ACM8815通過(guò)三大創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)無(wú)散熱器設(shè)計(jì)：GaN材料低熱阻：芯片采用Flip-Chip封裝，GaN裸片直接焊接在PCB銅基板上，熱阻（RθJA）*10℃/W（傳統(tǒng)硅基D類功放熱阻>40℃/W）。在200W輸出時(shí)，芯片結(jié)溫升高*20℃（假設(shè)環(huán)境溫度25℃，PCB銅箔面積≥1000mm2）。動(dòng)態(tài)功率分配：DSP引擎實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入信號(hào)功率，當(dāng)信號(hào)功率低于50W時(shí)，自動(dòng)切換至“低功耗模式”，關(guān)閉部分H橋MOSFET以減少靜態(tài)損耗。熱仿真優(yōu)化：通過(guò)ANSYS Icepak軟件對(duì)芯片進(jìn)行三維熱仿真，發(fā)現(xiàn)熱量主要集中于GaN裸片區(qū)域。優(yōu)化方案包括：在PCB對(duì)應(yīng)位置鋪設(shè)2oz銅箔，增加導(dǎo)熱孔密度（每平方毫米2個(gè)），以及在芯片下方使用導(dǎo)熱系數(shù)>3W/m·K的導(dǎo)熱膠。實(shí)測(cè)在25℃環(huán)境溫度下，200W連續(xù)輸出1小時(shí)后，芯片結(jié)溫穩(wěn)定在110℃（遠(yuǎn)低于150℃結(jié)溫極限）。至盛芯片在車載音響中實(shí)現(xiàn)主動(dòng)降噪，通過(guò)反相聲波抵消發(fā)動(dòng)機(jī)噪音達(dá)25分貝。江門(mén)數(shù)據(jù)鏈至盛ACM8623

作為I2S輸入數(shù)字功放，ACM8636直接接收數(shù)字音頻信號(hào)，繞過(guò)傳統(tǒng)模擬功放所需的DAC轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)，從源頭消除PCB走線引入的射頻干擾。其支持32kHz至96kHz多采樣率，兼容Left-justified、Right-justified及TDM格式，可無(wú)縫對(duì)接主流音頻SoC如高通CSR8675、瑞昱RTL8753B等。在藍(lán)牙音箱應(yīng)用中，數(shù)字接口使音頻信號(hào)傳輸損耗降低至0.1dB以下，相比模擬輸入方案信噪比提升12dB。例如，某品牌戶外音箱采用ACM8636后，在2米距離測(cè)試底噪值從50μV降至37μV，達(dá)到Hi-Res Audio認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。廣州國(guó)產(chǎn)至盛ACM8628至盛12S數(shù)字功放芯片動(dòng)態(tài)升壓Class H技術(shù)根據(jù)音頻信號(hào)幅度實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)供電，續(xù)航時(shí)間提升50%以上。

    至盛 ACM 芯片具有多種封裝形式，包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封裝體積小巧，引腳排列緊湊，適合對(duì)空間要求嚴(yán)苛的小型電子設(shè)備，如便攜式藍(lán)牙音箱、耳機(jī)放大器等，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片功能集成。QFN 封裝具有良好的電氣性能與散熱特性，其無(wú)引腳設(shè)計(jì)可減少寄生電感與電容，提高信號(hào)傳輸速度與穩(wěn)定性，適用于對(duì)性能要求較高的音頻設(shè)備，如家庭影院功放模塊。LQFP 封裝則引腳數(shù)較多，便于芯片與外圍電路連接，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能擴(kuò)展，常用于智能音箱等需要連接多種傳感器與通信模塊的設(shè)備，不同封裝形式滿足多樣化應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)備安裝需求。

通過(guò)I2C接口支持**多4個(gè)ACM8636芯片級(jí)聯(lián)，實(shí)現(xiàn)7.1聲道或更多聲道擴(kuò)展。在家庭影院系統(tǒng)中，主芯片負(fù)責(zé)前置三聲道，從芯片負(fù)責(zé)環(huán)繞和后置聲道，通過(guò)I2C總線同步音量、EQ等參數(shù)。某**回音壁產(chǎn)品采用該方案后，聲道間時(shí)延誤差控制在±0.1ms以內(nèi)，聲像移動(dòng)平滑無(wú)跳躍。低延遲音頻處理從數(shù)字輸入到模擬輸出總延遲*32μs，滿足專業(yè)音頻設(shè)備要求。在直播場(chǎng)景中，該特性使主播聲音與畫(huà)面同步誤差小于1幀（16ms），觀眾無(wú)明顯感知延遲。相比傳統(tǒng)模擬功放+DSP方案，系統(tǒng)延遲降低80%，***提升實(shí)時(shí)互動(dòng)體驗(yàn)。至盛12S數(shù)字功放芯片支持I2S數(shù)字音頻接口直連，省去DAC轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)，信號(hào)傳輸損耗降低至0.01%。

    在信息安全至關(guān)重要的當(dāng)下，至盛 ACM 芯片構(gòu)建了完善的信息安全防護(hù)體系。在藍(lán)牙數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中，采用先進(jìn)的加密算法，對(duì)音頻數(shù)據(jù)進(jìn)行加密處理，確保數(shù)據(jù)在傳輸過(guò)程中的安全性，防止數(shù)據(jù)被竊取或篡改。在設(shè)備配對(duì)環(huán)節(jié)，引入嚴(yán)格的安全認(rèn)證機(jī)制，只有經(jīng)過(guò)認(rèn)證的設(shè)備才能與藍(lán)牙音響建立連接，有效避免了非法設(shè)備的入侵。芯片內(nèi)部還設(shè)置了多重防火墻與安全監(jiān)測(cè)機(jī)制，實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)，抵御外部惡意軟件的攻擊。例如，當(dāng)檢測(cè)到異常數(shù)據(jù)訪問(wèn)或潛在的攻擊行為時(shí)，芯片能夠迅速啟動(dòng)防護(hù)措施，保障系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行，為用戶提供安全可靠的使用環(huán)境，讓用戶放心享受音樂(lè)帶來(lái)的樂(lè)趣。智能會(huì)議系統(tǒng)采用至盛芯片后，通過(guò)回聲消除技術(shù)將殘余回聲抑制比提升至60dB以上。河源哪里有至盛ACM現(xiàn)貨

至盛芯片支持Wi-Fi 6協(xié)議，在多設(shè)備連接時(shí)保持音頻傳輸帶寬穩(wěn)定在500Mbps。江門(mén)數(shù)據(jù)鏈至盛ACM8623

氮化鎵作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，其禁帶寬度（3.4eV）是硅（1.1eV）的3倍，這意味著在相同電壓下，GaN器件的擊穿場(chǎng)強(qiáng)更高，可設(shè)計(jì)更薄的漂移層，從而大幅降低導(dǎo)通電阻。ACM8815集成的GaN MOSFET在4Ω負(fù)載下，10% THD+N條件下可輸出200W功率，而傳統(tǒng)硅基D類功放需外接散熱器才能實(shí)現(xiàn)同等功率，且效率通常低于85%。GaN的開(kāi)關(guān)頻率可達(dá)MHz級(jí)（ACM8815實(shí)測(cè)開(kāi)關(guān)頻率1.2MHz），遠(yuǎn)高于硅基器件的幾百kHz，這使得輸出濾波器體積縮小60%以上，同時(shí)降低EMI干擾。此外，GaN的零溫度系數(shù)特性（導(dǎo)通電阻隨溫度變化極小）確保了ACM8815在-40℃至125℃寬溫范圍內(nèi)功率穩(wěn)定性，這是汽車音響等極端環(huán)境應(yīng)用的關(guān)鍵。江門(mén)數(shù)據(jù)鏈至盛ACM8623