隨著芯片性能的不斷提升，散熱管理成為關(guān)鍵問題，至盛 ACM 芯片在散熱管理方面采用了先進(jìn)的技術(shù)手段。在芯片內(nèi)部，選用高導(dǎo)熱系數(shù)的材料制作芯片封裝，優(yōu)化電路布局，減少熱量集中區(qū)域，提高芯片自身的散熱能力。在外部電路設(shè)計(jì)上，通常會為芯片配備高效的散熱片或散熱風(fēng)扇等散熱裝置，通過物理散熱方式將芯片產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去。此外，芯片還具備智能溫度監(jiān)測與調(diào)節(jié)功能，當(dāng)芯片溫度過高時，自動降低工作頻率或調(diào)整功率輸出，以減少熱量產(chǎn)生。經(jīng)過實(shí)際測試，搭載至盛 ACM 芯片的藍(lán)牙音響在長時間高負(fù)荷運(yùn)行下，芯片溫度能夠保持在合理范圍內(nèi)，確保了芯片性能的穩(wěn)定發(fā)揮，不會因過熱導(dǎo)致音質(zhì)下降或設(shè)備故障，有效延長了設(shè)備的使用壽命。至盛12S數(shù)字功放芯片信噪比高達(dá)114dB，背景噪聲低于-100dB，實(shí)現(xiàn)錄音棚級靜謐聽音環(huán)境。惠州工業(yè)至盛ACM3108

    展望未來，至盛 ACM 芯片將持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。在技術(shù)層面，不斷優(yōu)化音頻處理算法，提升對新興音頻格式的支持，進(jìn)一步降低失真，提高音質(zhì)。隨著物聯(lián)網(wǎng)與智能家居發(fā)展，ACM 芯片將增強(qiáng)與其他智能設(shè)備的互聯(lián)互通能力，實(shí)現(xiàn)多設(shè)備音頻協(xié)同播放等創(chuàng)新功能。在應(yīng)用領(lǐng)域，除深耕現(xiàn)有智能音箱、家庭影院、車載音響等市場，還將拓展至醫(yī)療設(shè)備音頻提示、工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測音頻反饋等新領(lǐng)域。至盛半導(dǎo)體也將不斷加大研發(fā)投入，吸引更多優(yōu)秀人才，持續(xù)推出高性能、高可靠性的 ACM 芯片產(chǎn)品，鞏固其在音頻芯片市場的地位，為音頻技術(shù)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。湖北信息化至盛ACM教育機(jī)構(gòu)教學(xué)音響系統(tǒng)集成ACM8623，利用其清晰音質(zhì)與穩(wěn)定性能，確保教學(xué)內(nèi)容準(zhǔn)確傳達(dá)，優(yōu)化課堂教學(xué)環(huán)境。

芯片采用差分信號傳輸路徑，信噪比（SNR）達(dá)105dB，總諧波失真（THD+N）在1kHz@1W時低于0.03%。內(nèi)置的抗POP音電路通過軟啟動和緩降機(jī)制，消除開關(guān)機(jī)時的沖擊噪聲。差分輸入阻抗為20kΩ，平衡輸入設(shè)計(jì)減少地環(huán)路干擾，適配專業(yè)音頻設(shè)備需求。在便攜式藍(lán)牙音箱中，ACM8623通過I2S接口直接連接藍(lán)牙芯片，減少DAC轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)。其小體積TSSOP-28封裝適配緊湊型設(shè)計(jì)，2×14W輸出功率滿足戶外場景需求。內(nèi)置DSP可實(shí)現(xiàn)虛擬低音增強(qiáng)，彌補(bǔ)小尺寸喇叭的低頻不足。配合ACM5618升壓芯片，單節(jié)鋰電池續(xù)航時間延長30%。

    展望未來，至盛 ACM 芯片將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與升級。在性能方面，持續(xù)提升藍(lán)牙連接的穩(wěn)定性與傳輸速率，支持更高的品質(zhì)音頻格式的解碼，如 MQA 等，為用戶帶來較好的音質(zhì)享受。在功耗控制上，通過采用更先進(jìn)的制程工藝與節(jié)能技術(shù)，進(jìn)一步降低芯片功耗，延長設(shè)備續(xù)航時間。智能化程度將進(jìn)一步加深，智能語音交互功能將更加自然、流暢，能夠理解用戶的語義語境，實(shí)現(xiàn)更人性化的交互體驗(yàn)。同時，芯片還將積極融入新興技術(shù)，如與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)深度融合，實(shí)現(xiàn)與更多智能設(shè)備的互聯(lián)互通；探索人工智能算法在音頻處理中的更多應(yīng)用，如個性化音頻推薦、自適應(yīng)音效調(diào)節(jié)等，不斷拓展芯片的應(yīng)用邊界，為藍(lán)牙音響市場的發(fā)展注入新的活力。至盛12S數(shù)字功放芯片高階閉環(huán)調(diào)制架構(gòu)使THD+N低至0.02%，音頻信號純凈度達(dá)到專業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)。

ACM3221的低功耗設(shè)計(jì)貫穿芯片架構(gòu)各環(huán)節(jié)。其采用動態(tài)電源管理技術(shù)，在無音頻信號時自動進(jìn)入**功耗模式，靜態(tài)電流*1.15mA（3.7V），較傳統(tǒng)D類功放降低50%以上。待機(jī)功耗更是突破至1.5μA，接近零功耗狀態(tài)，滿足智能手表等設(shè)備的長續(xù)航需求。芯片內(nèi)部集成主動限制發(fā)射、邊緣速率控制和超調(diào)抑制電路，在降低電磁干擾（EMI）的同時，減少開關(guān)損耗，進(jìn)一步提升能效。例如，在藍(lán)牙耳機(jī)應(yīng)用中，ACM3221的功耗占比可從傳統(tǒng)方案的15%降至8%，***延長單次充電使用時間。ACM8623的架構(gòu)能有效防止POP音的產(chǎn)生，提升音質(zhì)體驗(yàn)。天津信息化至盛ACM8625P

至盛12S數(shù)字功放芯片內(nèi)置自舉電路設(shè)計(jì)，省去外部升壓二極管，BOM成本降低15%。惠州工業(yè)至盛ACM3108

    ACM8625P 等型號的音頻功放芯片，采用高度集成化架構(gòu)。內(nèi)置 32 位高精度音頻 DSP，處理帶寬最大支持 96kHz（192kHz 采樣率）。這種架構(gòu)賦予芯片強(qiáng)大的音頻處理能力，能執(zhí)行復(fù)雜音頻算法。如內(nèi)部集成 2×15 個均衡器，可對不同頻段音頻信號準(zhǔn)確調(diào)節(jié)，滿足不同音樂風(fēng)格與場景的音效需求；3 段 DRC（動態(tài)范圍控制）能自動調(diào)整音頻動態(tài)范圍，避免聲音忽大忽小，確保音頻播放的穩(wěn)定性與舒適度；還有 AGL 等調(diào)音算法，優(yōu)化整體音質(zhì)。同時，新型 PWM 脈寬調(diào)制架構(gòu)根據(jù)音頻信號大小動態(tài)調(diào)整脈寬，在保障音頻性能前提下，有效降低靜態(tài)功耗，提升能源利用效率 。惠州工業(yè)至盛ACM3108