炬芯科技自主研發(fā)的模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算（MMSCIM）架構(gòu)，通過(guò)硬件級(jí)重構(gòu)與全鏈路優(yōu)化，徹底顛覆馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲(chǔ)-計(jì)算分離”模式。其**原理是將計(jì)算單元直接嵌入存儲(chǔ)單元，數(shù)據(jù)無(wú)需在存儲(chǔ)器與計(jì)算單元間搬運(yùn)，從而消除“存儲(chǔ)墻”與“功耗墻”問(wèn)題。具體技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括：三核異構(gòu)彈性計(jì)算體系NPU：基于MMSCIM技術(shù)，專注存內(nèi)計(jì)算，提供低功耗大算力（如100GOPS）；DSP：HiFi5架構(gòu)補(bǔ)充特殊算子，處理音頻編解碼等實(shí)時(shí)任務(wù)；CPU：*負(fù)責(zé)任務(wù)調(diào)度，功耗占比不足5%。該架構(gòu)使ATS323X芯片在處理《原神》時(shí)，NPU承擔(dān)90%的AI計(jì)算，CPU*消耗0.5W，整體功耗較純CPU方案降低80%。ACM8815工作原理基于D類放大器的脈沖寬度調(diào)制技術(shù)，將模擬音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字脈沖信號(hào)。青海至盛芯片ATS2853C

    隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)的融合發(fā)展，藍(lán)牙芯片正朝著 “更智能、更集成、更互聯(lián)” 的方向創(chuàng)新，未來(lái)將呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢(shì)。一是智能化升級(jí)，藍(lán)牙芯片將集成 AI 算法模塊，具備數(shù)據(jù)處理與分析能力，如在智能家居場(chǎng)景中，芯片可通過(guò)學(xué)習(xí)用戶使用習(xí)慣，自動(dòng)調(diào)整設(shè)備工作模式；在工業(yè)場(chǎng)景中，通過(guò) AI 算法實(shí)時(shí)分析設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)，預(yù)測(cè)故障風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)主動(dòng)維護(hù)。二是高度集成化，未來(lái)藍(lán)牙芯片將集成更多功能模塊，如 MCU、傳感器、存儲(chǔ)單元、射頻前端，形成 “單芯片解決方案”，減少外部元器件數(shù)量，降低設(shè)備設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本，同時(shí)縮小芯片體積，適應(yīng)微型設(shè)備（如微型傳感器、智能穿戴設(shè)備）的需求。三是跨技術(shù)融合，藍(lán)牙芯片將與其他無(wú)線通信技術(shù)（如 Wi-Fi、ZigBee、UWB）融合，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，如藍(lán)牙與 UWB 結(jié)合，可同時(shí)滿足短距離高速傳輸與高精度定位需求；藍(lán)牙與 Wi-Fi 協(xié)同，在智能家居中實(shí)現(xiàn)大范圍覆蓋與高帶寬數(shù)據(jù)傳輸。此外，藍(lán)牙芯片還將向更高帶寬、更低延遲方向發(fā)展，如未來(lái)版本可能支持 10Mbps 以上傳輸速率，延遲降至 10ms 以下，進(jìn)一步拓展在虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。貴州汽車音響芯片ATS2853P具備主動(dòng)降噪功能的藍(lán)牙音響芯片，有效屏蔽外界噪音，專注享受音樂(lè)。

    為了提升用戶的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)，藍(lán)牙音響芯片紛紛采用了先進(jìn)的音效增強(qiáng)技術(shù)。這些技術(shù)能夠?qū)σ纛l信號(hào)進(jìn)行優(yōu)化處理，使音樂(lè)更加生動(dòng)、飽滿、富有層次感。常見(jiàn)的音效增強(qiáng)技術(shù)包括均衡器（EQ）調(diào)節(jié)、虛擬環(huán)繞聲技術(shù)、低音增強(qiáng)技術(shù)等。以炬芯的某些藍(lán)牙音響芯片為例，其內(nèi)置的智能均衡器能夠根據(jù)不同的音樂(lè)類型，如流行、古典、搖滾等，自動(dòng)調(diào)整音頻的頻率響應(yīng)，突出音樂(lè)的特色。虛擬環(huán)繞聲技術(shù)則通過(guò)算法模擬出多聲道的環(huán)繞聲效果，讓用戶即使在使用單聲道或雙聲道藍(lán)牙音響時(shí)，也能感受到身臨其境的環(huán)繞音效。低音增強(qiáng)技術(shù)能夠提升音頻的低頻部分，使低音更加深沉、有力，增強(qiáng)音樂(lè)的節(jié)奏感與震撼力。這些音效增強(qiáng)技術(shù)的應(yīng)用，為用戶帶來(lái)了更加豐富、質(zhì)優(yōu)的音樂(lè)享受，讓藍(lán)牙音響的音質(zhì)表現(xiàn)更上一層樓。

芯片，又稱集成電路，是將大量晶體管、電阻、電容等電子元件通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在硅片上的微型電子器件，是現(xiàn)代電子設(shè)備的 “大腦”。其構(gòu)成包括晶圓（通常為硅材料）、電路層（通過(guò)光刻、蝕刻形成的導(dǎo)電路徑）和封裝層（保護(hù)內(nèi)部電路并提供引腳連接）。單個(gè)芯片可集成數(shù)十億甚至上萬(wàn)億個(gè)晶體管，通過(guò)不同的電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)運(yùn)算、存儲(chǔ)、控制等功能。例如，CPU（處理器）負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)運(yùn)算與指令執(zhí)行，GPU（圖形處理器）專注圖像處理，存儲(chǔ)芯片則用于數(shù)據(jù)暫存或長(zhǎng)期保存。芯片的性能通常以制程工藝（如 7nm、5nm）和核心數(shù)量衡量，制程越先進(jìn)，單位面積集成的晶體管越多，運(yùn)算效率越高，功耗越低，是電子設(shè)備小型化、高性能化的支撐。12S數(shù)字功放芯片內(nèi)置硬件限幅器采用非線性預(yù)測(cè)控制，大動(dòng)態(tài)音頻信號(hào)失真率低于0.005%。

    展望未來(lái)，藍(lán)牙音響芯片將朝著更高性能、更低功耗、更智能化以及更豐富功能的方向持續(xù)發(fā)展。在性能方面，芯片將不斷提升藍(lán)牙連接的穩(wěn)定性與傳輸速率，支持更高的品質(zhì)的音頻格式解碼，如無(wú)損音頻格式的進(jìn)一步優(yōu)化支持，為用戶帶來(lái)優(yōu)良的音質(zhì)體驗(yàn)。功耗方面，隨著節(jié)能技術(shù)的不斷突破，芯片的功耗將進(jìn)一步降低，實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)時(shí)間的續(xù)航，滿足用戶對(duì)便捷使用的需求。智能化程度將不斷加深，智能語(yǔ)音交互功能將更加準(zhǔn)確、自然，能夠理解用戶更復(fù)雜的指令，并與智能家居系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)深度融合，使藍(lán)牙音響成為智能家居生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分。此外，芯片還將集成更多新穎的功能，如環(huán)境噪音自適應(yīng)調(diào)節(jié)、個(gè)性化音頻定制等，以滿足用戶日益多樣化的需求，為藍(lán)牙音響市場(chǎng)注入新的活力，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)邁向更高的發(fā)展階段。12S數(shù)字功放芯片支持USB Audio Class 2.0，兼容Windows/macOS/Linux系統(tǒng)，即插即用無(wú)需驅(qū)動(dòng)。廣西至盛芯片ATS3031

ACM8815其數(shù)字輸入接口支持192kHz采樣率，配合32位音頻處理精度，可完整還原高解析度音頻信號(hào)細(xì)節(jié)。青海至盛芯片ATS2853C

ATS2853P2提供I2S TX/RX、SPDIF TX/RX、UART、SPI、I2C及7個(gè)GPIO接口，支持連接外部Codec、功放及傳感器。其中I2S接口支持主從模式切換，比較高采樣率192kHz，可直連Hi-Res音頻解碼芯片。設(shè)計(jì)時(shí)需在I2S數(shù)據(jù)線上串聯(lián)22Ω電阻，以匹配阻抗并減少信號(hào)反射，實(shí)測(cè)可降低時(shí)鐘抖動(dòng)至50ps以內(nèi)。內(nèi)置16MB SPI Nor Flash用于存儲(chǔ)固件，支持通過(guò)SPP/BLE透?jìng)鲄f(xié)議進(jìn)行OTA升級(jí)，單次升級(jí)包大小可達(dá)4MB。設(shè)計(jì)時(shí)需在Flash芯片VCC引腳并聯(lián)10μF鉭電容，以抑制電源波動(dòng)導(dǎo)致的編程錯(cuò)誤，實(shí)測(cè)可降低固件燒錄失敗率至0.1%以下。青海至盛芯片ATS2853C