ACM8815是深圳市永阜康科技有限公司推出的國內***集成氮化鎵（GaN）技術的200W大功率單聲道D類數字功放芯片，標志著音頻功率放大器從傳統硅基MOSFET向第三代半導體材料的跨越。其**定位在于解決傳統D類功放需依賴散熱器、效率受限、體積龐大等痛點，尤其適用于家庭影院、專業音響、汽車電子等對功率密度和能效要求嚴苛的場景。據市場調研，2025年全球D類功放市場規模預計突破50億美元，而ACM8815憑借氮化鎵的高電子遷移率（硅基的10倍以上）、低導通電阻（Rdson*11mΩ）和高溫穩定性（工作結溫達150℃），在200W功率段形成技術壁壘，成為**音頻設備的優先方案。ACM8816的開關速度快、損耗低，很大提升電力轉換系統的整體性能。佛山至盛ACM3108

    ACM8625P 等型號的音頻功放芯片，采用高度集成化架構。內置 32 位高精度音頻 DSP，處理帶寬最大支持 96kHz（192kHz 采樣率）。這種架構賦予芯片強大的音頻處理能力，能執行復雜音頻算法。如內部集成 2×15 個均衡器，可對不同頻段音頻信號準確調節，滿足不同音樂風格與場景的音效需求；3 段 DRC（動態范圍控制）能自動調整音頻動態范圍，避免聲音忽大忽小，確保音頻播放的穩定性與舒適度；還有 AGL 等調音算法，優化整體音質。同時，新型 PWM 脈寬調制架構根據音頻信號大小動態調整脈寬，在保障音頻性能前提下，有效降低靜態功耗，提升能源利用效率 。福建藍牙至盛ACM供應商智能家居背景音樂系統采用ACM8623，以小巧體積與高效能實現多房間同步播放，營造溫馨舒適的家居氛圍。

    至盛 ACM 芯片具有多種封裝形式，包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封裝體積小巧，引腳排列緊湊，適合對空間要求嚴苛的小型電子設備，如便攜式藍牙音箱、耳機放大器等，在有限空間內實現芯片功能集成。QFN 封裝具有良好的電氣性能與散熱特性，其無引腳設計可減少寄生電感與電容，提高信號傳輸速度與穩定性，適用于對性能要求較高的音頻設備，如家庭影院功放模塊。LQFP 封裝則引腳數較多，便于芯片與外圍電路連接，可實現復雜功能擴展，常用于智能音箱等需要連接多種傳感器與通信模塊的設備，不同封裝形式滿足多樣化應用場景與設備安裝需求。

氮化鎵作為寬禁帶半導體材料，其禁帶寬度（3.4eV）是硅（1.1eV）的3倍，這意味著在相同電壓下，GaN器件的擊穿場強更高，可設計更薄的漂移層，從而大幅降低導通電阻。ACM8815集成的GaN MOSFET在4Ω負載下，10% THD+N條件下可輸出200W功率，而傳統硅基D類功放需外接散熱器才能實現同等功率，且效率通常低于85%。GaN的開關頻率可達MHz級（ACM8815實測開關頻率1.2MHz），遠高于硅基器件的幾百kHz，這使得輸出濾波器體積縮小60%以上，同時降低EMI干擾。此外，GaN的零溫度系數特性（導通電阻隨溫度變化極小）確保了ACM8815在-40℃至125℃寬溫范圍內功率穩定性，這是汽車音響等極端環境應用的關鍵。至盛12S數字功放芯片動態調壓響應時間小于10μs，完美適配電影動態范圍較大的音頻場景。

    至盛半導體科技有限公司于 2021 年成立，專注于數字音頻芯片自主研發。其主要團隊成員源自 TI、ADI、美信、高通、華為海思等國際 IC 設計公司，具備 10 - 20 年數模混合信號設計及產品應用經驗。在這樣強大的技術班底支持下，至盛致力于攻克音頻芯片技術難題，打造具有自主知識產權、高性能的音頻芯片，如 ACM 系列芯片。團隊主導完成主流消費類和車載類數模混合音頻功率驅動類芯片研發全流程，2022 年獲小米集團與中芯聚源戰略投資，彰顯業界對其技術實力與發展潛力的高度認可，為 ACM 芯片的持續創新與優化奠定堅實基礎。至盛12S數字功放芯片內部集成12種音效算法模塊，可控制左右聲道，滿足多場景音效定制需求。重慶國產至盛ACM現貨

憑借先進技術，至盛 ACM 芯片讓馬達驅動器運轉更高效、更穩定。佛山至盛ACM3108

ACM5618特別適用于音頻功放等需要動態升壓的應用。例如，它可以實現單節電池升壓到12V給CLASS D功放供電，實現立體聲2X15W 1%失真的系統方案。同時，它還可以結合其他帶有動態控制升壓的功放，如ACM8623、ACM8625等，進一步發揮CLASS H動態調整升壓的優勢。ACM5618的供電電壓和輸出電壓范圍都非常***，這使得它能夠適應多種不同的應用場景。無論是在藍牙音箱、智能音箱等智能家居產品中，還是在便攜打印機、便攜電機類產品中，ACM5618都能提供穩定可靠的升壓輸出。深圳市芯悅澄服科技有限公司專業音頻設計10余載，致力于新產品的開發與設計，熱情歡迎大家蒞臨本公司參觀考察，共同探討音界的美妙。佛山至盛ACM3108