掩模版激光都有哪些種類？

普通版：一般使用蘇打玻璃或者石英，常見2寸到10寸，線寬一般在1um以上，主要用戶接觸式曝光機，轉移圖形與版圖尺寸為1:1，實現同比例的圖形轉移。

Stepper版：一般使用石英版，常見為5寸和6寸版，線寬一般在500nm以上，主要用于Stepper曝光機臺，轉移圖形與版圖尺寸實際比例一般是4:1或者5:1，實現將版圖圖形縮小4~5倍之后投射于目的片上。

納米壓印版：一般用石英版，刻蝕其表面的金屬形成溝槽和透光不透光的組合，尺寸一般需要5寸及以上，采用電子束直寫的技術實現表面nm圖形的轉移，一般線寬在200~800nm左右，借助掩模版對光刻膠的壓力、同時輔助紫外曝光，實現納米級圖形的轉移。

金屬掩模版：一把采用不銹鋼，在不銹鋼表面通過激光加工的方式，實現表面鏤空的圖形設計，線寬一般要20um，能夠用于電子束蒸發、磁控濺射中，用于電極圖形的轉移。 在芯片制造中，光刻類似于膠片相機中利用底片進行洗制照片的過程。成都mini led激光

RY20激光修復機：

廣泛應用：超快激光針對半導體的精細微加工

★芯片去層及圖形線路切割lasercut

★Mask掩膜版的開路斷線熔接laserwelding（LCVD）

★針對Oled、Mini/Microled面板修復LaserRepair

系統設備參數：

1、電氣參數

●電源：220V/AV，大10A

●激光器電源：48V/DC，比較大8A。

2、機械參數

●Z軸行程：20mm

●Z軸小移動精度：1um

●整機重量：150Kg。

3、激光光學參數

●物鏡：5X、10X，20XNUV

●激光輸出波長：355nmMAX6mj、532nmMAX8mj、1064nmMAX20mj

●光斑調節范圍：0.01*0.01~4*4mm(物鏡前)

●**小切割線寬：355nm1um;532nm1.2um;1064nm1.5um 芯片激光打標使用超快激光脈沖的微加工技術；

激光打標機常見的五種故障分析：

激光打標機出現問題的時候，如果不能及時解決問題將會影響到產品的交付時間，雖然激光打標機的維修是比較麻煩的，但是它的原理是較簡單的，有很多問題是可以自行解決而不需要專業技術人員維修的，下面就是激光打標機常見的五種故障。

1．激光打標機的標識圖案發白解決方法：檢查模壓速度是否太慢、模壓溫度是否太高。

2．激光打標機的標識圖案局部不清晰解決辦法：檢查模壓版的厚度是否均勻，模壓壓力是否太小，溫度是否過低，機器精度是否下降。工藝控制要點：模壓版厚度誤差應控制在0．O01mm以內，硬度應保持在230—280N／mm。因為全息圖是通過給模壓輥施加一定的壓力而模壓出干涉條紋，如果模壓版的硬度不夠，在壓印的過程中內應力會使模壓版變形或損壞。

半導體業的銅引線封裝越來越成為發展主流，傳統的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光開封機的誕生給分析領域帶來了新的技術。

激光開封機特點：

1、對銅引線封裝有很好的開封效果

2、對復雜樣品的開封極為方便

3、可重復性、一致性極高

、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利

5、對環境及人體污染傷害較小，安全性高

6、幾乎沒有耗材，使用成本很低

7、體積較小，容易擺放

激光開封機是怎么操作的？開封，開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 激光鉆孔加工技術方法；

常見、有代表性的激光應用之激光成型：將激光加工技術和計算機數控技術及柔性制造技術相結合而形成，多用于模具和模型行業。

常見、有代表性的激光應用之激光涂敷：在航空航天、模具及機電行業應用范圍廣。

常見、有代表性的激光應用之激光成像：通常是利用激光束掃描物體，將反射光束反射回來，得到的排布順序不同，用圖像落差來反映所成的像。激光成像具有超視距的探測能力，可用于水下成像、衛星激光掃描成像，遙感測繪等科技領域。

半導體激光器失效模式；柔性Oled激光供應商家

激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”；成都mini led激光

激光工藝：

經過近20年的發展，目前比較成熟的工藝分為六種：Decap EMC 激光開封環氧樹脂塑模封裝Gel Removal 激光去除硅膠封裝Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光開蓋金屬陶瓷封裝Eco-Blue 激光光化學法無損晶圓開封De-layering 激光逐層剝離微加工。

激光開封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝。可替代傳統的微型CNC機械磨除方法，結合GEL-BLUE工藝，可代替開封的后續滴酸工藝。

激光去除硅膠封裝，是利用遠紅外激光器，汽化silicagel，結合GEL-BLUE溶液，完美除膠直達晶圓層。目前應用的IC主要類型有LED、IGBT、以及高壓功率芯片。

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