在晶圓切割的產能規劃方面，中清航科為客戶提供專業的產能評估服務。通過產能模擬軟件，根據客戶的晶圓規格、日產量需求、設備利用率等參數，精確計算所需設備數量與配置方案，并提供投資回報分析，幫助客戶優化設備采購決策，避免產能過剩或不足的問題。針對晶圓切割過程中可能出現的異常情況，中清航科開發了智能應急處理系統。設備可自動識別切割偏差過大、晶圓破裂等異常狀態，并根據預設方案采取緊急停機、廢料處理等措施，同時自動保存異常發生前的工藝數據，為后續問題分析提供依據，比較大限度減少損失。晶圓切割后分選設備中清航科集成方案，效率達6000片/小時。麗水砷化鎵晶圓切割

磷化銦（InP）光子晶圓易產生邊緣散射損耗。中清航科采用等離子體刻蝕輔助裂片技術，切割面垂直度達89.5°±0.2°，側壁粗糙度Ra<20nm，插入損耗降低至0.15dB/cm。中清航科SkyEye系統通過5G實時回傳設備運行數據（振動/電流/溫度），AI引擎15分鐘內定位故障根因。遠程AR指導維修，MTTR（平均修復時間）縮短至45分鐘，服務覆蓋全球36國。基于微區X射線衍射技術，中清航科繪制切割道殘余應力三維分布圖（分辨率10μm），提供量化改進方案。客戶芯片熱循環壽命提升至5000次（+300%），滿足車規級AEC-Q104認證。鎮江芯片晶圓切割晶圓切割培訓課程中清航科每月開放，已認證工程師超800名。

半導體晶圓是一種薄而平的半導體材料圓片，組成通常為硅，主要用于制造集成電路（IC）和其他電子器件的基板。晶圓是構建單個電子組件和電路的基礎，各種材料和圖案層在晶圓上逐層堆疊形成。由于優異的電子特性，硅成為了常用的半導體晶圓材料。根據摻雜物的添加，硅可以作為良好的絕緣體或導體。此外，硅的儲量也十分豐富，上述這些特性都使其成為半導體行業的成本效益選擇。其他材料如鍺、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）和碳化硅（SiC）也具有一定的適用場景，但它們的市場份額遠小于硅。

為滿足汽車電子追溯要求，中清航科在切割機集成區塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨工藝參數數字指紋（含切割速度、溫度、振動數據），直通客戶MES系統，實現零缺陷溯源。面向下一代功率器件，中清航科開發等離子體輔助切割（PAC）。利用微波激發氧等離子體軟化切割區材料，同步機械分離，切割效率較傳統方案提升5倍，成本降低60%。邊緣失效區（EdgeExclusionZone）浪費高達3%晶圓面積。中清航科高精度邊緣定位系統通過AI識別有效電路邊界，定制化切除輪廓，使8英寸晶圓可用面積增加2.1%，年省材料成本數百萬。晶圓切割MES系統中清航科定制，實時追蹤每片切割工藝參數。

在晶圓切割的批量一致性控制方面，中清航科采用統計過程控制（SPC）技術。設備實時采集每片晶圓的切割尺寸數據，通過SPC軟件進行分析，繪制控制圖，及時發現過程中的異常波動，并自動調整相關參數，使切割尺寸的標準差控制在1μm以內，確保批量產品的一致性。針對薄晶圓切割后的搬運難題，中清航科開發了無損搬運系統。采用特制的真空吸盤與輕柔的取放機構，配合視覺引導，實現薄晶圓的平穩搬運，避免搬運過程中的彎曲與破損。該系統可集成到切割設備中，也可作為單獨模塊與其他設備對接，提高薄晶圓的處理能力。切割粉塵在線監測中清航科傳感器精度達0.01μm顆粒物檢測。杭州晶圓切割藍膜

中清航科推出切割工藝保險服務，承保因切割導致的晶圓損失。麗水砷化鎵晶圓切割

8英寸晶圓在功率半導體、MEMS等領域仍占據重要市場份額，中清航科針對這類成熟制程開發的切割設備，兼顧效率與性價比。設備采用雙主軸并行切割設計，每小時可加工40片8英寸晶圓，且通過優化機械結構降低振動噪聲至65分貝以下，為車間創造更友好的工作環境，深受中小半導體企業的青睞。晶圓切割工藝的數字化轉型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設備內置工業物聯網模塊，可實時采集切割壓力、溫度、速度等100余項工藝參數，通過邊緣計算節點進行實時分析，生成工藝優化建議。客戶可通過云端平臺查看生產報表與趨勢分析，實現基于數據的精細化管理。麗水砷化鎵晶圓切割