炬芯科技以音頻為切入點，逐步將存內計算能力擴展至智能穿戴、智能家居、工業邊緣等全場景，形成差異化競爭力。專業音頻領域**應用猛瑪MOMA Lark Max2無線麥克風：通過ATS323X芯片實現24bit無損音質、16dBm高發射功率，在450米傳輸距離下保持-100dBm靈敏度，滿足電影級收音需求。羅德Wireless Pro：采用炬芯方案后，電池續航從8小時延長至14小時，支持四發四收組網模式，抗干擾能力提升3倍。Cleer ARC 5音弧開放式AI耳機：ATS3089芯片驅動AMOLED高清觸控屏（支持60幀UI渲染），并通過存內計算技術實現端側語音助手，喚醒延遲小于200ms，功耗*1.2mW，較傳統方案降低70%。ACM8815可對特定頻段信號進行動態增強，例如強化低音下潛或提升人聲清晰度。 2甘肅芯片ATS2833

炬力藍牙芯片具有良好的兼容性與擴展性，能夠與各種操作系統和軟件平臺進行無縫對接。無論是安卓系統、iOS系統還是其他定制化的操作系統，炬力藍牙芯片都能夠快速適配并提供穩定的功能支持。同時，芯片還具備豐富的擴展接口，可以方便地與其他硬件模塊進行連接和集成，如攝像頭、麥克風、傳感器等，為智能眼鏡的功能拓展提供了便利。例如，通過連接高精度的傳感器，智能眼鏡可以實現運動監測、健康管理等功能；通過連接攝像頭，可以實現拍照、錄像等功能，進一步豐富了智能眼鏡的應用場景。四川音響芯片ATS2835K藍牙音響芯片的高保真音頻處理技術，帶來宛如現場的聆聽感受。

    工業音頻設備（如工廠廣播系統、工業警報器、戶外公共廣播）對功放芯片的要求與消費類設備有明顯差異，需滿足高可靠性、寬環境適應性、長壽命的特殊需求。首先，工業環境中存在強電磁干擾、粉塵、濕度變化大等問題，功放芯片需具備高電磁兼容性（EMC），通過優化芯片內部布線、增加屏蔽層，減少外界干擾對芯片工作的影響；同時，芯片需采用防塵、防潮的封裝形式（如 IP65 防護等級封裝），確保在惡劣環境中正常工作。其次，工業音頻設備常需長時間連續運行（如工廠廣播系統需 24 小時待機），功放芯片需具備高穩定性與長壽命，廠商會通過選用高可靠性的半導體材料、優化芯片的熱設計，確保芯片在長期工作中性能無明顯衰減，平均無故障工作時間（MTBF）需達到 10 萬小時以上。此外，工業音頻設備的輸出功率需求差異較大，從幾十瓦的車間廣播到幾百瓦的戶外高音喇叭，功放芯片需具備靈活的功率配置能力，部分工業功放芯片支持多檔位功率調節（如 20W/50W/100W 三檔位），可根據實際負載需求切換，提升能源利用效率。

藍牙技術聯盟不斷推動技術創新，為藍牙芯片市場的發展提供了強大的動力。2025年，藍牙技術聯盟推出了多項顛覆性技術，如Auracast?廣播音頻技術，實現了“1對多”音頻分享，已在機場、博物館等場景試點，用戶可通過掃碼或NFC快速接入公共音頻流；藍牙信道探測技術通過相位測距（PBR）與往返定時（RTT）實現厘米級的距離測量，誤差在±20厘米以內，比較大測量距離可達150米，為數字鑰匙和“Find My”網絡等應用提供精細的距離感知，并提升安全性；高吞吐量數據傳輸（HDT）技術將傳輸速率從2Mbps提升至8Mbps，可支持24bit/192kHz無損音頻傳輸與游戲手柄0.5ms**延遲。這些技術創新不斷拓展藍牙芯片的應用場景，推動市場持續發展。炬芯 ATS2835P2 芯片采用 CPU+DSP 雙核架構，支持藍牙 5.3/5.4，解碼能力出色。

ATS2853P2提供I2S TX/RX、SPDIF TX/RX、UART、SPI、I2C及7個GPIO接口，支持連接外部Codec、功放及傳感器。其中I2S接口支持主從模式切換，比較高采樣率192kHz，可直連Hi-Res音頻解碼芯片。設計時需在I2S數據線上串聯22Ω電阻，以匹配阻抗并減少信號反射，實測可降低時鐘抖動至50ps以內。內置16MB SPI Nor Flash用于存儲固件，支持通過SPP/BLE透傳協議進行OTA升級，單次升級包大小可達4MB。設計時需在Flash芯片VCC引腳并聯10μF鉭電容，以抑制電源波動導致的編程錯誤，實測可降低固件燒錄失敗率至0.1%以下。藍牙音響芯片的抗干擾機制，有效應對復雜電磁環境。浙江藍牙音響芯片ATS2835P

山景 32 位藍牙 DSP 音頻芯片，可實現高效音頻處理與豐富音效功能。甘肅芯片ATS2833

ATS2853P2芯片出廠前經過100%全功能測試，包括藍牙射頻參數、音頻性能、功耗及可靠性驗證。在-20℃至+70℃溫度范圍內，實測參數波動范圍＜5%，確保批量生產時性能一致。設計時需在PCB上預留測試點，并采用自動化測試設備（如ATE）進行產線抽檢。提供中/英/日/韓四語種技術手冊，詳細說明芯片功能、寄存器配置、接口定義及開發示例。在藍牙協議棧部分，實測文檔準確率＞99%，可大幅縮短開發周期。設計時需在文檔中加入常見問題解答（FAQ）章節，以幫助開發者快速定位問題。甘肅芯片ATS2833