隨著芯片輕薄化趨勢,中清航科DBG(先切割后研磨)與SDBG(半切割后研磨)設備采用漸進式壓力控制技術,切割階段只切入晶圓1/3厚度,經背面研磨后自動分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%,已應用于5G射頻模塊量產線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級過濾系統可去除99.99%的0.1μm顆粒,配合自主研發的抗靜電添加劑,減少硅屑附著造成的短路風險。智能溫控模塊維持液體粘度穩定,延長刀片壽命200小時以上呢。中清航科推出切割工藝保險服務,承保因切割導致的晶圓損失。麗水晶圓切割廠

在晶圓切割設備的自動化升級浪潮中,中清航科走在行業前列。其新推出的智能切割單元,可與前端光刻設備、后端封裝設備實現無縫對接,通過SECS/GEM協議完成數據交互,實現半導體生產全流程的自動化閉環。該單元還具備自我診斷功能,能提前預警潛在故障,將非計劃停機時間減少60%,為大規模生產提供堅實保障。對于小尺寸晶圓的切割,傳統設備往往面臨定位難、效率低的問題。中清航科專門設計了針對2-6英寸小晶圓的切割工作站,采用多工位旋轉工作臺,可同時處理8片小晶圓,切割效率較單工位設備提升4倍。配合特制的彈性吸盤,能有效避免小晶圓吸附時的損傷,特別適合MEMS傳感器、射頻芯片等小批量高精度產品的生產。鎮江晶圓切割代工廠晶圓切割應急服務中清航科24小時響應,備件儲備超2000種。

大規模量產場景中,晶圓切割的穩定性與一致性至關重要。中清航科推出的全自動切割生產線,集成自動上下料、在線檢測與NG品分揀功能,單臺設備每小時可處理30片12英寸晶圓,且通過工業互聯網平臺實現多設備協同管控,設備綜合效率(OEE)提升至90%以上,明顯降低人工干預帶來的質量波動。隨著芯片集成度不斷提高,晶圓厚度逐漸向超薄化發展,目前主流晶圓厚度已降至50-100μm,切割過程中極易產生變形與破損。中清航科創新采用低溫輔助切割技術,通過局部深冷處理增強晶圓材料剛性,配合特制真空吸附平臺,確保超薄晶圓切割后的翹曲度小于20μm,為先進封裝工藝提供可靠的晶圓預處理保障。
中清航科注重與科研機構的合作創新,與國內多所高校共建半導體切割技術聯合實驗室。圍繞晶圓切割的前沿技術開展研究,如原子層切割、超高頻激光切割等,已申請發明專利50余項,其中“一種基于飛秒激光的晶圓超精細切割方法”獲得國家發明專利金獎,推動行業技術進步。晶圓切割設備的軟件系統是其智能化的中心,中清航科自主開發了切割控制軟件,具備友好的人機交互界面與強大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導入,可自動生成切割路徑,同時提供離線編程功能,可在不影響設備運行的情況下完成新程序的編制與模擬,提高設備利用率。切割路徑智能優化系統中清航科研發,復雜芯片布局切割時間縮短35%。

當晶圓切割面臨復雜圖形切割需求時,中清航科的矢量切割技術展現出獨特優勢。該技術可精確識別任意復雜切割路徑,包括圓弧、曲線及異形圖案,通過分段速度調節確保每一段切割的平滑過渡,切割軌跡誤差控制在2μm以內。目前已成功應用于光電子芯片的精密切割,為AR/VR設備中心器件生產提供有力支持。半導體生產車間的設備協同運作對通信兼容性要求極高,中清航科的晶圓切割設備多方面支持OPCUA通信協議,可與主流MES系統實現實時數據交互。通過標準化數據接口,將切割進度、設備狀態、質量數據等信息實時上傳至管理平臺,助力客戶實現生產過程的數字化管控與智能決策。針對碳化硅晶圓,中清航科激光改質切割技術突破硬度限制。寧波12英寸半導體晶圓切割測試
切割粉塵在線監測中清航科傳感器精度達0.01μm顆粒物檢測。麗水晶圓切割廠
隨著半導體市場需求的快速變化,產品迭代周期不斷縮短,這對晶圓切割的快速響應能力提出更高要求。中清航科建立了快速工藝開發團隊,承諾在收到客戶新樣品后72小時內完成切割工藝驗證,并提供工藝報告與樣品測試數據,幫助客戶加速新產品研發進程,搶占市場先機。晶圓切割設備的操作安全性至關重要,中清航科嚴格遵循SEMIS2安全標準,在設備設計中融入多重安全保護機制。包括激光安全聯鎖、急停按鈕、防護門檢測、過載保護等,同時配備安全警示系統,實時顯示設備運行狀態與潛在風險,確保操作人員的人身安全與設備的安全運行。麗水晶圓切割廠