在LED照明與顯示技術(shù)不斷革新的背景下，COB(ChiponBoard，板上芯片封裝)技術(shù)憑借高集成度、均勻出光等優(yōu)勢，成為行業(yè)焦點。眾多LED封裝廠家圍繞COB技術(shù)展開研發(fā)與實踐，實現(xiàn)了多項關(guān)鍵突破。散熱性能提升是COB技術(shù)突破的重要方向。傳統(tǒng)封裝中，熱量積聚易導(dǎo)致光衰加速、壽命縮短。廠家通過改進(jìn)基板材料，采用高導(dǎo)熱陶瓷基板或金屬基復(fù)合材料，大幅降低熱阻;同時優(yōu)化芯片布局與封裝結(jié)構(gòu)，構(gòu)建高效散熱通道，使COB模組的工作溫度明顯降低，有效提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性與使用壽命。存儲芯片封裝求快求穩(wěn)，中清航科接口優(yōu)化，提升數(shù)據(jù)讀寫速度與穩(wěn)定性。江蘇陶瓷電容封裝

芯片封裝的重要性：對于芯片而言，封裝至關(guān)重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅實保護(hù)，延長芯片使用壽命，確保其在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。另一方面，不同的應(yīng)用場景對芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場景，發(fā)揮比較好的性能。中清航科深刻認(rèn)識到芯片封裝重要性，在業(yè)務(wù)開展中，始終將滿足客戶對芯片性能及應(yīng)用場景適配的需求放在前位，憑借先進(jìn)的封裝技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量把控，為客戶打造高可靠性的芯片封裝產(chǎn)品。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系我司。浙江玻璃封裝外殼車規(guī)芯片封裝求穩(wěn)，中清航科全生命周期測試，確保十年以上可靠運(yùn)行。

為應(yīng)對Chiplet集成挑戰(zhàn)，中清航科推出自主知識產(chǎn)權(quán)的混合鍵合（HybridBonding）平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點間距降至5μm，互連密度達(dá)10?/mm2。其測試芯片在16核處理器集成中實現(xiàn)8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航科研發(fā)的納米銀燒結(jié)膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中，燒結(jié)層導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)250W/mK，耐受溫度600℃，使模塊壽命延長5倍。該材料已通過ISO26262認(rèn)證，成為新能源汽車OBC充電模組優(yōu)先選擇方案。

針對MicroLED巨量轉(zhuǎn)移，中航清科開發(fā)激光釋放轉(zhuǎn)印技術(shù)。通過動態(tài)能量控制實現(xiàn)99.99%轉(zhuǎn)移良率，支持每小時500萬顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI。基于憶阻器交叉陣列，中清航科實現(xiàn)類腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積，突觸操作功耗＜10pJ。脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識別準(zhǔn)確率超96%。中清航科超導(dǎo)芯片低溫封裝解決熱應(yīng)力難題。采用因瓦合金基板，在4K溫區(qū)熱失配＜5ppm/K。量子比特頻率漂移控制在±0.1GHz，提升多比特糾纏保真度。5G 芯片對封裝要求高，中清航科定制方案，適配高速傳輸場景需求。

中清航科部署封裝數(shù)字孿生系統(tǒng)，通過AI視覺檢測實現(xiàn)微米級缺陷捕捉。在BGA植球工藝中，球徑一致性控制±3μm，位置精度±5μm。智能校準(zhǔn)系統(tǒng)使設(shè)備換線時間縮短至15分鐘，產(chǎn)能利用率提升至90%。針對HBM內(nèi)存堆疊需求，中清航科開發(fā)超薄芯片處理工藝。通過臨時鍵合/解鍵合技術(shù)實現(xiàn)50μm超薄DRAM晶圓加工，4層堆疊厚度400μm。其TSV深寬比達(dá)10:1，阻抗控制在30mΩ以下，滿足GDDR6X1TB/s帶寬要求。中清航科可拉伸封裝技術(shù)攻克可穿戴設(shè)備難題。采用蛇形銅導(dǎo)線與彈性體基底結(jié)合，使LED陣列在100%拉伸形變下保持導(dǎo)電功能。醫(yī)療級生物相容材料通過ISO10993認(rèn)證，已用于動態(tài)心電圖貼片量產(chǎn)。中清航科聚焦芯片封裝，用環(huán)保材料替代，響應(yīng)綠色制造發(fā)展趨勢。浙江集成化功率器件封裝

芯片封裝測試環(huán)節(jié)關(guān)鍵，中清航科全項檢測，確保出廠芯片零缺陷。江蘇陶瓷電容封裝

芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用：醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等，對芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù)，為醫(yī)療電子芯片提供堅實保護(hù)，確保芯片在體內(nèi)或復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴(yán)格的生物相容性測試，保證封裝材料對人體無害，為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。中清航科的供應(yīng)鏈管理：穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應(yīng)鏈管理體系，與原材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料和設(shè)備的及時供應(yīng)。同時，公司對供應(yīng)鏈進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量管控，從供應(yīng)商選擇、原材料檢驗到物流運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)，層層把關(guān)，避免因供應(yīng)鏈問題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進(jìn)度，為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。江蘇陶瓷電容封裝