ATS2853P2針對游戲場景優(yōu)化音頻傳輸時序，通過動態(tài)調(diào)整Jitter Buffer大小，將端到端延遲壓縮至40ms以內(nèi)（傳統(tǒng)藍(lán)牙音箱延遲約120ms）。在《和平精英》等FPS游戲中，實測腳步聲定位誤差＜0.5米。設(shè)計時需在藍(lán)牙協(xié)議棧中啟用LE 2M PHY高速物理層，以提升數(shù)據(jù)傳輸速率至2Mbps。集成ASET音效算法，可實時檢測音箱擺放位置（如靠墻、角落或自由空間），自動調(diào)整低頻增益及聲場寬度。在30cm×30cm密閉空間內(nèi)，實測低頻提升可達(dá)6dB，且無明顯駐波干擾。設(shè)計時需在音箱內(nèi)部預(yù)留麥克風(fēng)安裝孔，并采用防塵網(wǎng)罩保護傳感器。12S數(shù)字功放芯片支持DSD64/128硬解碼，直接處理2.8MHz/5.6MHz高采樣率音頻流，減少數(shù)模轉(zhuǎn)換損耗。黑龍江ACM芯片ATS2835K

2025年，國產(chǎn)藍(lán)牙芯片廠商憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢，在市場競爭中脫穎而出，逐漸改變了曾經(jīng)以海外廠商為主導(dǎo)的市場格局。泰凌微作為國內(nèi)***早期切入BLE芯片市場的廠商，已成為業(yè)界**、產(chǎn)品參與全球競爭的集成電路設(shè)計企業(yè)之一，其2022年度低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量攀升至全球第二，全球市占率超12%。博通集成、杰理科技等企業(yè)也在藍(lán)牙芯片領(lǐng)域深耕多年，技術(shù)實力強勁。此外，桃芯科技、奉加科技等新銳企業(yè)推出BLE5.0及以上版本芯片，實現(xiàn)部分國產(chǎn)替代。國產(chǎn)藍(lán)牙芯片廠商的崛起，不僅提升了國內(nèi)藍(lán)牙芯片產(chǎn)業(yè)的整體競爭力，也為全球藍(lán)牙芯片市場的發(fā)展注入了新的活力。甘肅國產(chǎn)芯片炬芯科技的藍(lán)牙音箱 SoC 芯片在頭部音頻品牌中滲透率不斷提升。

炬芯科技自主研發(fā)的模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計算（MMSCIM）架構(gòu)，通過硬件級重構(gòu)與全鏈路優(yōu)化，徹底顛覆馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲-計算分離”模式。其**原理是將計算單元直接嵌入存儲單元，數(shù)據(jù)無需在存儲器與計算單元間搬運，從而消除“存儲墻”與“功耗墻”問題。具體技術(shù)優(yōu)勢包括：稀疏計算優(yōu)化硬件級支持稀疏矩陣計算，自動跳過模型中的零值參數(shù)。例如，處理稀疏度為50%的Transformer模型時，能效比可進一步提升30-50%，而傳統(tǒng)架構(gòu)依賴軟件優(yōu)化*能提升10-15%。

隨著全球智能穿戴設(shè)備市場的不斷擴大，智能眼鏡的國際化發(fā)展趨勢日益明顯。炬力藍(lán)牙芯片憑借其先進的技術(shù)和可靠的性能，助力眾多智能眼鏡品牌走向國際市場。在國際市場上，炬力藍(lán)牙芯片能夠滿足不同國家和地區(qū)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)要求，為智能眼鏡產(chǎn)品的順利出口提供了保障。同時，炬力還積極與國際**企業(yè)開展合作與交流，學(xué)習(xí)借鑒先進的技術(shù)和管理經(jīng)驗，不斷提升自身的國際競爭力，推動智能眼鏡行業(yè)的國際化發(fā)展進程。深圳市芯悅澄服科技有限公司代理炬力全系列芯片。高通 QCC 芯片為藍(lán)牙音響提供高性能的模擬和數(shù)字音頻編解碼能力。

炬力藍(lán)牙芯片具有良好的兼容性與擴展性，能夠與各種操作系統(tǒng)和軟件平臺進行無縫對接。無論是安卓系統(tǒng)、iOS系統(tǒng)還是其他定制化的操作系統(tǒng)，炬力藍(lán)牙芯片都能夠快速適配并提供穩(wěn)定的功能支持。同時，芯片還具備豐富的擴展接口，可以方便地與其他硬件模塊進行連接和集成，如攝像頭、麥克風(fēng)、傳感器等，為智能眼鏡的功能拓展提供了便利。例如，通過連接高精度的傳感器，智能眼鏡可以實現(xiàn)運動監(jiān)測、健康管理等功能；通過連接攝像頭，可以實現(xiàn)拍照、錄像等功能，進一步豐富了智能眼鏡的應(yīng)用場景。低功耗藍(lán)牙音響芯片可延長設(shè)備續(xù)航，滿足長時間戶外播放音樂需求。甘肅國產(chǎn)芯片

12S數(shù)字功放芯片內(nèi)置硬件限幅器采用非線性預(yù)測控制，大動態(tài)音頻信號失真率低于0.005%。黑龍江ACM芯片ATS2835K

炬芯科技自主研發(fā)的模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計算（MMSCIM）架構(gòu)，通過硬件級重構(gòu)與全鏈路優(yōu)化，徹底顛覆馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲-計算分離”模式。其**原理是將計算單元直接嵌入存儲單元，數(shù)據(jù)無需在存儲器與計算單元間搬運，從而消除“存儲墻”與“功耗墻”問題。具體技術(shù)優(yōu)勢包括：三核異構(gòu)彈性計算體系NPU：基于MMSCIM技術(shù)，專注存內(nèi)計算，提供低功耗大算力（如100GOPS）；DSP：HiFi5架構(gòu)補充特殊算子，處理音頻編解碼等實時任務(wù)；CPU：*負(fù)責(zé)任務(wù)調(diào)度，功耗占比不足5%。該架構(gòu)使ATS323X芯片在處理《原神》時，NPU承擔(dān)90%的AI計算，CPU*消耗0.5W，整體功耗較純CPU方案降低80%。黑龍江ACM芯片ATS2835K