多個直流母線電容一側設置在鈑金固定板上。所述的疊層母排包括正疊層銅排13和負疊層銅排14，正疊層銅排和負疊層銅排之間設置有第二絕緣層15。所述的直流母線電容組件另一側面與疊層母排的正疊層銅排并聯連接，直流母線電容組件通過疊層母排設置在一絕緣層的兩側。直流母線電容組件通過箱體風道散熱所述的IGBT功率組件包括IGBT驅動板16和多個IGBT元件17，多個IGBT元件通過IGBT驅動板設置在液冷換熱器的兩側。所述的鈑金隔板底面形成有兩個連接口18，液冷換熱器設置在兩個連接口之間的鈑金隔板上，液冷換熱器兩側緊鄰設置的IGBT功率組件分別與兩個連接口相對應，液冷換熱器給IGBT功率組件散熱。液冷換熱器上方為一絕緣層，且直流母線電容組件通過鈑金固定板設置在鈑金隔板兩側，直流母線電容組件與IGBT功率組件的位置上下相對應，疊層母排分別與直流母線電容組件和IGBT功率組件的輸入端并聯連接。所述的鈑金隔板下方設置有箱體底座10，箱體底座上設置的交流輸出銅排與IGBT功率組件的輸出端并聯連接。如圖5所示，所述的交流輸出銅排包括設置在一端的多個匯流爪19、與匯流爪連接的銅排20以及垂直設置在另一端的絕緣固定塊21，交流輸出銅排的一端穿過鈑金隔板上的連接口。如果IPM模塊中有一種保護電路動作，IGBT柵極驅動單元就會關斷門極電流并輸出一個故障信號(FO)。湖北哪里有Mitsubishi三菱IPM模塊

    包括：裝設于支架本體的安裝位上的功率模塊，穿設于所述連接柱的pcb板，所述功率模塊的背部還設有導熱墊，所述導熱墊的背部設有散熱體。其中，所述功率模塊上設有定位孔，所述定位孔與所述容納槽底部的定位柱插裝。其中，所述散熱體上設有多個螺紋孔柱，所述導熱墊上設有與所述螺紋孔柱對應的安裝孔，組裝時，螺紋孔柱與支架本體上的連接柱對應。其中，所述pcb板上設有與連接柱對應的穿孔，組裝時，pcb板通過所述穿孔穿設于支架本體的連接柱上，所述連接柱內穿設有螺釘，所述螺釘的另一端螺接于散熱體上的螺紋孔柱，以致將pcb板、支架本體，功率模塊、導熱墊和散熱體固定連接。與現有技術相比，本實用新型的一種功率模塊支架及其功率模塊機構，將多個該功率模塊集成到一起，進行統一安裝和定位，實現模塊裝配的集成化，節省生產成本、提高了生產效率。上述說明是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型技術手段，可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其它目的、特征及優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，詳細說明如下。附圖說明圖1為本實用新型的功率模塊機構的整體結構示意圖。圖2為本實用新型的功率模塊機構的圖。河南哪里有Mitsubishi三菱IPM模塊供應要使系統真正安全、可靠運行，需要輔助的保護電路。

    將相鄰引腳隔離。進一步的，所述連接柱33由容納槽321的底部向外伸出，連接柱33上還設有通孔331。如圖3所示，所述支架本體31上還設有若干加強筋310。請再次參閱圖2，本實施例的應用于汽車控制的功率模塊機構，包括：裝設于支架本體31的安裝位上的功率模塊4，穿設于所述連接柱33的pcb板2，所述功率模塊4的背部還設有導熱墊5，所述導熱墊5的背部設有散熱體6。其中，所述功率模塊4上設有定位孔41，所述定位孔41與所述容納槽321底部的定位柱322插裝。定位柱322與功率模塊4上的定位孔41之間過盈配合。功率模塊4的引腳42沿著引腳槽323后向上彎折，以便與pcb板2電連接。進一步的，所述散熱體6上設有多個螺紋孔柱61，所述導熱墊5上設有與所述螺紋孔柱61對應的安裝孔51，組裝時，螺紋孔柱61與支架本體31上的連接柱33對應。其中，所述pcb板2上設有與連接柱33對應的穿孔21，組裝時，pcb板2通過所述穿孔21穿設于支架本體31的連接柱33上，所述連接柱33內穿設有螺釘1，所述螺釘1的另一端螺接于散熱體6上的螺紋孔柱61，以致將pcb板2、支架本體3，功率模塊4、導熱墊5和散熱體6固定連接。其組裝過程如下：先將功率模塊支架3和多個功率模塊4集成裝配到一起；在散熱體6上安裝導熱墊5。

    由于鉛會破壞人類神經系統以及妨礙胎兒發育，故目前世界各國正努力尋找無鉛接合材料。然而，無鉛焊錫主要成份為錫銀銅合金，該合金在高溫環境下易形成介金屬化合物(cu6sn5與cu3sn)，一旦此介金屬化合物形成后，接點在高溫下(＞150℃)的機械強度則降為原來的三分之一，且在長時間的熱循環下容易形成孔洞，使得接合強度更為脆弱。再者，當孔洞形成后，增加高功率模塊內部散熱鰭片與功率集成電路(integratedcircuit,ic)組件的接口熱阻，導致散熱不易，終使得高功率模塊熱失效。故，一般無法符合使用者于實際使用時所需。技術實現要素：本發明的主要目的在于，克服已知技術所遭遇的上述問題，并提供一種使用的熱接口材料在完成熱處理后含少量有機物(＜1％)，且99％以上為純銀，故長時間使用下將無有機揮發物(volatileorganiccompounds,voc)的產生，且在高溫下(＜800℃)相當穩定，不會產生任何介金屬化合物，從而不會有因制程(環境)溫度而脆化的問題的高功率模塊的制備方法。本發明的次要目的在于，提供一種使用的熱接口材料為純銀，以高純度銀做異質界面接合用材料，其導熱系數為錫銀銅合金(無鉛焊錫)的兩倍以上，將可取代錫銀銅合金及鉛錫與銀鉛錫合金。驅動電路是IPM主電路和控制電路之間的接口，良好的驅動電路設計對裝置的運行效率、可靠性有重要意義。

    公共柵極單元與一發射極單元和第二發射極單元之間通過刻蝕方式進行隔開；第二表面上設有工作區域和電流檢測區域的公共集電極單元；接地區域設置于一發射極單元內的任意位置處；電流檢測區域和接地區域分別用于與檢測電阻連接，以使檢測電阻上產生電壓，并根據電壓檢測工作區域的工作電流。本申請避免了柵電極因對地電位變化造成的偏差，提高了檢測電流的精度。本發明實施例提供的半導體功率模塊，與上述實施例提供的一種igbt芯片具有相同的技術特征，所以也能解決相同的技術問題，達到相同的技術效果。所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的半導體功率模塊的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的igbt芯片對應過程，在此不再贅述。另外，在本發明實施例的描述中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。在本發明的描述中，需要說明的是。小功率的IPM使用多層環氧絕緣系統，中大功率的IPM使用陶瓷絕緣。湖北優勢Mitsubishi三菱IPM模塊供應商

過流、短路、過熱保護動作都是非常惡劣的運行狀況，應避免其反復動作。湖北哪里有Mitsubishi三菱IPM模塊

    本發明實施例還提供了一種半導體功率模塊，如圖15所示，半導體功率模塊50配置有上述igbt芯片51，還包括驅動集成塊52和檢測電阻40。具體地，如圖16所示，igbt芯片51設置在dcb板60上，驅動集成塊52的out端口通過模塊引線端子521與igbt芯片51中公共柵極單元100連接，以便于驅動工作區域10和電流檢測區域20工作；si端口通過模塊引線端子521與檢測電阻40連接，用于獲取檢測電阻40上的電壓；以及，gnd端口通過模塊引線端子521與電流檢測區域的一發射極單元101引出的導線522連接，檢測電阻40的另一端還分別與電流檢測區域的第二發射極單元201和接地區域連接，從而通過si端口獲取檢測電阻40上的測量電壓，并根據該測量電壓檢測工作區域的工作電流。本發明實施例提供的半導體功率模塊，設置有igbt芯片，其中，igbt芯片上設置有：工作區域、電流檢測區域和接地區域；其中，igbt芯片還包括一表面和第二表面，且，一表面和第二表面相對設置；一表面上設置有工作區域和電流檢測區域的公共柵極單元，以及，工作區域的一發射極單元、電流檢測區域的第二發射極單元和第三發射極單元，其中，第三發射極單元與一發射極單元連接。湖北哪里有Mitsubishi三菱IPM模塊