2025年，藍(lán)牙芯片市場呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。據(jù)**數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量預(yù)計突破53億臺，較2024年增長12%，其中藍(lán)牙芯片作為**部件，出貨量也隨之大幅增加。這一增長得益于藍(lán)牙技術(shù)在多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，從傳統(tǒng)的音頻傳輸拓展到位置服務(wù)、數(shù)據(jù)交互等新興場景。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，藍(lán)牙耳機(jī)、智能音箱等產(chǎn)品持續(xù)**，推動了藍(lán)牙芯片的需求。以TWS耳機(jī)為例，其全球出貨量穩(wěn)定維持在4億對的市場規(guī)模，對藍(lán)牙主控芯片的需求巨大。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，藍(lán)牙資產(chǎn)追蹤標(biāo)簽、照明控制系統(tǒng)等技術(shù)的普及，也進(jìn)一步拉動了藍(lán)牙芯片的銷量，市場整體呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的良好局面。12S數(shù)字功放芯片內(nèi)置溫度傳感器與風(fēng)扇控制接口，當(dāng)芯片溫度超過85℃時自動啟動散熱流程。江蘇至盛芯片ACM3107ETR

ATS2853P2內(nèi)置24bit立體聲Sigma-Delta ADC/DAC，ADC信噪比達(dá)110dB，DAC信噪比113dB，總諧波失真+噪聲（THD+N）≤-100dB@0dBFS。支持采樣率8kHz-96kHz動態(tài)切換，可解碼SBC、AAC、mSBC及LC3編碼格式。設(shè)計時需在音頻輸出端加入10μF+0.1μF的π型濾波電路，以消除電源紋波對DAC的影響，實(shí)測可降低底噪3dB。芯片集成雙MIC AEC（聲學(xué)回聲消除）算法，配合342MHz DSP可實(shí)現(xiàn)-40dB回聲抑制及30dB環(huán)境噪聲消除。在1米距離、80dB背景噪聲環(huán)境下，通話清晰度評分（PESQ）可達(dá)3.8分（滿分4.5分）。設(shè)計時需將主MIC與副MIC間距設(shè)置為50mm，并采用指向性麥克風(fēng)陣列，以提升噪聲抑制角度精度至±30°。芯片12S數(shù)字功放芯片支持DSD64/128硬解碼，直接處理2.8MHz/5.6MHz高采樣率音頻流，減少數(shù)模轉(zhuǎn)換損耗。

ATS2853P2在待機(jī)狀態(tài)下，芯片可關(guān)閉藍(lán)牙射頻、音頻編解碼器及大部分?jǐn)?shù)字電路，*保留RTC時鐘運(yùn)行，實(shí)測待機(jī)電流＜50μA。此時可通過外部中斷（如按鍵或紅外信號）喚醒設(shè)備，喚醒時間＜100ms。設(shè)計時需在RTC電源域單獨(dú)供電，并采用低漏電晶振（如32.768kHz）。提供完整的SDK開發(fā)包，支持Linux、Android、Windows及RTOS操作系統(tǒng)，開發(fā)者可通過API調(diào)用實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙配對、音頻播放控制及音效調(diào)節(jié)等功能。在Android平臺上，實(shí)測API調(diào)用延遲＜10ms。設(shè)計時需在文檔中明確各接口函數(shù)的參數(shù)范圍及返回值含義，以降低開發(fā)門檻。

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟不斷推動技術(shù)創(chuàng)新，為藍(lán)牙芯片市場的發(fā)展提供了強(qiáng)大的動力。2025年，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟推出了多項(xiàng)顛覆性技術(shù)，如Auracast?廣播音頻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了“1對多”音頻分享，已在機(jī)場、博物館等場景試點(diǎn)，用戶可通過掃碼或NFC快速接入公共音頻流；藍(lán)牙信道探測技術(shù)通過相位測距（PBR）與往返定時（RTT）實(shí)現(xiàn)厘米級的距離測量，誤差在±20厘米以內(nèi)，比較大測量距離可達(dá)150米，為數(shù)字鑰匙和“Find My”網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用提供精細(xì)的距離感知，并提升安全性；高吞吐量數(shù)據(jù)傳輸（HDT）技術(shù)將傳輸速率從2Mbps提升至8Mbps，可支持24bit/192kHz無損音頻傳輸與游戲手柄0.5ms**延遲。這些技術(shù)創(chuàng)新不斷拓展藍(lán)牙芯片的應(yīng)用場景，推動市場持續(xù)發(fā)展。ACM8815可對特定頻段信號進(jìn)行動態(tài)增強(qiáng)，例如強(qiáng)化低音下潛或提升人聲清晰度。 2

智能眼鏡市場雖然發(fā)展前景廣闊，但也面臨著一些挑戰(zhàn)，如技術(shù)競爭激烈、市場需求多樣化、成本壓力等。炬力針對這些挑戰(zhàn)，采取了一系列有效的策略和措施。在技術(shù)競爭方面，加大研發(fā)投入，不斷提升芯片的性能和技術(shù)水平，保持技術(shù)**優(yōu)勢；在市場需求多樣化方面，加強(qiáng)市場調(diào)研，深入了解客戶需求，推出定制化的產(chǎn)品和解決方案；在成本壓力方面，優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的性價比。通過這些策略和措施，炬力能夠有效應(yīng)對市場挑戰(zhàn)，保持穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢。具備浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU）的芯片，提升復(fù)雜音頻算法處理能力。貴州汽車音響芯片ACM3108ETR

12S數(shù)字功放芯片支持MIDI信號直通，可連接電子樂器實(shí)現(xiàn)無損數(shù)字音頻傳輸，延遲低于2ms。江蘇至盛芯片ACM3107ETR

炬芯科技正推進(jìn)第二代存內(nèi)計算技術(shù)IP研發(fā)，目標(biāo)在算力密度、能效比和場景適應(yīng)性上實(shí)現(xiàn)突破：2026年第三代技術(shù)：12nm制程，單核1TOPS算力，能效比15.6TOPS/W，支持多核并聯(lián)（如8核=2.4 TOPS），有望顛覆汽車、工業(yè)邊緣等高算力場景。市場預(yù)測：端側(cè)AI設(shè)備2028年預(yù)計達(dá)40億臺（年復(fù)合增長率32%），75%設(shè)備需高能效**硬件，炬芯科技憑借技術(shù)代際**優(yōu)勢，有望持續(xù)**市場。結(jié)語：炬芯科技的存內(nèi)計算架構(gòu)通過硬件級存算融合、三核異構(gòu)協(xié)同和場景化深度優(yōu)化，在能效、實(shí)時性、開發(fā)生態(tài)等方面建立了代際**優(yōu)勢。其技術(shù)不僅支撐了智能穿戴、專業(yè)音頻等領(lǐng)域的**應(yīng)用，更通過規(guī)模化量產(chǎn)與生態(tài)構(gòu)建，為AIoT設(shè)備提供了高性價比的端側(cè)算力平臺。隨著第二代技術(shù)的落地，炬芯科技有望進(jìn)一步**端側(cè)AI芯片的技術(shù)變革，重塑全球半導(dǎo)體競爭格局。江蘇至盛芯片ACM3107ETR