中清航科的品牌建設與口碑：經過多年的發展，中清航科憑借質優的產品、先進的技術和完善的服務，在芯片封裝行業樹立了良好的品牌形象。公司的產品和服務得到了客戶的認可，積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關系，不僅是因為公司的技術實力，更是信賴其可靠的產品質量和貼心的客戶服務。與中清航科合作的成功案例分享：多年來，中清航科與眾多行業客戶建立了合作關系，取得了一系列成功案例。例如，為某通信設備制造商提供5G基站芯片封裝服務，通過采用先進的SiP技術，提高了芯片集成度和通信速度，助力該客戶的5G基站產品在市場上占據帶頭地位；為某汽車電子企業定制自動駕駛芯片封裝方案，解決了芯片在復雜汽車環境下的可靠性問題，保障了自動駕駛系統的穩定運行。這些成功案例充分證明了中清航科的技術實力和服務水平，為新客戶提供了有力的合作參考。5G 芯片對封裝要求高，中清航科定制方案，適配高速傳輸場景需求。上海wlcsp封裝焊接方法

常見芯片封裝類型-PQFP：PQFP是塑料方形扁平封裝，常用于大規模或超大型集成電路，引腳數一般在100個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細，需采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設計好的焊點即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP適用于高頻使用，操作方便、可靠性高，芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的PQFP封裝技術在行業內頗具優勢，能滿足客戶對芯片高頻性能及小型化的需求，廣泛應用于通信、消費電子等領域。上海陶瓷小型封裝超算芯片多芯片協同，中清航科先進封裝，降低芯片間數據傳輸延遲。

COB的理論優勢1、設計研發：沒有了單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微小。2、技術工藝：減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現高密度封裝。3、工程安裝：從應用端看，COBLED顯示模塊可以為顯示屏應用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。4、產品特性上：超輕薄：可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量極少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶明顯降低結構、運輸和工程成本。防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更的光學漫散色渾光效果。

針對車規級芯片AEC-Q100認證痛點，中清航科建成零缺陷封裝產線。通過銅柱凸點替代錫球焊接，結合環氧模塑料（EMC）三重防護層，使QFN封裝產品在-40℃~150℃溫度循環中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構晶圓（ReconstitutedWafer）技術，將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過動態貼裝算法優化芯片排布，材料利用率提升至92%，較傳統WLCSP降低成本28%。該方案已應用于物聯網傳感器批量生產，單月產能達500萬顆。穿戴設備芯片需輕薄，中清航科柔性封裝，適配人體運動場景需求。

芯片封裝的標準化與定制化平衡：芯片封裝既有標準化的產品以滿足通用需求，也有定制化的服務以適應特殊場景。如何平衡標準化與定制化，是企業提升競爭力的關鍵。中清航科擁有豐富的標準化封裝產品系列，能快速滿足客戶的通用需求；同時，公司具備強大的定制化能力，可根據客戶的特殊要求，從封裝結構、材料選擇到工藝設計，提供多方位的定制服務，實現標準化與定制化的靈活平衡。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。芯片封裝引腳密度攀升，中清航科微焊技術，確保細如發絲的連接可靠。江蘇半導體電子封裝

中清航科深耕芯片封裝，與上下游協同，構建從設計到制造的完整生態。上海wlcsp封裝焊接方法

中清航科超細間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對準技術，使30μm微凸點對位精度達±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質量。中清航科開發出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）實現2μm線寬/間距，傳輸損耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天線封裝方案已通過CTIAOTA認證，輻射效率達72%。為響應歐盟RoHS2.0標準，中清航科推出無鉛高可靠性封裝方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸點，熔點138℃且抗跌落性能提升3倍。其綠色電鍍工藝使廢水重金屬含量降低99%，獲三星Eco-Partner認證。上海wlcsp封裝焊接方法