芯片封裝在人工智能領域的應用:人工智能芯片對算力、能效比有極高要求,這對芯片封裝技術提出了更高挑戰。中清航科針對人工智能芯片的特點,采用先進的3D封裝、SiP等技術,提高芯片的集成度和算力,同時優化散熱設計,降低功耗。公司為人工智能領域客戶提供的封裝解決方案,已成功應用于深度學習服務器、智能安防設備等產品中,助力人工智能技術的快速發展和應用落地。想要了解更多內容可以關注我司官網,同時歡迎新老客戶來電咨詢。車規芯片封裝求穩,中清航科全生命周期測試,確保十年以上可靠運行。江蘇sip-25封裝

針對5nm芯片200W+熱功耗挑戰,中清航科開發嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內蝕刻50μm微通道,采用兩相冷卻液實現芯片級液冷。實測顯示熱點溫度降低48℃,同時節省80%外部散熱空間,為AI服務器提供顛覆性散熱方案。基于低溫共燒陶瓷(LTCC)技術,中清航科推出毫米波天線集成封裝。將24GHz雷達天線陣列直接封裝于芯片表面,信號傳輸距離縮短至0.2mm,插損低于0.5dB。該方案使77GHz車規雷達模塊尺寸縮小60%,量產良率突破95%行業瓶頸。cob封裝廠家中清航科芯片封裝工藝,引入納米涂層技術,提升芯片表面防護能力。

中清航科推出SI/PI協同仿真平臺,集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設計中,通過優化封裝布線減少35%串擾,使112GPAM4信號眼圖高度提升50%。該服務已幫助客戶縮短60%設計驗證周期。中清航科自主開發的AMB活性金屬釬焊基板,熱導率達180W/mK。結合銀燒結工藝的IGBT模塊,熱循環壽命達5萬次以上。在光伏逆變器應用中,另功率循環能力提升3倍,助力客戶產品質保期延長至10年。通過整合CP測試與封裝產線,中清航科實現KGD(已知良品)全流程管控。在MCU量產中采用動態測試分Bin策略,使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測試倉溫度范圍覆蓋-65℃~175℃,支持功能安全診斷。
中清航科的社會責任:作為一家有擔當的企業,中清航科積極履行社會責任。在推動半導體產業發展的同時,公司關注員工權益,為員工提供良好的工作環境和發展空間;參與公益事業,支持教育、扶貧等社會公益項目;推動綠色生產,減少資源消耗和環境污染。通過履行社會責任,中清航科樹立了良好的企業形象,贏得了社會各界的認可和尊重。芯片封裝與半導體產業鏈的協同發展:芯片封裝是半導體產業鏈中的重要環節,與芯片設計、制造等環節緊密相連,協同發展。中清航科注重與產業鏈上下游企業的合作,與芯片設計公司共同優化封裝方案,提高芯片整體性能;與晶圓制造企業協同推進工藝創新,降低生產成本。通過產業鏈協同,實現資源共享、優勢互補,共同推動半導體產業的健康發展。中清航科深耕芯片封裝,與上下游協同,構建從設計到制造的完整生態。

中清航科可延展電子封裝實現200%形變耐受。銀納米線導電網絡電阻變化率<5%,結合自愈合彈性體,使電子皮膚壽命超5萬次彎折。醫療監測設備通過FDA認證。面向5G濾波器,中清航科開發SAW芯片氣密封裝。氮化鋁壓電薄膜搭配金凸點倒裝,使2.6GHz濾波器插損<1.5dB,帶外抑制>55dB。溫度穩定性達-25ppm/℃。中清航科碲鋅鎘探測器封裝突破能量分辨率。鎢銅屏蔽結構使本底噪聲降低90%,在122keV伽馬射線探測中分辨率達5.1%。核醫療設備成像清晰度提升40%。芯片封裝測試環節關鍵,中清航科全項檢測,確保出廠芯片零缺陷。上海封裝管殼公司
中清航科芯片封裝創新,以客戶需求為導向,定制化解決行業痛點難題。江蘇sip-25封裝
芯片封裝的知識產權保護:在技術密集型的半導體行業,知識產權保護至關重要。中清航科高度重視知識產權保護,對自主研發的封裝技術、工藝和設計方案等及時申請專利,構建完善的知識產權體系。同時,公司嚴格遵守行業知識產權規則,尊重他人知識產權,避免侵權行為。通過加強知識產權保護,既保護了公司的創新成果,也為客戶提供了無知識產權風險的產品和服務。中清航科的國際化布局:為拓展市場空間,提升國際影響力,中清航科積極推進國際化布局。公司在海外設立了分支機構和服務中心,與國際客戶建立直接合作關系,了解國際市場需求和技術趨勢。通過參與國際展會、技術交流活動,展示公司的先進技術和產品,吸引國際合作伙伴。國際化布局不僅讓中清航科獲得更廣闊的市場,也能為國內客戶提供與國際接軌的封裝服務。江蘇sip-25封裝