采用本實用新型ipm模塊短路檢測電路和現有退飽和檢測電路對ipm模塊進行短路檢測，結果如圖3所示，圖3中，縱軸vce為ipm模塊集電極與發射極之間的電壓，橫軸為時間，該圖中上面的虛線表示ipm模塊發生短路故障后，其集電極與發射極之間電壓隨時間的變化趨勢；中間實線表示ipm模塊正常工作時，即沒有發生短路時，其其集電極與發射極之間電壓隨時間的變化趨勢；底部虛線表示現有退飽和檢測電路設置的閾值電壓vref隨時間的變化趨勢；在ipm模塊發生短路時，本實用新型ipm模塊短路檢測電路測試出短路故障所需時間為t1，現有退飽和檢測電路測試出短路故障所需時間為t2，從圖3中可看出，t2≈2t1，表明本實用新型ipm模塊短路檢測電路所需檢測時間較短，在ipm模塊發生短路時能及時關斷ipm模塊，避免了ipm模塊內部芯片發生損壞，提高了ipm模塊的可靠性和使用壽命。則立刻發生短路保護，門極驅動電路，輸出故障信號。廣東優勢Mitsubishi三菱IPM模塊代理商

    大多數IPM采用兩級關斷模式。為縮短過流保護的電流檢測和故障動作間的響應時間，IPM內部使用實時電流控制電路(RTC)，使響應時間小于100ns，從而有效抑制了電流和功率峰值，提高了保護效果。當IPM發生UV、OC、OT、SC中任一故障時，其故障輸出信號持續時間tFO為1．8ms(SC持續時間會長一些)，此時間內IPM會門極驅動，關斷IPM;故障輸出信號持續時間結束后，IPM內部自動復位，門極驅動通道開放。可以看出，器件自身產生的故障信號是非保持性的，如果tFO結束后故障源仍舊沒有排除，IPM就會重復自動保護的過程，反復動作。過流、短路、過熱保護動作都是非常惡劣的運行狀況，應避免其反復動作，因此靠IPM內部保護電路還不能完全實現器件的自我保護。要使系統真正安全、可靠運行，需要輔助的保護電路。智能功率模塊電路設計編輯驅動電路是IPM主電路和控制電路之間的接口，良好的驅動電路設計對裝置的運行效率、可靠性和安全性都有重要意義。IGBT的分立驅動電路的設計IGBT的驅動設計問題亦即MOSFET的驅動設計問題，設計時應注意以下幾點:①IGBT柵極耐壓一般在±20V左右，因此驅動電路輸出端要給柵極加電壓保護，通常的做法是在柵極并聯穩壓二極管或者電阻。廣東優勢Mitsubishi三菱IPM模塊代理商前者的缺陷是將增加等效輸入電容Cin，從而影響開關速度，后者的缺陷是將減小輸入阻抗，增大驅動電流。

    前者的缺陷是將增加等效輸入電容Cin，從而影響開關速度，后者的缺陷是將減小輸入阻抗，增大驅動電流，使用時應根據需要取舍。②盡管IGBT所需驅動功率很小，但由于MOSFET存在輸入電容Cin，開關過程中需要對電容充放電，因此驅動電路的輸出電流應足夠大，這一點設計者往往忽略。假定開通驅動時，在上升時間tr內線性地對MOSFET輸入電容Cin充電，則驅動電流為Igt=CinUgs/tr，其中可取tr=2。2RCin，R為輸入回路電阻。③為可靠關閉IGBT，防止擎住現象，要給柵極加一負偏壓，因此采用雙電源供電。IGBT集成式驅動電路IGBT的分立式驅動電路中分立元件多，結構復雜，保護功能比較完善的分立電路就更加復雜，可靠性和性能都比較差，因此實際應用中大多數采用集成式驅動電路。日本富士公司的EXB系列集成電路、法國湯姆森公司的UA4002集成電路等應用都很廣。IPM驅動電路設計IPM對驅動電路輸出電壓的要求很嚴格，具體為:①驅動電壓范圍為15V±10%?熏電壓低于13．5V將發生欠壓保護，電壓高于16．5V將可能損壞內部部件。②驅動電壓相互隔離，以避免地線噪聲干擾。③驅動電源絕緣電壓至少是IPM極間反向耐壓值的兩倍(2Vces)。④驅動電流可以參閱器件給出的20kHz驅動電流要求。

    該ic芯片與該散熱基板的熱接口材料層90％以上的成分為銀，孔隙率小于15％，且厚度為～10μm。于本發明上述實施例中，該步驟四若未對該組合對象加壓而加熱燒結后，該ic芯片與該散熱基板之熱接口材料層90％以上的成分為銀，孔隙率小于25％，且厚度為1～15μm。附圖說明圖1是本發明的制備流程示意圖。圖2是本發明的非接觸式探針配合電壓量測自動回饋方式示意圖。圖3是本發明非接觸式點膠與傳統接觸式點膠的比較示意圖。其中：a為本發明的非接觸式點膠；b為傳統接觸式點膠；左側二圖為二種點膠方式點膠的sem圖；中間二圖為以sem分別量測二種點膠方式的節點尺寸；右側二圖為以alpha-step技術量測二種點膠方式的節點尺寸圖。從上述結果可得，非接觸點膠確實可以轉移漿料，且節點尺寸可以更小。圖4是本發明經熱壓接合后的熱界面材料層sem圖。標號對照：非接觸式探針點膠設備1容器11制動裝置12推進活塞13活塞頭131連桿132探針14傳感器15散熱基板2步驟s101～s104。具體實施方式請參閱圖1至圖4所示，分別為本發明的制備流程示意圖、本發明的非接觸式探針配合電壓量測自動回饋方式示意圖、本發明非接觸式點膠與傳統接觸式點膠的比較示意圖以及本發明經熱壓接合后的熱接口材料層sem圖。具有更好的熱特性和低音頻噪聲。

    本發明有關于一種高功率模塊的制備方法，尤指一種含有兩種不同尺寸的銀粒子的銀基奈米漿料，特別是指搭配全新非接觸式探針點膠技術進行涂布而可避免破壞基板，并經熱壓燒結后形成的熱接口材料。背景技術：：近年環保意識抬頭，無鉛電子封裝材料將為未來環保趨勢，故目前商用的硅基高功率模塊的熱接口材料(thermalinterfacematerials,tim)主要是以錫銀銅(sn-ag-cu)合金為封裝材料。然而，次世代高功率模塊將以碳化硅(sic)與氮化鎵(gan)為主要材料，且工作溫度高于150℃。在此高溫下，錫銀銅合金容易形成易脆裂的介金屬化合物。而高功率模塊在長時間的熱循環下所累積的剪應力將會導致此介金屬化合物的破裂，進而使得模塊因散熱不良而失效。參考數百筆后，統整現有技術如下：1.作為焊接用途：為減少鉛、鎘等危害物質的用量，發明一種無鉛焊料合金，以鋅(zn)作為主成份及鋁(al)作為合金金屬制成，并將其用于機械連接或電子應用中。簡言之，包含鋅作為主成分及鋁作為合金金屬的無鉛共晶焊料合金。2.用于太陽能及接合：制作焊接合用層合體，由金屬奈米粒子燒結體層(含有平均粒徑為1μm～100nm的銀奈米粒子)、黏結劑層、含有金屬氧化物粒子的障壁層、及金錫。即使發生負載事故或使用不當，也可以保證IPM自身不受損壞。遼寧Mitsubishi三菱IPM模塊

IGBT柵極耐壓一般在±20V左右，因此驅動電路輸出端要給柵極加電壓保護，柵極并聯穩壓二極管或者電阻。廣東優勢Mitsubishi三菱IPM模塊代理商

    公共柵極單元與一發射極單元和第二發射極單元之間通過刻蝕方式進行隔開；第二表面上設有工作區域和電流檢測區域的公共集電極單元；接地區域設置于一發射極單元內的任意位置處；電流檢測區域和接地區域分別用于與檢測電阻連接，以使檢測電阻上產生電壓，并根據電壓檢測工作區域的工作電流。本申請避免了柵電極因對地電位變化造成的偏差，提高了檢測電流的精度。本發明實施例提供的半導體功率模塊，與上述實施例提供的一種igbt芯片具有相同的技術特征，所以也能解決相同的技術問題，達到相同的技術效果。所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的半導體功率模塊的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的igbt芯片對應過程，在此不再贅述。另外，在本發明實施例的描述中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。在本發明的描述中，需要說明的是。廣東優勢Mitsubishi三菱IPM模塊代理商