上，用光化方法制作窗口，然后用蝕刻露出樹脂，再用激光燒除窗口內基材材料形成微盲孔。2.開大窗法：將銅窗直徑增大到0.05mm左右，比底墊還大(通常根據孔徑大小確定)，當孔徑為0.15mm時，底墊直徑應在0.25mm左右，其大窗口直徑為0.30mm。然后進行激光照射，即可燒出微盲孔，這樣位置準確，可用于制作精確的銅窗底墊。它的主要特點是選擇自由度大，進行激光照射時可選擇另按內層底墊的程序打孔。這種方法有效地避免了由于銅窗直徑與孔徑相同所引起的偏置，從而使激光點不能對準正窗口，從而導致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或殘孔。柔性Oled激光調試

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