炬芯科技正推進第二代存內計算技術IP研發，目標在算力密度、能效比和場景適應性上實現突破：2026年第三代技術：12nm制程，單核1TOPS算力，能效比15.6TOPS/W，支持多核并聯（如8核=2.4 TOPS），有望顛覆汽車、工業邊緣等高算力場景。市場預測：端側AI設備2028年預計達40億臺（年復合增長率32%），75%設備需高能效**硬件，炬芯科技憑借技術代際**優勢，有望持續**市場。結語：炬芯科技的存內計算架構通過硬件級存算融合、三核異構協同和場景化深度優化，在能效、實時性、開發生態等方面建立了代際**優勢。其技術不僅支撐了智能穿戴、專業音頻等領域的**應用，更通過規模化量產與生態構建，為AIoT設備提供了高性價比的端側算力平臺。隨著第二代技術的落地，炬芯科技有望進一步**端側AI芯片的技術變革，重塑全球半導體競爭格局。炬芯科技的藍牙音箱 SoC 芯片在頭部音頻品牌中滲透率不斷提升。山西至盛芯片ATS3005

    汽車音響系統對功放芯片的要求遠超普通家用設備，需同時應對復雜的車載環境與多樣化的音效需求。首先，車載功放芯片需具備寬電壓適應能力，能在汽車電瓶電壓波動（通常為 9V-16V）的情況下穩定工作，避免因電壓變化導致音質波動或芯片損壞。其次，汽車內部高溫、振動、電磁干擾強的環境，要求芯片具備高溫耐受性（通常需承受 - 40℃-85℃的溫度范圍）和抗振動性能，部分高級車載功放芯片還會采用金屬封裝，增強散熱與抗干擾能力。此外，汽車音響常需支持多聲道輸出，如 4.1 聲道、5.1 聲道系統，因此功放芯片需具備多通道設計，同時滿足不同聲道的功率需求，比如主聲道需兼顧中高頻音質，低音聲道則需提供大推力。例如，某品牌車載功放芯片可實現每聲道 50W 的輸出功率，且總諧波失真低于 0.01%，既能滿足日常聽歌需求，也能應對激烈駕駛時的音效體驗。甘肅音響芯片現貨ACM8623可應用于便攜式藍牙音箱，憑借高功率輸出與低功耗特性。

    功放芯片的技術架構直接決定其性能表現，主要由輸入級、中間級和輸出級三部分構成。輸入級通常采用差分放大電路，能有效抑制共模噪聲，提升信號接收的穩定性，比如在處理手機音頻信號時，可減少外界電磁干擾對微弱信號的影響。中間級承擔信號放大的關鍵任務，通過多級放大電路逐步提升信號幅度，同時優化頻率響應，確保從低頻到高頻的信號都能均勻放大，避免出現部分頻段聲音失真的情況。輸出級則負責將放大后的信號轉化為足夠功率的電流，驅動揚聲器工作，常見的互補對稱功率放大電路便是輸出級的典型設計，能在正負半周信號中實現無縫銜接，減少交越失真，讓音質更流暢自然。這種三級架構相互配合，構成了功放芯片穩定、高效的信號處理鏈路，是各類音頻設備實現質優音效的基礎。

ATS2853P2片工作溫度范圍-40℃至+85℃，ESD防護等級達HBM 8kV，符合AEC-Q100車規標準。在85℃/85%RH高溫高濕環境下連續工作1000小時后，藍牙連接穩定性仍＞99.9%。設計時需在PCB表面涂覆三防漆，并采用沉金工藝處理焊盤，以防止長期使用后出現氧化導致的接觸不良。支持Multipoint雙手機連接，可同時與兩部手機保持藍牙鏈路，當主設備來電時自動暫停副設備音樂播放。實測設備切換延遲＜200ms，且音頻流無縫切換成功率＞99%。設計時需在協議棧中優化鏈路管理算法，避免多設備競爭導致的連接中斷。ACM8815其數字輸入接口支持192kHz采樣率，配合32位音頻處理精度，可完整還原高解析度音頻信號細節。

封裝技術是芯片與外部電路連接的橋梁，不僅保護芯片，還影響其性能與散熱。常見的封裝方式有 DIP（雙列直插）、SOP（小外形封裝）、BGA（球柵陣列）、QFP（四方扁平封裝）等：BGA 封裝通過底部的焊球陣列連接，適合引腳數量多的芯片（如 CPU），電氣性能優異；QFP 封裝引腳分布在四周，便于手工焊接，適合中小規模芯片。隨著芯片功耗提升，散熱成為封裝設計的關鍵，芯片采用 “芯片 - 散熱墊 - 散熱器” 的多層散熱結構，部分還集成散熱鰭片或熱管，如電腦 CPU 的釬焊封裝技術，通過高導熱率的焊料連接芯片與金屬蓋，將熱量快速導出。在手機芯片中，封裝與散熱一體化設計（如均熱板貼合）可將芯片溫度控制在 80℃以下，避免過熱導致的性能降頻，保障設備的持續高性能運行。12S數字功放芯片支持MIDI信號直通，可連接電子樂器實現無損數字音頻傳輸，延遲低于2ms。云南家庭音響芯片ATS2835

ACM8815通過AEC-Q100車規級認證，可在-40℃至125℃極端溫度范圍內穩定工作，適用于車載信息娛樂系統升級。山西至盛芯片ATS3005

炬芯科技自主研發的模數混合SRAM存內計算（MMSCIM）架構，通過硬件級重構與全鏈路優化，徹底顛覆馮·諾依曼架構的“存儲-計算分離”模式。其**原理是將計算單元直接嵌入存儲單元，數據無需在存儲器與計算單元間搬運，從而消除“存儲墻”與“功耗墻”問題。具體技術優勢包括：三核異構彈性計算體系NPU：基于MMSCIM技術，專注存內計算，提供低功耗大算力（如100GOPS）；DSP：HiFi5架構補充特殊算子，處理音頻編解碼等實時任務；CPU：*負責任務調度，功耗占比不足5%。該架構使ATS323X芯片在處理《原神》時，NPU承擔90%的AI計算，CPU*消耗0.5W，整體功耗較純CPU方案降低80%。山西至盛芯片ATS3005